amd 晶片組8大分析
Ryzen 3000、4000、5000系列可搭所有AM4主機板，但必需先把BIOS更到最新，如果沒有更到最新可能會抓不到CPU。 答：如果你同時執行很多不同的程式，那當然是多核心比較占優，如果你通常執行單一執式，那就是高時脈占優，因此你會發現越貴的CPU肯定是核心越多，時脈越高。 目前2023年1月第13代CPU上市了，因此會以第13代為優先，因為3C產品買新不買舊，如果有新款，通常還是會以新款的為主，除非是缺貨。 舉例，你去研究Ryzen 5000系列的ZEN3架構跟7000系列的Zen4架構有什麼不同，然後你研究了半天，結論就是ZEN4架構的7000系列比較快，對啊，我一開始就跟你講7000系列比較快了啊。
同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。 不過，AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA），主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。 2015年6月，AMD的技術發展規劃將原定主流效能桌上型電腦使用的Socket FM3也更換為AM4。
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也因此，AMD 和 Intel 雙方的 HEDT 平台架構，都在處理器端額外加入不少數量 PCIe 通道，藉以分散、舒緩關鍵樞紐負擔壓力。 有鑑於高速頻寬需求大增，AMD 在設計 Ryzen 處理器的時候，更乾脆整併提供部分 I/O 將之 SoC 化。 處理器端也有幾組 USB 3.2 與 SATA 6Gb/s，若捨棄後者可以換得 PCI x4 通道，給予 PCIe NVMe 固態硬碟使用。
大部份使用者是不超頻的，因為主流是不超頻的CPU(會比較低溫)，目前常用是I 、I 、i 、i 這四顆。 答：如果你有加裝獨顯，有沒有內顯沒差，因為是吃獨顯，不是吃內顯，但是我建議CPU一定要有買內顯的，這樣的好處是萬一獨顯故障，你可以改用內顯；或是你改天不裝獨顯了，你的電腦還能靠內顯當文書機使用。 第13代一樣是1700腳位，有支援DDR4或DDR5，支援最新700系列主機板，但也可以裝在上一代600系列主機板。 在價格上，第13代新上市本來就會比較貴，而且第13代的非K版比往年更貴，再加上搭配的700系列主機板也是比以前更貴，也就是說，現在組電腦真會比以前貴滿多的。 然而有一點很重要，Ryzen 系列雖然全線產品都可以解鎖倍頻超頻，但 A320 並不支援超頻，其定位就跟 Intel 的 H110 晶片組相似。 儘管 AMD 已從 PGA 切換到了 LGA，但它仍維持與其之前的 Ryzen CPU 大致相同的實體 CPU 大小。
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還支援兩組 SATA III 或 SATA Express。 其中的 2 條 PCI-E 通道會用在額外的 PCI-E 裝置，例如 M.2 SSD、額外安裝的網路卡或音效卡。 首先看到 Ryzen ，我們知道現在的處理器基本上也整合了北橋的功能在內，對於 Ryzen 甚至是 Bristol Ridge APU 來說也是如此。 但這兩個晶片同樣也整合了許多介面，像是 SATA、USB、NVMe與 PCI-E。
amd 晶片組: 當代 AMD 平台晶片組完全指南
附帶一提，以下測試早在 7 月就已經著手進行，所使用驅動程式、主機板韌體皆為當時最新版本，因其他技術性問題、事情羈絆拖延到近日才完工。 特別是對 X570 代表組而言，AMD 後續各式更新或許有改善、提升 I/O 性能，個人有點無力全部砍掉重練，只能無奈地說僅供大家參考。 A320 是最基本的 AM4 amd 晶片組 晶片組，目標族群是想要控制預算並組裝經濟實惠的電腦，不介意一些規格上的精簡的玩家。 A320 支援一個 10Hnps USB 3.1 Gen 2 介面， 4個 USB 3.1 Gen 1 介面，6個 USB 2.0 介面，以及兩個由 Ryzen 處理器額外提供的 5Gbps USB 3.1 Gen 1 介面。
