amdservercpu詳細資料

Intel Xeon D 處理器 當空間與電力十分寶貴時，這些創新的系統單晶片處理器可帶來最佳化工作負載的效能。 Intel Xeon W 處理器 專為專業創作者設計，提供您在工作站上需要的 VFX、3D 渲染及 3D CAD 效能。 Intel Xeon 可擴充處理器 第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器內建市售所有 CPU 中數量最多的加速器，可提高 AI、分析、網路、儲存與高效能運算的效能。 第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器擁有市場上 CPU 數量最多的內建加速器，可改善快速成長的工作負載效能。 市場研究部總裁 Dean McCarron 表示，AMD 第一季度的資料中心 CPU 市場市佔率成長，是自2006年第二季度以來最快的。

Mount Evan為高階定位產品，提供高效能網路與儲存虛擬化卸載，同時維持高度控制。 有趣的是它的運算單元採用16核心的Arm Neoverse N1處理器。 值得一提的是，為因應 5G 與 AI 加速推動，強調低延遲的邊緣運算架構備受重視，包括自動駕駛、工業聯網以及特定商業性應用等，皆是理想的邊緣運算應用情境，相對應的方案商已開始積極布局。 從架構來看，以 ARMv8 架構的解決方案於價格、功耗等面向，在邊緣運算的情境中皆具有更佳的匹配度。

amdservercpu: 採用 AMD 技術的 PowerEdge 伺服器 – 企業伺服器

採用 AMD EPYC 技術的 Dell PowerEdge 伺服器，可因應從邊緣、雲端到核心之最具挑戰性的工作負載。 PowerEdge 機架式伺服器與我們的 amdservercpu OpenManage 整合式 IT 管理系統搭配使用，可讓您專注於拓展業務。 // Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 電源運算、韌體追蹤、法規遵循、系統除錯等是資料中心解決方案團隊不斷成長的進階應用程式與服務產品組合的一環。

增加良率：從晶圓切割下來的一片片小方塊即是晶片，而近年來越來越多功能要集成在晶片上，如果要將這麼多功能都做在單一晶片，那就會需要非常大規模的晶片。 因此發展出Chiplet架構讓晶片面積縮小，使良率提高，降低生產成本。 英特爾（Intel）周二（29 日）宣布，由於 10 奈米製程延誤，新一代伺服器 CPU Sapphire Rapids 將於明年第一季投產、第二季量產，投產時間晚於原本承諾的年底。 Intel Xeon Max 系列 採用 Intel Xeon CPU Max 系列最大化頻寬，這是第一款也是唯一基於 x86 且配有高頻寬記憶體 的處理器。 而從家用設備來說的話，AMD在Ryzen處理器上的改進，還是比較頻繁的，可以時不時收到主機板廠商推出新的BIOS去改進某些部分，但我認為這也是相對於Intel來說，會讓人覺得比較不穩的原因之一，Intel則通常在購買後，除非是特定原因(可能遇到軟體層無解的Bug)，不然不會更新BIOS。 關於 x86 CPU 市場市佔率的報告指出，Intel 的市場市佔率高達92%，但是 AMD 的伺服器晶片市佔率不斷成長，2020年第一季度達到8.9％，比上一季度成長了1.8%。

amdservercpu: Milan 推出後，AMD 伺服器 CPU 市占估未來 12~18 個月升至 20%~30%

處理器容許最高雙處理器組態，之間也採用Infinity Fabric連接。 每顆處理器內由4個處理器晶片各自提供雙通道記憶體控制器，組成八通道的組態，每顆處理器有128條PCIe 3.0通道，但如果在雙處理器系統內，128條需除去CPU之間透過Infinity Fabric互聯佔用的64條。 從儲存角度來看，在資料傳輸速度，由於 Whitley Ice Lake 為英特爾首款支援 PCIe Gen4 的平台。

