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與此同時，以TSMC為首的晶圓代工產業卻發展迅速，不但造就了高通、Nvidia和賽靈思等業界領先的Fabless晶片公司，也成就了TSMC今天的產業龍頭地位。 然而，這樣的變化並沒有引起歷任Intel高層的重視，也許他們很滿足於x86帶來的財富，而以為這一紅利會一直保持下去。 1月13日有消息稱台積電計畫在其台灣新竹市寶山區的新生產基地專門開闢新產線為英特爾生產3nm晶片。

一個大膽的提議是，將Intel晶圓業務與三星的代工業務合併，組成一家新的晶圓代工公司，這樣也許有可能跟TSMC抗衡。 自己的晶圓廠若有空閒產能就可以為其他Fabless提供代工服務，從理論上合情合理，但自己的三心二意卻沒能贏得客戶的完全信任，最終以終止代工服務而告終。 兩家最大的FPGA公司選擇了不同的代工合作夥伴，從而導致了不同的命運，選擇TSMC的賽靈思現在是FPGA產業老大，而且乘AI春風越發得意飛揚。 TrendForce 旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非 CPU 類的 IC 製造約有 15%~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。

tsmcintel: 台積電 3 奈米超搶手！美國大廠親赴顧產能

台積電法說會上指出，5G 手機晶片及 HPC 運算晶片將是 3 奈米量產首年的主要投片產品，據了解，除蘋果、Intel 排入 N3 首波合作名單，包括聯發科、超微、高通、輝達…等也計畫隨後跟上。 法人則看好，台積電 3 奈米仍是下一世代最具競爭力的製程，加上 3 奈米以上製程需求維持高檔，看好明、後年營收有望連續寫下新高。 目前，台積電 3D Fabric 先進封裝技術已經獲得蘋果使用，業界認為，隨著台積電先進封裝技術不斷演進，也將讓蘋果、NVIDIA 等客戶擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

這樣其晶片設計業務才不至於受到晶圓製造業務的拖累，可望繼續保持產業領先地位。 近日市場消息指出，Intel 將在本月中旬舉行半導體供應商高峰會，而公司高層也計畫與台積電會面。 業界指出，Intel 不僅製程遞延，在市場上也是被對手步步進逼，因此下一代產品的競爭力非常重要，必須仰賴外部資源協助奪回市占。 Intel 雖然在外放話不要美國政府提供台積電補助，但在商業考量下，還是得放軟姿態，以求拿到足夠的 3 奈米產能。 為了加強與三星、英特爾競爭以及在全球晶片短缺下確保供應鏈的穩定，媒體報導，台積電正在深化與日本企業揖斐電（Ibiden）以及台灣的欣興電子（Unimicron）兩間公司的合作。 TSMC已經成為晶圓製造市場的領先者，而且其市場會繼續擴大，7nm製程已經成為其主要營收和利潤來源，相信會繼續增長，因此有更多的資金投入研發和晶圓廠設備。

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一直坐享摩爾定律紅利的Intel腳步放緩了，其10nm製程雖然相當於TSMC的7nm，但一再拖延卻影響了市場競爭力。 為了滿足Fabless晶片設計公司的需求，採用純代工模式的TSMC在資本投入上遵循了摩爾第二定律。 預計2019年TSMC全年資本支出約140~150億美元，已經接近Intel的資本支出，而前者2019年營收大約350億美元，只有後者的一半(Intel 2019年營收預計為690億美元)。

Intel也許失去了晶圓製造製程的競賽，但異質整合也許是新的彎道超車機會。 晶圓製造是一個資本、人才和技術高度密集的產業，門檻越來越高，能夠保持領先地位的公司自然會獲得高額的利潤。 tsmcintel 隨著GlobalFoundries退出先進製程的競賽，現在全球最新製程節點的競賽中，只有TSMC、Intel和三星這三家公司了。 從半導體產業的發展歷史看，晶圓製造一旦跟不上最新製程節點的競賽而落後一代，就再也難以贏得競賽的領先地位。 美國晶片與科學法案，給予英特爾更多製造及研發等優惠措施，這幾年英特爾的研發及製程技術不若以往具有競爭優勢，其市值大幅下降至800多億美元。