答：理論上是一回事，實際使用又是另一回事， 組裝電腦是沒有標準答案的，不存在一定要怎樣組「最好」，怎樣組「不好」，沒有這種事！ 答：除非是很舊的電腦(主機板)，那你可能要注意，但如果是最近5年內的，因為都有支援，所以一般是不寫，你就算買10TB一樣有支援，但要注意硬碟容量越大，讀取聲會越越大，這不是硬碟故障啊。 amd 晶片組 因為CPU的腳座會一直更新，各個零組件的規格也會一直更新，通常五年後主機板就會停產了，你就算想維修也沒有零件替換了，這時的維修費用其實差不多等於換新了。 答：一直以來的標準答案是這樣的：如果用起來沒什麼問題，那就不要更新，萬一更新失敗導致無法開機那就麻煩了。 主機板就跟之前講的電源供應器一樣，看似無關緊要，其實非常重要，它們雖然不會直接影響到電腦的效能，但如果沒挑好，後續的故障維修肯定會讓你欲哭無淚。
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雖然 X570 換自己來操刀，但 IP 會不會又來自相同合作夥伴，這也是有趣的一個問題。 無論如何，這年頭 SATA 6Gb/s 磁碟控制器的性能可能不大有人在意了，那我們也簡單給個總評，Z390 表現是優於 X570 一些。 PCIe NVMe 雖然沒用上 PCIe 4.0 x4 固態硬碟，2 個 PCIe 3.0 x4 NVMe 產品組建成 RAID 0，仍然可以試探出瓶頸限制。
AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片，並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。 完整的 USB 連接埠支援連接多個週邊裝置的高階裝置，包括資料傳輸速度最高達 5Gbps 的前面板 USB 3.2 Gen 1 Type-C 連接器。 PRIME X670 系列設計具備多個內建散熱器和各種混合風扇接頭，確保您的裝備在繁重的工作負載下維持低溫和穩定。
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Ryzen Core Flex 以創新方式控制電源和散熱功能，大幅突破效能限制，實現前所未有的生產力。 讓您以最輕鬆的方式設定斷點，隨著溫度或電流增加逐漸降低 CPU 核心頻率。 而且本系統也極為靈活，支援多種使用者控制功能，可以個別操控功率、電流和溫度限制，讓您隨心所欲調整 CPU 效能。
- 如果您想知道B460跟H470有什麼差別，這個要請您上主機板的官網查細項規格。
- 南橋方面改用SB750，新增對RAID 5的支援，亦加強了超頻的幅度。
- 至於 SB810 則是 SB850 的降級版本，拿掉了對 SATA 6 Gbps 連接埠與 RAID5 的支援能力。
- 另外，確定PCI-E x1和PCI-E x16的位置不換一下？
首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。 這些CPU都內建了南橋的功能，但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。 這次筆者使用的主機板處理器為6核12緒的Ryzen X，與其他首發的3款Ryzen 7000系列處理器相比，它的除了實體核心數量較少之外，最大Boost時脈與快取記憶體容量也都比較低，因此可以預期無論是單核心或多核心效能都會有所落後。 答：腳位問題，就是指CPU針腳的不同，主機版的腳位(插槽)就會不同，沒辦法通用。 例如現在Intel i系列CPU主流是用1700腳位，我就用1700腳位。
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AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數，利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。 T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。 中規中矩的主機板，目測用料上似乎比其他家略好，不過前置USB排線接腳放在那裏實在有些彆扭。 Mini PCI-E只有半高，挑選介面卡得要注意別買到全高卡。 電池一樣維持微星的特色黏貼於I/O上，雖然不甚美觀且更換不方便，但也不是很大的缺點。