Intel因 7 奈米製程良率不佳，兩次延後CPU產品發表，較原先預期發表的計畫晚了一年，讓AMD有機會搶下Intel釋出的訂單，市占率可望突破 20% 。 過去AMD一直在Intel背後苦苦追趕， 2020 年終於能夠在 7 奈米晶片贏過Intel，關鍵在於AMD與Intel晶片生產模式的不同。 英特爾 Xeon 系列與記憶體團隊負責人 Lisa Spelman 表示，Xeon 系列新品可擴充伺服器 CPU Sapphire Rapids 將於 2022 年第一季投產，並在第二季開始量產。 處理器是伺服器中最重要的元件，但要知道在效能、管理功能、安全性和 AI 功能方面優先考慮哪些項目可能會很棘手。

amdservercpu: Intel 伺服器 R1000WFR 系列

AMD表示，APC數字將能清楚地表示處理器在執行一系列典型及商業相關的高負荷工作負載時的功耗，包括處理器核心、整合記憶體控制器以及HyperTransport等等功耗狀況，對於資料中心的管理人員而言，是一個相當有用的指標，可以用來預估電力成本。 而在這樣的調動之後，AMD Opteron四核心處理器的ACP分別為55瓦以及75瓦。 amdservercpu 技嘉科技GIGABYTE憑藉扎實技術能力和覆蓋全球的銷售網路布局，在Intel主導的伺服器市場中，本來就佔有一席之地。 之後技嘉網通事業群決心轉型成以伺服器通路銷售為主軸，透過系統模組化的研發模式，建立覆蓋面齊全的伺服器產品線。 然而，由於整體伺服器市場分布相當固定，想透過通路銷售、以資料中心為成長動能的策略，其實會受到Intel市場固化的牽制，技嘉若想成為伺服器一線廠商，則需要一個彎道超車的機會。 AMD也不遑多讓，強調「真四核」的ｘ86處理器，不僅將四顆x86處理器核心整合在單一矽晶片上，同時還採用了直連架構（Direct Connect Architecture）所創新研發出的解決方案，能夠在保持低耗電的同時仍使定點和浮點運算效能大幅提高50%，而且有更佳的虛擬化效能表現。

第一代EPYC處理器Naples初期在研發上並不是很順利，因為AMD在這之前已經許久沒涉足伺服器產業，技嘉在後續規格及研發流程上，都和AMD磨合了一段時間，值得慶幸的是，AMD EPYC系列選擇Intel Xeon系列一樣的X86架構，所以在ecosystem上幾乎能和既有X86生態做到無縫接軌。 而在2017年6月全球上市後，很快取得市場正面回饋，雖然在北美市場，礙於伺服器需要雙CPU的傳統印象束縛，在銷售上並沒有很大突破，不過在歐洲市場，「以一打二」的市場策略，很快獲得客戶認可。 Milan 伺服器處理器採用台積電的 7 奈米製程，以及採用 Zen 3 架構。 超微表示，Milan 資料中心處理器速度比英特爾當前最佳的資料中心晶片還快。 無論是支援邊緣的關鍵工作負載、建置安全的雲端，或是協助專業人士維持生產力，專為符合貴組織運算需求設計的 Intel amdservercpu Xeon 處理器都能派上用場。 多節點伺服器 這些伺服器專為高效能運算這類需求嚴苛的工作負載所打造，提供獨特的處理器型效能與安全功能。

amdservercpu: 全球第二微處理器廠商，AMD何以重返榮耀？

目前，已經進入新時代的 AMD，EPYC 處理器的核心/線程數量、運營成本等方面，都有反超 Intel 之勢。 外媒 The next platform 認為，AMD 在資料中心每多賺1美元，Intel 的收入將下降5倍甚至更多。 amdservercpu 2020年第四季度，Intel 資料中心營收61億美元，同比下滑16%；這一趨勢持續到2021年第一季度，營收56億美元，同比下滑20%。 每張運算卡可由2個Stack構成，採用PCIe Gen5匯流排，並搭載HBM2e記憶體（官方透露容量將超過40GB）。

Intel每次打不過AMD都拿高頻+耗電換效能，還好我司一般用電腦還是以i5為主力。 Intel在2021架構日活動中除了發表家用處理器與顯示卡的資訊外，也帶來多款伺服器端的處理器、基處設施處理器、運算卡等產品資訊。 Intel是具有晶圓研發製造技術的知名半導體大廠，然而AMD以小蝦米對抗大鯨魚之勢與Intel競爭，即使Intel市值為AMD的三倍。 由於Intel的處理器出現瑕疵導致 7 奈米製程處理器延後半年推出，讓AMD有機會搶吃Intel的市場訂單。

amdservercpu: Intel 伺服器主機板 M10JNP 家族

超微是在 2017 年首度推出 EPYC 系列晶片，是多年來缺席伺服器市場後重新進軍該領域的產品。 Milan 是名為「Rome」的第二代 EPYC 伺服器晶片下一代產品，Rome 已協助超微瓜分伺服器市場市占，讓多年來稱霸伺服器市場的英特爾流失勢力。 超微（AMD）15 日發表代號為 Milan 的第三代 EPYC 伺服器晶片，目標從競爭同業英特爾（Intel）手中搶下更多資料中心晶片市場的市占。