tsmcintel: 產業條件各有不同，供應鏈管理的哲學一致

TSMC已經成為半導體產業市值最高的公司，而且這一趨勢將繼續下去，與Intel的差距也將逐漸拉大。 供應鏈消息指出，台積電規劃 3 奈米月首波產能目標為 5 至 6 萬片，明年 3 月就會有 3 tsmcintel 至 4 萬片到位，將由蘋果搶頭香，排定在今年 12 至明年 1 月進入產品試產，主要鎖定 2022 年新機。 而首波客戶名單上還有 Intel，明年新一代產品將導入台積電 3 奈米及 4 奈米製程。 在 2021 年中，英特爾也與三星電機達成了投資 FC-BGA （覆晶-球柵陣列封裝）產線的交易，以確保其產能，尤其是在英特爾殺入代工領域的情況下。

FC-BGA 主要用於伺服器和個人電腦 CPU tsmcintel 領域，三星電機、欣興電子以及揖斐電是主要廠商。 媒體報導，台積電將在 CoWoS 上與揖斐電展開合作，並在 InFO 上與欣興電子合作，媒體指出的台積電不排除自掏腰包，指的就是後者。 這兩家公司是最大和第二大的載板供應商，日本最大載板商揖斐電佔據全球 22％ 市場，台灣的載板一哥欣興電子則佔 21％。 人力平台 Glassdoor 的統計顯示，台積電在美國聘用的工程師平均年薪約 118,000 美元，英特爾更高、平均超過 128,000 美元。

tsmcintel: Intel to tap Taiwan’s TSMC for its next-gen CPUs

台積電於2018年底就開始投資195億美元在台南南台灣科學園區建造第一座3nm晶片製造工廠。 Oolab 透過 JANDI Connect 串接專案管理導向的 Trello 系統。 April 以行銷部門為例，行銷社群工作會經歷撰文、配圖、設計流程，後續再給行銷主管、老闆審稿。 若過程需要修改，他們就會在 JANDI 討論串去 Tag@ 特定成員，提醒他們再到 Trello 更新工作進度，讓行銷部門在垂直溝通更有效率。 事實上，過去這類載板供應商一直是默默無聞的，卻因為近年全球晶片荒成為市場關注的焦點，這些公司專門生產連結晶片與電路板的載體，儘管功能簡單卻是晶片運作不可或缺的零件之一。 荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）1 月 19 日曾表示，接獲英特爾下單訂購一台還在研發中的設備。

• 另外，台積電以工時超長、管理嚴格、注重紀錄與上下層級的企業文化著稱，員工連假日也須 24 小時待命，在美國恐怕難以複製同樣的靈活及快速反應文化。
• 亞洲最大的筆電品牌之一聯想（Lenovo），多年來也採用 Blue Yonder 的解決方案來檢視不同市場的需求，因此得以在產品開發投入先期大量投資的同時，也精準分配各個生產據點的任務，即便在多國、多工廠的複雜網絡之下，還是能達成完善的製造管理。
• 欣興電子的一名顧問表示，像他們這類的載板供應商，通常會建造專門的生產線，特製載板只能供旗下產品專用，來獲得世界級領導公司的訂單。
• Photo Credit：TNL Brand Studio台灣有許多中型製造業，擔心導入供應鏈的數位轉型會耗費過多資源及人力，其實這是錯誤的迷思。

第二則是在通路上的佈局，持續以不同通路形式，例如實體店面貌，提供顧客更多元、有趣的互動體驗。 強化Oolab 在市場指名度，讓每個人的家中、辦公室都有 Oolab 的身影。 另外，Mark 分享JANDI 提供一定彈性，能有效收納各個議題，介面呈現更一目瞭然。

tsmcintel: 晶圓擴廠還不夠，英特爾超車台積電「關鍵在 ASML」

而Intel的營收很大可能平坦甚至萎縮，因為來自AMD的競爭日益加劇，迫使Intel透過降價等手段來維持其市場份額，這必然對其盈利能力產生負面影響，自然也影響研發和資本支出。 台積電和三星之間的競爭正值美國正試圖提高國內晶片產量以對抗中國日益增長的影響力之際，作為此類努力的一部分，英特爾在3月宣佈了一項200億美元的投資計畫，以建立兩家新的晶片製造工廠並進軍代工業務。 英特爾近年 10 奈米與 7 奈米技術發展發生延宕，大大影響市場競爭力。 從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以 ARM 架構為主的 SoC tsmcintel 處理器市場，得以領先全球發布最先進的 AP-SoC 行動處理器。

