amd5奈米10大優勢

在三星眼中，10奈米到7奈米屬於全節點演進，因此7LPP就相對激進地採用了EUV。 但在7LPP之後，三星製程技術藍圖的全節點演進下一代是3奈米。 由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 amd5奈米 5 纳米工艺的相关细节。

超微半導體(Advanced Micro Devices；AMD)在近日舉行的‘Next Horizon’大會上推出專為資料中心打造的首款7奈米CPU和GPU。 相形之下，英特爾目前最新一代Xeon處理器仍採用14奈米，輝達目前的Volta GPU則採用12奈米FFN技術製程。 AMD 表示已向客戶發送了新晶片設計的樣品，這些晶片將由台積電製造，採用 7 奈米製程技術。 根據 AMD 首席技術官 Mark Papermaster 的說法，該技術相當於英特爾宣布的 10 奈米工藝，但將首先進入市場。

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台積電N7完整的下一個全節點演進就是N5——節點數字也符合0.7倍演進的節奏；所以對台積電而言，5奈米的確就是7奈米的下一代製程。 amd5奈米 在20奈米以後，越來越多的節點數字也拋棄了0.7倍演進的傳統。 amd5奈米 14奈米、7奈米、5奈米雖然仍遵循0.7倍演進傳統，但12奈米、8奈米、6奈米、4奈米等則顯然更具行銷意味了。

自不必說，這些數字本身，除了表達製程反覆運算之外，便再無更多意義。 早在1997年以前，零點幾微米(μm)/幾百奈米製程，的確是指電晶體上的閘(gate，EETT編按：簡體中文多譯為「柵」)的長度，單位為Lg。 在350奈米製程以前的時代，製程數位演進以0.7倍為節奏，例如350奈米x0.7，下一代製程就該是250奈米了。 事實上即便都叫5奈米，台積電和三星製程之間的差異甚遠——所以「集體翻車」這種說法首先就值得商榷，兩者甚至不該直接比較。 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新，新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。 然而，iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。

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X1架構有了明顯拓寬，在A78設計基礎上，再加包括前端5-wide解碼寬度，renaming頻寬最高每週期8 Mop，NEON加倍，L2、L3 cache加倍等。 Mop cache條目加倍，甚至比Intel Sunny Cove (第十代Core)還要大。 高通Snapdragon 888選擇三星5LPE製程必然有自己的考量，高通也絕對不可能不知道5LPE與N5製程這些最基本的差異。

對此，外媒爆料，比明年可能採用的Zen 4、更新一代的Zen 5 架構，預計採用大小核心設計，與英特爾最新發表處理器類似。 至於外媒爆料，AMD 從Zen 3後續處理器架構為Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Zen 5，並預計分別採用台積電的6奈米、5奈米、4奈米、3奈米製程。 內容指出，Ryzen 8000 系列處理器預計採用大核心Zen 5 架構，小核心採用Zen 4D，讓運算頻率更低，暫存容量更小，處理器採用8個大核16個小核心，預計最高來到48執行緒，最快2023年第4季發表。

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Vega架構GPU加速卡的銷售將取決於AMD為GPU運算發佈的開放來源ROCm軟體應用。 該公司已經發佈該程式碼的更新版本，現在可以支援更多的機器學習架構、數學庫、Docker和Kubernetes。 MI50版本的性能大約較MI60低10%，支援高達16GB的HBM2，將在明年4月之前推出。 Rome包含多達64個雙執行緒Zen amd5奈米 2核心，數量是使用第一代Zen核心的14奈米Naples晶片的兩倍。 這些晶片和下一代Milan都將適用於相同插槽，因此廠商無需再設計新的主板。 單個模組包括多達8個7奈米處理器晶片，並以AMD的Infinity Fabric連接至帶有記憶體控制器的單個14奈米I/O晶片。