• 然而，由於整體伺服器市場分布相當固定，想透過通路銷售、以資料中心為成長動能的策略，其實會受到Intel市場固化的牽制，技嘉若想成為伺服器一線廠商，則需要一個彎道超車的機會。
• 英特爾去年曾表示 Sapphire Rapids 將於今年投產，但受到 10 奈米製程延誤影響，投產時間延至明年初。
• 另外最關鍵的是Chiplet晶片技術，可用來提升良率及降低開發成本，傳統的作法是把所有類型的功能都放在一塊晶片，功能越多就需要更大的晶片面積；Chiplet架構是根據功能的特性，將不同類型的功能分散在不同晶片，如此能節省一塊晶片的面積。
• 蘇媽做了兩項重大的決定：一是在 2016 與代工廠GlobalFoundries解約，讓AMD多了其他選擇，與台積電合作，讓晶片能確保良率且及時出貨。

基於以上背景，伺服器市場對於有新的CPU能夠改變Intel獨占市場情形的呼聲，變得越來越高。 為了滿足Xe HPC運算卡之間的資料傳輸，Intel推出頻寬高達2TB/s的Xe Link匯流排提供GPU之間的連接性，讓8張運算卡能夠建立完全連接之拓撲，成為效能向上提升（Scale-Up）的成功關鍵。 Intel也在這次活動中發表了更多Xe HPC運算卡的資訊，它能提供領先業界的浮點運算效能與運算密度，加速AI、高效能運算（HPC）以及多種大數據分析的工作負載。

amdservercpu: 我們的合作夥伴

目前AMD在資料中心業務雖有進展，但仍以CPU為主，高速AI運算方面仍不足。 收購Xilinx，正好可填補AMD的不足，使AMD能夠擁有CPU、GPU及FPGA產生的多種產品組合。 R182-Z & R282-Z系列伺服器所在的市場，是最為主流的雙路伺服器市場，此系列產品可滿足主流市場中的各種不同需求。 基於系統模組化的研發設計理念，無論是符合最新高性能存儲趨勢的1U & 2U All Flash Array (全快閃陣列)機型，或是可應用於AI及HPC高效能運算，最大支援3張GPU加速卡的機型，技嘉伺服器都進行最適化設計，以確保冷卻和供電系統性能達到最佳匹配度。 EPYC新世代的Rome在上市前，就在多個應用領域中得到關注和認可，特別是在超級電腦和HPC高效能運算的應用上，不僅得到很好的口碑，實際需求更是絡繹不絕，上市後，來自於伺服器主流市場的雲端資料中心訂單需求快速成長，加上EPYC「以一打二」市場策略，更為產品銷售錦上添花。

不過，英特爾也計劃反擊，分析師預期該公司將在數周內發表最新「Ice Lake」伺服器晶片，將首度採用英特爾 10 奈米製程，號稱性能相當於台積電的 7 奈米製程所生產的晶片。 另外最關鍵的是Chiplet晶片技術，可用來提升良率及降低開發成本，傳統的作法是把所有類型的功能都放在一塊晶片，功能越多就需要更大的晶片面積；Chiplet架構是根據功能的特性，將不同類型的功能分散在不同晶片，如此能節省一塊晶片的面積。 鑑於 10 奈米製程阻礙，Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 表示，英特爾高層評估後認為，延後 Sapphire Rapids 相關的不利影響低於推出競爭力差的產品，高層解釋新產品的需求強勁，因此需要時間讓產品上線後能成為即戰力，預期客戶將樂於等待新品推出。 在各式各樣的資料中心、邊緣和工作站中的工作負載最佳化效能、規模和效率。