報導認為，如果想拉近跟台積電的差距，不光是建造更多工廠，很大程度取決於能否從荷蘭商 ASML 獲得下一代晶片製造設備。 ASML 是全球唯一量產極紫外光曝光機（EUV）的廠商，台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。 《華爾街日報》指出，台積電晶圓代工實力領先英特爾，還幫助輝達、超微（AMD）等對手在關鍵市場挑戰英特爾，引導蘋果、亞馬遜和 Google 等科技巨頭設計出自家處理器，搶走英特爾晶片市場的制霸地位。 該定律指明，晶圓製造工廠的成本也呈現出指數式增長，大約每隔4年就會翻翻。 tsmcintel 2015年新建一座晶圓廠的成本高達100億美元，TSMC在台灣的300mm晶圓廠Fab 15投資為93億美元，預計未來的新工廠投資將達到200億美元。

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2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單台積電的 5 奈米，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工，預計會在 2022 下半年開始於台積電量產 3 奈米相關產品。 事實上揖斐電在台積電全球戰略中扮演關鍵角色迄今為止，台積電已在日本設立了 3DIC 研發中心，與約 20 多家日本領導企業合作，其中就包括了揖斐電。 一位日本大臣指出，「若我們沒有揖斐電，很難吸引台積電前來設立研發據點」。

2021年12月13日英特爾執行長Pat Gelsinger乘坐私人專機訪台，以「經濟泡泡」專案模式入境，與台積電高層洽談。 當時就傳出，英特爾要求台積電為其開闢單獨的3nm產線，但有專家認為：這可能是一劑「毒藥」。 事實上，根據《天下雜誌》，今年 3 月，台積電自己也投入載板生產，設置了第一條載板產線在台積電竹南廠。

tsmcintel: CPU 製造版圖大轉移，英特爾釋單台積電代工 CPU 將在下半年量產

此外，Blue Yonder 提供的 SaaS 雲端服務，讓企業在短短幾天內就能享受智慧化供應鏈的好處，且初期投資不致過於龐大。 英特爾 7 月正式揭露製程與封裝技術最新藍圖時，就強調迅速轉往下世代 EUV 工具計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV，英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。 執行長 Pat Gelsinger 也在 7 月提到兩家公司的長期合作關係，他表示，一旦最新 EUV 工具上市，英特爾就會立即採用。 這一想法可能只是投資者的一廂情願罷了，Intel這種規模的企業有其固有的慣性和惰性，在重大危機沒有來臨之前不大可能做出「王佐斷臂」的決策。 Intel在享受摩爾定律帶來的紅利時，卻忽略了摩爾第二定律，其晶圓製造業務已經不大可能趕上TSMC。 另一家跟Intel處於同樣尷尬位置的公司是三星，其晶圓代工業務也是疲於奔命地追趕TSMC。

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• 事實上，根據《天下雜誌》，今年 3 月，台積電自己也投入載板生產，設置了第一條載板產線在台積電竹南廠。
• 執行長 Pat Gelsinger 也在 7 月提到兩家公司的長期合作關係，他表示，一旦最新 EUV 工具上市，英特爾就會立即採用。
• 業界指出，Intel 不僅製程遞延，在市場上也是被對手步步進逼，因此下一代產品的競爭力非常重要，必須仰賴外部資源協助奪回市占。
• 由於產業的門市員工大多是兼差性質，因此要求高度的彈性工時；店長為了滿足員工需求，以及各國不同的工時規定，必須耗費極大心力來排班；以往靠手動作業，至少要整整半天才能排好一星期的班表，導入 Blue Yonder 的解決方案，短短 30 分鐘內就能搞定。
• 台積電和三星之間的競爭正值美國正試圖提高國內晶片產量以對抗中國日益增長的影響力之際，作為此類努力的一部分，英特爾在3月宣佈了一項200億美元的投資計畫，以建立兩家新的晶片製造工廠並進軍代工業務。

