amd cu詳細攻略

受制於GF的生產能力，AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同，不再排除讓三星、台積電代工製造的可能，不過這將在未來的7nm製程節點上開始。 和桌上型主流級平台一樣，AMD Fusion A系列APU行動版本的核心代號為「Trinity」（三位一體），也分為A10、A8、A6和A4四大系列。 其中A10、A8的CPU部分均為雙模組四核心，4MB L2快取，主要區別在於內建GPU部分和時脈設定。 第二代A系列APU於2012年第二至第三季度分兩批上市，和行動平台一樣，但時間押後於行動平台，而且發布物件是OEM市場，零售市場則在10月份推出。 4月至6月首發型號有A K、A 、A8-5600和A8-5500四款型號，CPU部分均為2模組4核心，4MB二級快取；7月至9月第二批上市的型號有A6-5400K和A4-5300，CPU部分均為單模組雙核心，以及1MB二級快取。

AMD也發表了極致效能級別的產品Ryzen ThreadRipper（執行緒撕裂者），由Epyc的NUMA結構衍生而來，目前最新版本ThreadRipper PRO 3995WX最高64核心128執行緒規格，支援八通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援）最高可擴充到2TB。 本次也是繼AMD Quad FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台，不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上，僅需一個處理器插座。 從多數媒體的首發效能評測而言禪架構比起推土機架構獲得了廣泛的好評，首發產品Ryzen 7系列的每個CPU核心的效能及多執行緒效能已經達到Intel Haswell/Boardwell微架構在同時脈下的水準，能源效率則更佳，多執行緒的需求是Ryzen的優勢，其競爭對手的處理器產品採用舊一代的架構時的預設時脈也不會如此高。 除了效能和功能上的提升以外，還試圖以AMD APU產品線的經驗將新架構系統平台的體積縮小，令單一一顆CPU可以以SoC形態出現並支援常見的匯流排規格（包括PCIe、SATA、USB等）。 加之此前發表的300系列晶片組、Socket AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。

amd cu: 架構設計

目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距，為維持x86處理器的效能領導地位，英特爾推出了Core i9系列，市場定位相當於以往的Core i7極致版，但規格更為誇張（特別是時脈參數上，儘管耗電和發熱量上也有所增長）。 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。 amd cu amd cu AMD Bobcat架構的製品採用舊有的AMD K8架構重製而來，面向超輕薄筆電、迷你PC市場，主要競爭對手是Intel Atom以及VIA Isaiah。 與同時期基於K10的製品相比，更注重超低功耗表現，內建顯示核心也要比對手Intel Atom的要優秀。 「Richland」仍然基於AMD Piledriver架構，顯示核心也是基於VILW4架構（雖然GPU改以HD8000命名）。

2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。 另外，在封裝介面方面，Zen架構將會實現與現有ARM處理器的介面相容和互換。 amd cu AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。 而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。 依著作權協定，譯文需在編輯摘要註明來源，或於討論頁頂部標記標籤。

amd cu: 基於AMD Bobcat架構

遠坂小町提及 AMD Raphael 所使用的顯示核心規格，為 2 個 WGP（WorkGroup Processor，一般稱為工作組處理器），這 2 個 WGP 內總共有 4 個 CU（Computer Unit）。 而根據 AMD SMU 驅動程式的資訊顯示，時脈最高為 1.1GHz。 從這些資訊來看，這顆內顯的單精度計算性能，估計約為 0.5 TFLOPs。 2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器正式上市，Ryzen 7為8核心16執行緒的桌上型電腦處理器，Ryzen 5則是有6核心12執行緒和4核心8執行緒兩種規格，基準時脈從3 GHz ~ 3.6 GHz不等，均支援雙通道DDR4記憶體，擁有最多24條PCIe通道。 事實上，在製程不變及架構不變的情況下，提高核心時脈及效能而功率不升高也是一種進步。 配套的晶片組更新至400系列，不過原先300系列的通過AGESA EFI韌體更新後（若廠商提供）也可以使用基於Zen+的處理器。

• 目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距，為維持x86處理器的效能領導地位，英特爾推出了Core i9系列，市場定位相當於以往的Core i7極致版，但規格更為誇張（特別是時脈參數上，儘管耗電和發熱量上也有所增長）。
• 早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題，記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。
• 其中A10、A8的CPU部分均為雙模組四核心，4MB L2快取，主要區別在於內建GPU部分和時脈設定。
• 2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。
• 根據爆料達人遠坂小町提供的訊息，這顆內顯已知會採用 AMD RDNA 2 架構。

由於CPU核心基本沒大改動，初期有媒體認為「Richland」只是「Trinity」的重新命名。 根據AMD在2012年的路線圖，2013年會生產28nm製程的Kaveri取代Trinity，並會使用新的Steamroller架構及GCN架構。 但由於當時格羅方德28nm製程技術未夠成熟，加上要應付PS4及Xbox One的APU需求，桌面級處理器便沒有更新。 早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題，記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。 不過隨著2017年3月、4月的數次AGESA韌體的更新，已經大有改善，最高能支援至DDR4-3200規格。 目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造，製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。

amd cu: 伺服器核心

Ryzen並沒有熔毀漏洞、幽靈漏洞的問題也比較輕微，競爭對手Intel修正這些漏洞所造成的效能損失，讓Ryzen在許多需求的競爭力提高。 使用帶Indirect Target Array的散佈型感知器的增強型分支預測，類似於Bobcat微架構的，AMD工程師Mike Clark稱其可與類神經網路相比；其優勢是對於幽靈漏洞的防範能力較佳。