據了解，在此之前，英特爾的Ponte Vecchio伺服器GPU曾以1000億晶體管成為全世界晶體管數量最大晶片，下半年AMD新產品Instinct MI300推出後，晶體管數量最大的晶片就得換人了。 1月6日在美國拉斯維加CES 2023國際消費電子展，AMD公開披露最新的下一代數據中心加速處理器（APU）Instinct MI300晶片。 這顆晶片將中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和隨機存取記憶體（RAM）全部封裝為一體，由於它縮短各處理器與記憶體之間的行程，因此大幅提高性能和效率。 接下來，我們讓這些裝置進行幾種同步測試組合，藉以進一步觀察關鍵樞紐的限制。 這邊只以 amd 晶片組 CrystalDiskMark 進行，並取 Seq Q32T1 作為代表，畢竟重點是在於衝高資料流量。
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什麼都沒有的H61，價位自然是它最大的賣點，不支援USB 3.0與SATA 6Gb/s，適合用於升級舊電腦的玩家。 老硬碟能夠湊合著用，只要換上處理器跟主機板就好，4000元多一點就能升級。 至於有些廠商推出的H65主機板，實則是H61的變體，Intel並沒有H65晶片組，是廠商幫H61加料，讓H61規格像是H67，因此自行命名為H65。 AMD B550晶片組是AMD繼X570之後的第二款500系列主機板，該主機板依舊採用了AM4介面，全面相容第一、二、三代Ryzen處理器，這也符合當時AMD amd 晶片組 CEO蘇姿豐博士對使用者的承諾（AM4介面能用三代處理器）。 但是B550主機板最大的意義並不在此，而是在於它首次將PCIe 4。 0技術引入到了消費級主機板市場，按照AMD此前定價的策略B550系列主機板售價應該普遍在 amd 晶片組 元左右，這也是目前唯一能夠在這個價格區間做到PCIe 4。
使用四路CrossFire時速度只有PCI-E 2.0 8x。 值得注意的是，由於晶片組支援PCI-E 2.0，當使用支援PCI-E 2.0的顯示卡時，PCI-E 2.0 8x速度與PCI-E 1.0 16x的速度是相同的。 而使用雙路CrossFire時，可以使用全速的PCI-E 2.0 16x。 ASUS Prime 系列主機板經過精心設計，可完全發揮 AMD Ryzen 7000 系列處理器的潛能。 PRIME X670-P-CSM 具備強大的供電設計、全面的散熱解決方案和智慧調校選項，以直覺式的軟體和韌體功能，為使用者和 DIY 電腦組裝玩家提供各種效能最佳化體驗。 這次使用的主機板為MSI MAG B650M MORTAR WIFI搭配G.Skill Trident Z5 Neo記憶體（使用EXPO自動超頻至DDR5-6000）。
amd 晶片組: [CES 2019 速報] AMD 預覽下一代 “Zen 2” 處理器，可望成為本屆 CES 最大看點
南橋方面改用SB750，新增對RAID 5的支援，亦加強了超頻的幅度。 它不支援任何CrossFire模式，只支援一條PCI-E 2.0 16x。 有主機板廠商自行提供PCI-E x16+x4的CrossFire模式，但效能會減低。 只支援雙路CrossFire，不支援四路CrossFire。
amd 晶片組: [Gaming NB] AMD Chipset Driver 安裝方式
雖然 X570S 主機板具有 USB 3.2 Gen 2×2 連接埠，但其只是超快速的 USB 連接埠。 一些頂級的 MEG X670E 主機板升級了最重要的 VRM 散熱器。 頂級 X570S 主機板的全鋁散熱器 + 導熱管設計，被更高效的波浪鰭散熱器 + 交叉導熱管代替。
amd 晶片組: Sony Xperia 系列備份 TA 分割區 (重新上鎖用) 與 DRM Key 教學 (Android 6.x 適用)
問10：我的主機板是MSI H510M-A PRO，傳統硬碟最高支援到幾TB啊？ 答：除非你有多螢幕的需求，否則不太需要雙PCI-E插槽，但實際的情況是大板都會有雙PCI-E插槽，而中板及小板只有單PCI-E插槽。 補充：如果是舊電腦升級換新零組件也是要更新一下BIOS保險，例如：電供從600W換成850W，不能開機。 要知道主機板如果真的故障送修，那是一件非常麻煩的事情，你不可能自己拆主機板送修，你甚至無法判斷到底是不是主機板壞掉，在主機板送修期間你的電腦則是完全不能用，你只能等，痴痴的等。 目前每一家最少都有提供三年保，但我建議要用五年保固的板子(如Gaming等級)，多花幾百元選擇五年保固的板子基本上不吃虧啦。 第11代CPU是1200腳位，但不一定相容於400系列主機板，也就是說，如果你是第11代CPU請插500系列主機板，不要插在400系列主機板上。