亞洲最大的筆電品牌之一聯想（Lenovo），多年來也採用 Blue Yonder 的解決方案來檢視不同市場的需求，因此得以在產品開發投入先期大量投資的同時，也精準分配各個生產據點的任務，即便在多國、多工廠的複雜網絡之下，還是能達成完善的製造管理。 Blue Yonder 亞太區總裁 Antonio Boccalandro 表示，供應鏈管理在過去 10 幾年出現了重大轉變，企業想的不再是找到低廉的勞工和生產基地，而是如何掌握市場能見度、快速應變。 舉例來說，IT 產品的生命周期愈來愈短，筆電製造商如果準確預測終端銷量，就能做好生產規劃，將庫存降到最低以確保獲利。 過去幾年，全球企業面對前所未有的嚴苛考驗；從貿易戰、Covid-19 疫情、極端氣候、蘇伊士運河貨輪擱淺，到近期的通膨及能源危機，都導致原物料無法取得或產品難以配送到客戶手中。 當今供應鏈管理的三大挑戰：能見度、敏捷度、韌性，是所有商業組織亟需解決的課題； Blue Yonder 透過最先進的 AI/ML 技術，成功協助 3 千多家客戶成功轉型，為國內外企業的供應鏈管理，提出創新思維與解決之道。

tsmcintel: 台灣科技製造業高度創新，供應鏈管理跟上了嗎？

台積電 3 奈米、先進封裝都做得很好，等到最後要上載板，結果良率跟不上，等於前功盡棄。 歐洲連鎖傢俱賣場在每個賣場內設有餐廳讓來客方便用餐，因此同時也是全球最大的餐飲連鎖之一；為了減少食物的浪費，賣場與 Blue Yonder 合作，透過智慧化方案預估準確的銷售，做為食材準備的依據，不僅因此管控成本，更對環境做出貢獻。 國際觀點橫掃財經全貌、各種理財規劃、理財商品、理財計算機工具一應俱全。

處理器龍頭英特爾 8 日宣布，計劃 10 年內在歐洲新建造至少兩家晶圓廠，投資金額高達 800 億歐元，同時更新愛爾蘭晶圓廠，當成專門生產車用晶片的據點。 《華爾街日報》指出，英特爾救星的確在歐洲，但並非晶圓廠，而是需從艾司摩爾（ASML）獲得尖端工具，縮小與台積電的差距。 截至2019年10月24日(美國東部時間)，台積電宣佈市值為2483.4億美元，而英特爾的市值為2291.2億美元。

tsmcintel: 既能維持本業優勢，還可兼顧 ESG 永續承諾

TSMC的成功在於其專注力，全身心投入到純晶圓代工業務，為其晶片設計客戶提供值得信任的製造服務。 其資本支出也許有意無意地遵循了摩爾第二定律，但接下來的路也不會平坦無憂。 tsmcintel 整個半導體界都在探索後摩爾時代的出路，「異質整合」似乎讓人們看到了希望。

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日前，在半導體展論壇上，台積電再宣布先進封裝品牌 3D Fabric 邁入新階段。 台積電卓越科技院士暨研發副總余振華表示，半導體異質整合是未來發展趨勢，也是非常廣大的領域，各家廠商以既有優勢切入，沒有真正的競爭關係。 Photo Credit：TNL Brand Studio台灣有許多中型製造業，擔心導入供應鏈的數位轉型會耗費過多資源及人力，其實這是錯誤的迷思。 Boccalandro 指出，Blue Yonder 不僅與許多全球頂尖的領導廠商合作，在北美、亞洲、東南亞等地，也長期與中型的中堅企業攜手，持續優化供應鏈管理，並有了很好的成效。