amdservercpu: Intel 資料中心解決方案團隊伺服器工具

在相同的熱功耗設計新架構下，企業將能平順地從雙核心升級至四核心，降低IT基礎架構成本，有效保障既有投資。 隨著Xeon 7300的推出，Intel也表示，不論是一路、二路還是四路以上的伺服器均可整合為單一動態伺服器架構，支援虛擬機器移轉（Migration），以改善容錯移轉 、平衡負載（Load Balancing）、災難復原（Disaster Recovery）或伺服器維護等使用模式。 AMD業務，可分為兩大類：一是個人電腦的CPU和GPU，占比約七成，二是以企業客戶為主的資訊中心、Server市場及遊戲機台，占比約三成。 AMD在 2020 年收購Xilinx（賽靈思），希望擴展資料中心的業務。 Xilinx主要提供FPGA晶片，此晶片有助於根據實際應用場景來調整硬體運算。

雖然 AMD 早在 2020 年有相關產品量產，但英特爾身為伺服器平台長期霸主，市場的獨占地位賦予該公司在應用生態體系的支援優勢；搭配第二代 Optane SSD 產品，可望大幅提昇對於未來主流 AI、Machine learning 的運算效能。 因此，隨著英特爾與 AMD 開始出貨放量支援 PCIe Gen4 平台，預估該介面滲透率可望自 2021 下半年開始快速提升。 此外，和Ryzen系列一樣，處理器內均內建有SATA/SATA Express（支援AHCI、NVMe）、USB控制器，佈滿晶片內各處的數位控制LDO和時鐘電路，主機板可無需搭載南橋晶片。 這是AMD首次針對企業級市場推出如此高整合度的半SoC化處理器產品，被認為是針對雲端運算高密度資料中心的設計，即使是老對手英特爾，其Xeon產品線也從未有過如此高整合度的產品。 為了能夠在這一次戰役中，一舉取得領先優勢，AMD一改以往以熱功耗設計（Thermal Design Power，TDP）規格為基準的模式，而是以提出CPU平均功耗指標（ACP）讓使用者能更加明確地預知耗電量。

amdservercpu: 伺服器主機板

Dell 是伺服器、儲存裝置、整合式系統及 IT 服務領域的市場領導廠商。 這款均衡的伺服器產品組合結合了 AMD 的強大效能，可協助您保障基礎結構投資，讓您專注於最重要的事務，也就是實現 IT 和數位業務轉型。 英特爾表示， Sapphire Rapids 將能為超級電腦與高效能運算（HPC） 提供良好表現，並搭載高頻寬記憶體（HBM），若與超微的 EPYC 7543 處理器比較，在 NAMD、LAMMPS 與 RELION 等軟體表現都較為優異。 Intel推出的基礎設施處理器（IPU）是款可程式化的網路裝置，能夠在雲端和通訊服務等應用情境分擔傳統CPU的運算負載，很明顯就是與NVIDIA的DPU相互競爭。

amdservercpu: 為何選擇採用 AMD 技術的 Dell PowerEdge？

2014 年上任的蘇姿丰（暱稱蘇媽）臨危受命擔任CEO，當時AMD的晶片設計屢出錯、製程延宕且財務困窘，外界並不看好。 蘇媽做了兩項重大的決定：一是在 2016 與代工廠GlobalFoundries解約，讓AMD多了其他選擇，與台積電合作，讓晶片能確保良率且及時出貨。 二是蘇媽將當時AMD有限的研發資源投注在個人電腦、筆電、伺服器的處理器CPU及電腦繪圖晶片GPU，推出電腦、伺服器的兩大新產品線Ryzen、EPYC處理器。

利用您所熟悉和信任的一致、開放式的 Intel 架構，提升業務生產力。 然而隨著雲端、大數據和AI等新應用的興起，各種規模的資料中心逐漸增加對伺服器的需求，也因應用場景越來越多元化，Intel對於各種不同客戶的支援及對應，顯得有些應接不暇。 amdservercpu 與此同時，針對未來 DDR5 與 PCIe Gen5 規劃，目前英特爾與 AMD 陸續今年第一季展開樣品測試。 英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度；AMD 的 Genoa 平台則是要到 2022 年第二季才會推出。 然而近年來Intel在垂直整合模式下，晶片製程陷入卡關，從 2016 年開始Intel的 14 奈米開始延後推出，原因為晶片製程的微縮相當逼近物理極限。 而當時晶片製程已達 10 奈米，Intel的產品推出速度明顯放緩，因而產生市場空窗期給AMD發展的機會。

