amd phenomii9大伏位
Phenom II是AMD生產的45奈米製程多核心處理器的一個家族,是原Phenom處理器的後繼者。 Phenom II X4核心代號為Deneb,並由之前的Shanghai核心修改而來。 因為使用45nm製程除了時脈可以再提高外,Phenom II amd phenomii amd phenomii 的TDP也更低,同時有很大的超頻空間。
- 另外兩個系列是透過封鎖核心的某些元件而達成。
- 這樣會令到使用乾冰或者液氮等「極端」冷卻方法失效。
- 900T系列:透過封鎖2個核心使之只有4個核心(市場上稱為「X4」,與「X6」之對比),和L3快取記憶體。
- 「cold bug」是一個物理現象,當溫度低於某個程度時,處理器會停止運作。
- 每一個通道記憶體只可以支援一DIMM的DDR3-1333。
500系列:透過封鎖2個核心使之只有2個核心(市場上稱為「X2」,與「X3」或「X4」之對比),但是L3快取記憶體仍然維持6MB。 700系列:透過封鎖1個核心使之只有3個核心(市場上稱為「X3」,與「X4」之對比),但是L3快取記憶體仍然維持6MB。 800系列:封鎖了2MB快取記憶體,核心只擁有4MB的L3快取記憶體。 900T系列:透過封鎖2個核心使之只有4個核心(市場上稱為「X4」,與「X6」之對比),和L3快取記憶體。 Phenom II是AMD第一個修正「cold bug」問題的處理器系列。 「cold bug」是一個物理現象,當溫度低於某個程度時,處理器會停止運作。
amd phenomii: V 系列
否則,記憶體會降頻至DDR3-1066運行。 AMD稱這是BIOS的問題,而不是處理器內的記憶體控制器的問題。 amd phenomii 由於Phenom II的記憶體控制器是支援雙規格,所以主機板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上,從而降低組機的成本。
這樣會令到使用乾冰或者液氮等「極端」冷卻方法失效。 如果「cold bug」的影響能夠減低,此處理器可以超頻至更高程度。 在2010年4月26日開始正式出售Phenom II x6 處理器,以平價方式對抗對手i5及i7級產品。
amd phenomii: 核心
而Intel的Core i7,就只能使用DDR3。 AMD Phenom,是使用K10微架構的產品系列之一。 Phenom系列包括Phenom X4(9000系列)、Phenom X3(8000系列)以及日後推出的Phenom FX系列。
從AM3版本的Phenom II開始,基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。 另外兩個系列是透過封鎖核心的某些元件而達成。 透過封鎖核心的瑕疵的,就可以製造另一較低階形號的產品。 amd phenomii 透過主機板的BIOS升級,Socket amd phenomii AM3版本的Phenom amd phenomii II是可以向下相容Socket AM2+。 但是,與原Phenom管理DDR2-1066記憶體的方法相似,現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。 amd phenomii 每一個通道記憶體只可以支援一DIMM的DDR3-1333。
amd phenomii: Athlon II 系列 (基於Phenom II核心)
第一批B2核心的Phenom、Barcelona 四核心處理器皆受到TLB Bug的影響,為此AMD在2008年3月發佈B3核心產品來解決TLB Bug,提高處理器的效能。 Phenom II的L3快取記憶體的容量是上一代的三倍,由Phenom的2MB提升至6MB, 此改進令到處理器在標準檢查程式中的成績提升了30%。 另一個改變是Cool’n’Quiet技術是同時間應用在整個處理器上,而不是上一代Phenom般,是應用在個別核心上。 這一個轉變是針對著Windows Vista而來。 由於Vista對於程式執行緒的錯誤管理,只支援單執行緒的程式會運行在頻率只有半速的核心上。
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