MoneyDJ理財網提供全台灣最詳細的財經、理財資訊，讓人輕鬆成為財經、理財大師。 Oolab 也相當喜愛 JANDI 內建的「組織圖」功能，能幫助新成員快速找到跨部門的同事、更迅速熟悉其他同仁的工作內容。 因為 JANDI 的組織圖能依據部門分類，完整呈現每位同仁的名字、職位、公司Email、分機號碼等訊息，若是遠距辦公狀態，只要點選該位成員資料，也能直接在 JANDI 傳送一對一的私訊。 難題二，有些通訊軟體無法永久儲存檔案，像 Oolab 團隊經常要分享設計圖檔、靈感資料，如果未及時把檔案備份到雲端或下載到電腦，一旦檔案過期或遺失，對工作造成更多不便。 一名封測廠高層指出，台積電需要的載板體積更大，為 10×10 公分，可以說是將一般載板的 PCB 製程提升至半導體製程程度，難度極高。

這意味著，就算身為美國重量級企業的英特爾也須努力吸引人才，其中一個作法就是跟地方大學密切合作，尤其是亞利桑那州立大學（Arizona State University, ASU），英特爾在此募到最多員工。 ASU 的工程學院居全美之冠，擁有近 27,000 名學生，問題是台積電是否也能在此徵才。 日經亞洲評論 27 日報導，光是找到足夠工人打造工廠就是一項挑戰，美國目前的就業市況為數十年最緊俏。 從 CPU 端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在 PC 處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，蘋果去年發表由台積電代工的 Apple Silicon M1 處理器，導致英特爾流失 MacBook 與 Mac Mini 訂單。 面對手機與 PC 處理器市場版圖的劇變，讓英特爾自去年下半年即釋出考慮將 CPU 委外代工的訊息。

tsmcintel: 使用JANDI，簡化溝通流程、讓團隊協作事半功倍

有時若討論訊息過多，也能在預設檢視的欄位，選擇「依更新時間排序」，就能立刻知道哪些議題是當下同仁有在討論工作。 導入JANDI後，Oolab 分享軟體內的標記功能，有助於避免他們在忙碌之餘遺漏重要訊息。 tsmcintel tsmcintel Oolab的品牌創辦人April提到，她會利用標記功能記下重要且緊急的事項，在做決策時排列順序。 特助Mark 則利用標記功能，把當下無法即時處理的工作列入待辦清單，提醒自己日後處理，同時也不再需要使用額外工具，去記錄這些工作要點。 隨著環保意識抬頭，臺北市政府率先在12月正式實施對一次性塑膠飲料杯的禁令，喜歡喝手搖飲的消費者，亟需可重複使用又兼具美感的設計杯款。 Oolab 良杯製所早在2019年，就看準該市場缺口，三位創辦人發揮各自所長，打造出實用與美學兼具的吸管杯、隨行杯。

tsmcintel: 台積電 3 奈米超搶手！美國大廠親赴顧產能

日經亞洲評論 27 日報導，光是找到足夠工人打造工廠就是一項挑戰，美國目前的就業市況為數十年最緊俏，夏季氣溫平均高達 38 度 C 的亞利桑那州，向來難以徵到足夠建築工。 台積電原計畫今（2022）年秋季開始將晶片製造設備移入廠房，但卻通知供應商，時間點因建廠進度落後而推遲到明年第一季，惟 2024 年投產時間表未變。 不過，欣興電子其實也是英特爾的合作夥伴，AMD 會拿不到載板，很大部分和英特爾 2 年前「包廠」確保產能有關，甚至變成打擊 AMD 的完美武器。 欣興電子的一名顧問表示，像他們這類的載板供應商，通常會建造專門的生產線，特製載板只能供旗下產品專用，來獲得世界級領導公司的訂單。 「供應鏈管理的數位轉型，不必一次到位；只要有心即可開始。」Boccalandro 指出，Blue Yonder 的模組化解決方案，讓企業在導入時具有高度彈性，可從需求最迫切，或最容易上手的開始，例如倉儲管理、人力管理，再漸次擴大規模。 由於產業的門市員工大多是兼差性質，因此要求高度的彈性工時；店長為了滿足員工需求，以及各國不同的工時規定，必須耗費極大心力來排班；以往靠手動作業，至少要整整半天才能排好一星期的班表，導入 Blue Yonder 的解決方案，短短 30 分鐘內就能搞定。

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