amdservercpu: Intel Xeon 處理器使用案例

而隨著 5G 商轉，該解決方案也逐漸開始增加出貨占比，尤以北美資料中心最為積極，預期在 2023~2025 年將會有效打入部分低功耗的邊緣運算應用市場。 然而，不管最後二強相爭的結果如何，企業都將在這場良性的競爭下，成為最有利的一方。 超微的 EPYC 7003 系列是為企業伺服器市場、高性能運算與雲端所設計。 採用這款晶片的新客戶和現有客戶包括思科、騰訊雲端和亞馬遜的 AWS。 而新冠疫情帶動的遠距需求，也助長了筆電和伺服器的全球銷量，兩者都較前一年同期翻了一倍，AMD也跟著受惠。 蘇媽認為AMD具有往高速運算發展的潛力，AMD 目前已推出第三代EPYC晶片，能容納近 400 億個電晶體，未來計劃與美國政府合作來建造全球最先進的超級電腦。

這樣的優勢除了能夠在設計過程中透過堆疊小晶片提升整體運算效能，也提供單一且平衡的統一記憶體存取架構，讓每條執行緒均可完全存取快取、記憶體和I/O等完整資源，達成SoC一致的低延遲和高頻寬資料傳輸。 另一方面，由於SoC是由多個小晶片組合而成，所以當生產過程中有某個小晶片出現瑕疵，也只需廢棄該小晶片，而不用廢棄整個SoC，對良率的提升也有正面幫助。 預期第二季整體伺服器出貨表現隨著英特爾新平台 Ice Lake 推出，季成長可達 21%。 此次，英特爾一口氣推出六款新一代四核心Xeon7300系列處理器，包括時脈高達2.93GHz的130瓦處理器、數款80瓦處理器、以及一款50瓦處理器，而後者更是針對四路處理器之刀鋒伺服器和高密度機架式伺服器最佳化，時脈為 1.86GHz。 根據英特爾官方數據顯示，新款四核心處理器比起上一代的雙核心處理器，能提供兩倍以上的執行效能，與三倍以上的每瓦單位效能（Performance per watt），而且平台兼顧電源使用效率，並搭配虛擬化功能，將可大幅降低總持有成本。 Intel 資料中心模塊透過採用 Intel 最新技術建置的解決方案，充分驗證可協助合作夥伴加速上市時間的伺服器系統。

amdservercpu: 客戶案例

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amdservercpu: 伺服器競爭加劇，英特爾推 Ice Lake 應戰 AMD

從規格來看，Whitley 平台為 Ice Lake 提供 DDR4 最終版本的解決方案，在極限傳輸率（Mega Transfers amdservercpu per Second）、單一 CPU 支援的模組容量皆大幅升級，此將有利於伺服器的平均搭載容量提升，進而強化伺服器的虛擬化應用，以及與資料中心之間的串流架構。 整體而言，Ice Lake 無疑加強了雲端運算的擴展性，也縮減與 AMD amdservercpu Rome 平台的距離，強化英特爾市場龍頭地位；加上新生活常態帶動伺服器動能，將會刺激終端採用其新的 CPU 平台。 而 AMD 儘管目前量產的產品規格略優於英特爾，但除價格優勢外，在後續 Milan 平台並未有顯著的規格調整，故較難成為帶動伺服器 DRAM 需求量的推手。

amdservercpu: Intel 伺服器機殼 H2000P 系列

技嘉EPYC Rome系列產品第一波上市之後，立即緊鑼密鼓安排第二波產品上市並規畫後續新產品，特別是應用於AI和邊緣運算這類新興潛力市場，將以整合的解決方案來做整體規劃，並搭配優化的加速卡，持續導入技嘉各種差異化產品。 Intel執行長Pat Gelsinger提到：「我們正面臨望之生畏的運算挑戰，這些挑戰只能夠透過革命性的架構和平台去解決……Intel亟富才華的架構師和工程師們，讓這些技術成為可能。」世界正仰賴著架構師和工程師們解決最為困難的運算難題，以豐富人們的生活。 這正是Intel為何加速執行我們的策略，因為我們的策略與執行正以極快的步伐，加速滿足這些需求。

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