Fusion處理器將使用Socket AM3腳位，CPU核心是基於Phenom X2處理器。 那是Phenom處理器的雙核心版本，但不會使用HyperTransport，而改用Onion介面。 顯示核心方面，將採用縮減版的RV710顯示核心，代號為Kong，支援UVD，有40個流處理器。 Fusion處理器將使用40nm製程，而非AM3 Phenom處理器的45nm製程，而Swift核心的Fusion處理器繼任者代號為「Falcon」，預計將使用32nm製程，暫定2010年推出。 實際上Fusion APU的首發產品是2011年初發佈的「Llano」核心。

amd cu: 第六代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

並且在 EPYC 品牌端可能會推出具備 128 核心的超級電腦用處理器。 這回則多了一個新傳聞，那就是 Ryzen 7000 將會是融合 CPU 與 APU 的一個新系列，接下來可能會看到不論 CPU 還是 APU，都會內建顯示晶片，型號中的「G」字說不定就因為這樣消失，或是有其他的新命名邏輯出現。 Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。

不過，目前還不知道 AMD Raphael 會在桌上型版本與筆電版本處理器中將內顯設定在多高的定位，所以傳聞什麼的目前聽聽就好，還是要以最終產品發表的規格為主。 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。 有第三方x86-64指令集程式最佳化指導機構Anger，推出了針對Zen微架構處理器的原始碼最佳化建議指導。 除了2017年3月販售的Ryzen以外，主流消費級AMD APU產品線也更新到Zen微架構了，新版AMD APU預計2017年下半年開賣，而伺服器及工作站用的Opteron系列，則是更名為EPYC，預計2017年第二季度以後出貨。

amd cu: 第五代AMD APU “Beema”, “Mullins”，基於 PUMA 核心 (2014, 28 nm)

2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。 由於處理器晶片是已經內建SATA/SATA Express控制器、USB控制器、時鐘電路等傳統上由南橋晶片提供的功能，針對高密度伺服器的主機板可更利用海量的PCIe通道增加網路處理元器件、RAID陣列控制器等而無需南橋晶片，必要的也就一顆顯示輸出用GPU，也是x86架構平台首次對伺服器市場推出高度整合化的半SoC化處理器。 不過，也由於處理器本身的多晶片模組設計，相當於一顆NUMA結構的4路處理器平台，需要軟體開發做更進一步的針對NUMA結構的最佳化調適，尤其於工作站用途時，不過市面上並不缺少NUMA的使用範例，Intel在企業級平台上也是大量使用。 AMD Raphael，或者被認為叫做 AMD Ryzen amd cu 7000 系列，是接下來 AMD 即將在今年下半年前後推出的新一代處理器系列。 去年關於 AMD amd cu Raphael 的傳聞不算多，目前僅知到這個使用 Zen 4 架構的新系列處理器將捨棄 AM4 腳位，迎向全新的 AM5 腳位平台。

Zen+微架構的處理器使用了GlobalFoundries的「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米LPP工藝的改良版，重在提高單位面積下電晶體的數量（即同等電路下減少晶片面積），而Zen+相較於Zen而言沒有大變動，電晶體數量也是幾乎一樣。 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。 處理器採用Socket SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。 2017年5月17日AMD公佈了行動版Ryzen處理器，均為自家的APU產品。 根據爆料達人遠坂小町提供的訊息，這顆內顯已知會採用 AMD RDNA 2 架構。 這個顯示核心名稱或許有的人聽不太懂，但如果說起 PS5、Xbox Series X/S 與 Steam Deck 等遊樂器內使用的 GPU，均出自此架構，相信玩家們會更有瞭然於心的感受。

amd cu: Ryzen 7000 不分 APU 了？傳 AMD Raphael 將整合 RDNA2 架構 iGPU

而首款Zen微架構的處理器，核心代號「Summit Ridge」，正式品牌名稱為「Ryzen」，而中文名稱為「銳龍」，於2017年3月2日正式上市。 外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。 隨著Bobcat 2.0的取消，AMD Bobcat架構的繼任為新的AMD Jaguar架構，也是SoC系統單晶片設計，定位和Bobcat一致，面向平板電腦裝置、超輕薄小筆電、入門級PC以及超低功耗HTPC。 內建採用GCN架構的顯示核心、USB3.0控制器以及影片轉碼器等。 CPU核心是原生四核心設計，雙核心產品將會從四核心的晶片上像英特爾首代Core處理器那樣封鎖遮蔽一半的核心數來獲得。 第一款Fusion處理器代號為「Swift」，最早將用於代號為「Shrike」筆記型電腦平台。