其中 U 系列推出的最高規格產品有 8 核心的 Ryzen U，HX 系列則是 Ryzen HX 和 Ryzen HX。 綜合媒體報導，阿里巴巴新推出的倚天710，採用5奈米製程，性能超過業界標準20%，能效比提升50%以上，由倚天710驅動的「盤久」伺服器能將運算和儲存功能分開，在通用運算、人工智慧運算和高性能儲存方面都具備更強效能。 與主要競爭對手 AMD 公司相比，英特爾已經宣布了 10 奈米量產將延遲，並表示直到明年年底它才會在市場上推出伺服器晶片。 依照台積電（TSMC）的公開資料，目前台積電與旗下子公司，一年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。 台積電在台灣有三座十二吋超大晶圓廠（GIGAFABR Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠。

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台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。 雖然有區別，但在等級上差不多，台積電N5還是比三星5LPE要高出不少的(Scotten Jones在2019年底又更新過一次電晶體密度預估，似乎又大了不少)。 無論如何，這一點也能看出台積電和三星的5奈米雖然都叫5奈米，但跨步幅度還是很不一樣。 而5奈米在三星眼中實則屬於1/4代製程，或者說5LPE屬於7LPP製程的同代加強，是向3奈米製程的過渡。 三星的7奈米與5奈米的關係，更類似於其10奈米與8奈米的關係，如上圖所示。 市面上選擇了N7+的晶片似乎很少——知名的大概也就是Kirin 990 5G版了(Kirin 990 4G版用的是N7製程)，而且N7+與N7/N7P並不相容。

AMD 是今年市場上表現最好的股票之一，漲幅超過 100%，這是因為競爭激烈的晶片技術，令市場預期 AMD 將從英特爾取得更多市占。 7nm的Zen 3在频率几乎达到了极限，虽然在默认加速频率上，没有一款达到5GHz以上，但实际上在使用的时候，经过简单的调试，Zen 3处理器都能在最高加速频率上超过5GHz，在某些应用时，甚至能全核心短暂超过5GHz。 而在使用5nm之后，可以肯定的是，AMD在Zen 4上的官方默认加速频率就会超过5GHz了，甚至有希望全核心默认加速频率超过5GHz。 之前两代Ryzen处理器，最大的问题是处理器核心虽然用了7nm工艺，但是与内部的IOD则是采用了14nm工艺，这使得处理器的FCLK频率无法设置得太高，不能像Intel处理器那样将内存同步超得很高。 而最新的消息是Zen 4处理器不但核心会使用5nm工艺，同时内部的IOD也会随之升级，虽然不知道采用的制程工艺，但是肯定会强于14nm工艺，这样超频玩家也能将内存同步超到很高，进一步释放高频内存的性能。 尽管AMD的Zen 3处理器现在产品还不多，在零售市场只有四款产品，不过考虑到AMD已经宣布会在下半年发布新一代的Zen 4处理器，所以AMD也要将很大一部分重心转到这上面来。

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超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。 超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。 amd5奈米 此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。 黃仁勳介紹全新Grace CPU超級晶片由2個CPU晶片相連組成，並透過全新高速、低延遲、晶片到晶片互連的NVLink-C2C進行連接，與當今頂尖的伺服器處理器相較，可提供最高的效能表現，以及2倍的記憶體頻寬與能源使用效率。

超微本周將正式宣布推出Zen amd5奈米 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。 超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。 Zen 4 架構的無論是行動平台 Phoenix，還是桌上型平台 Raphael，預計都將採用晶圓代工龍頭台積電的 5 奈米製程技術生產，這也是伺服器平台代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器製程。 只是，在 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器出現之前，還會有採用 Zen 3+ 架構的 Ryzen 6000 系列處理器，桌上型平台代號的 amd5奈米 Warhol，以及行動平台 Rembrandt，都可能採用台積電 6 奈米製程技術來生產。

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雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。 至於，行動平台 Phoenix 是新出現代號，將會是代號 Rembrandt 系列處理器的繼任者。 據瞭解，與 ｢Rembrandt｣ 系列處理器相比，除了同樣支援 DDR5 記憶體，以及核心顯示晶片都採用 Navi 架構外，PCI-E 4.0 介面也將升級成 PCI-E 5.0，插槽也將從 FP7 改為 FP8。 這代表著無論是 PCI-E 4.0、還是使用 FP7 插槽者，預計都將只是使用一代。