amd 晶片組: B350 晶片組
大部份的使用者在主機板的選擇上都非常的隨便，基本上都是便宜能用就好，而實際情況是如果你選錯板子，輕則很有可能無法發揮電腦的最大效能，嚴重的則是很有可能規格不合或用不到三年就故障送修了。 音效方面你只需要特別注意一點，一般的主機板是沒有S/PDIF光纖音訊輸出的，通常是比較貴的Z系列(可超頻板)才會有光纖音訊輸出。 只要是同等級的板子，其實三大品牌都差不多，主要還是看使用者自己的品牌偏好，不存在誰就是比較好這種問題。
amd 晶片組: iOS 9.1 正式發佈，本站提供 IPSW 安裝包下載
我個人是這樣建議的，你追求穩定耐用，那Intel會比較適合；你追求CP值，那AMD應該會比較適合。 再來如果你想要超頻，也是AMD比較適合(AMD的CPU幾乎每一顆都能超頻)。 不過有一點我也要講，AMD比較便宜這個刻板印象那是以前，現在的AMD CPU並沒有比較便宜，只是CP值比較高。 amd 晶片組 如果您不太懂電腦，希望簡單一點，那麼我會推薦您用Intel，為何？ 如果您追求CP值的極大化，那麼就用AMD吧，同等級的產品AMD CP值會比較高一點。 ，有尾碼F表示無內顯，無內顯的版本會便宜幾百塊，很多人就會想說，反正我有獨顯，那我當然是便宜幾百買無內顯的CPU就好，是的，你可以這樣選擇，但如果你問我，我還是會建議你還是買有內顯的CPU。
也就是說I3已經可以百分百完成您的文書上網需求，您就算組到I5，其實也不會感覺比較快。 amd 晶片組 大部份的消費者都是看CP值，但我的建議是寧可效能過剩，也不要效能不足。 答：差滿多的喔，光是核心數就不同了，更別說第12代i7還有全新的大小核設計，另外內顯也有提升從UHD750→770。
amd 晶片組: 晶片組
如果預算OK的話，那就直接組到I7吧，這是奇摩子的問題。 如果是一般的文書、上網、看影片，那麼隨便組一台i3+8G記憶體+SSD，基本上就嚇嚇叫了，沒有什麼問題，速度包你滿意。 如果你的預算夠，我當然不反對你直接用i7的CPU，但如果你問我要用哪一種CP值比較高，建議是文書機用i3，繪圖遊戲機用i5，強調效能用i7或I9。
PRIME X670 系列加入了細緻入微的細節，從提供原始音訊品質的獨家編解碼器到直覺式的 RGB 照明控制 (可讓您自訂系統以建立獨特的個人化外觀)，藉此改善各種體驗。 12+2 DrMOS 功率級將高低兩側 MOSFET 和硬碟整合於單一封裝，各別額定 60 安培，可為目前及未來的 AMD Ryzen 處理器提供卓越效能、效率及穩定效能。 專有接頭透過 4+8 針腳接頭強化與 PSU 的連接，將 12 伏特電源直接供應至處理器。
整合最多功能，擁有最多的擴充插槽，是連接所有零組件的橋樑。 主機板決定了一台主機對應什麼樣的CPU，應該搭配哪些零組件，以及日後的升級空間。 更進一步來說，電腦有沒有娛樂或超頻、甚至是CPU開核等特異功能，主機板都是舉足輕重的採購關鍵。 先前Windows 11作業系統在搭配AMD處理器時，存在L3快取記憶體效能低落的Bug，導致拖累電腦效能表現，而Microsoft終於推出更新檔修正這個問題。
AMD 這次為 Ryzen 預備了幾個新晶片組，嚴格說起來這些晶片組不算新面孔，至少比 Ryzen 上市早了大半年。 為了維持測試平台零組件的一致性，因此我們並沒有使用盒裝產品附屬的原廠散熱器，而是使用MSI MEG Coreliquid S360一體式水冷散熱器，以便讓各受測處理器能有較接近的比較基準。 當系統辨認到蜘蛛平台的時候，就會自動啟動AutoXpress技術，通過自動超頻令系統效能增加8%。 技術規格與780G一樣，內建顯示核心由HD3200升級至HD4200（基於Radeon RV620），DirectX版本由10升級到10.1，內建UVD+引擎升級到UVD2。 PRIME X670 系列專為處理 AMD 處理器的高核心數和頻寬需求而設計。 ASUS X670 主機板提供了提高日常工作效率的所有基礎，您的系統將具備穩定的供電、直覺式的散熱和彈性的資料傳輸選項，隨時準備行動。
