1156 主機板6大優點

里面有个很有意思的现象，就是i5 680，i5 679 i5 660 之类的cpu普遍主频要高.。 关于超频和安全性的权衡，相信各位大神都有心得。 低耗、轻盈、多GPU并行技术支持全面的P55也并非完美，它虽然已经相对P45前进了一大步，但在用户挑剔的期待下，它还是存在少许遗憾。

（中文：酷睿 i3，内核代号：Clarkdale）处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，建基于Intel Westmere微架构。 与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只会集成双通道DDR3存储器控制器。 另外，Core i3会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。 接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用全新的LGA 1156。 处理器内核方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3会有两个内核，支持超线程技术。

1156 主機板: 全新1156 主機板

与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。 另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。 接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。 处理器内核方面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个内核，不支持超线程技术，总共仅提供4个线程。 L2缓冲存储器方面，每一个内核拥有各自独立的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。 芯片组方面，会采用Intel 1156 主機板 P55（代号：IbexPeak）。

• P55主板从规格上来说，是比较高的，除了不支持集显输出以外，也没什么好挑剔的地方，不过考虑到P55主板上可能使用的i5-750和i7-870这样的高端处理器，它们也没有集成显示核心，所以P55的规格也是比较合理的。
• HUMMER H05：搭載P55晶片組的高階主機板，具備兩組Gigabit LAN，8+1相的CPU電源迴路，以及顯示偵錯碼的LED燈號。
• 比UD4系列多了onboard的flash記憶體，記憶體插槽、CPU電源迴路的相數也更多。
• （右）GA-EP55-UD3P：用料與功能跟EP55-UD3R大同小異，只是多了「Smart TPM」的功能，他可以讓使用者透過藍芽手機，來啟動Smart TPM晶片上資料保護的開關。
• 從規格表看來，它支援第2代DES省電技術、具備2組Gigabit LAN、2組e-SATA、以及SATA 6.0Gbps傳輸介面（只有2埠，因為此功能是由第三方晶片提供，並非從P55晶片當中拉出來）。

L3缓冲存储器方面，两个内核共享4MB。 Core i3预计会在2009年第四季推出。 引芯片组方面，会采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。 它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。 后者虽然只有两个处理器内核，但却集成了显示内核。

1156 主機板: 主板产品报价

理由是價格比X58還要便宜，再加上CPU已內建記憶體控制器，Ibex 1156 主機板 Peak把以往南北橋的工作，整合成單一晶片，也不必滿足三通道的限制，讓廠商在主機板研發佈線上，以及製造時都能更省成本。 種種因素加起來，讓新一代5系列晶片組更貼近主流市場，預期銷量將會大幅超過LGA1366平台。 所以廠商在LGA1156平台上，開發新產品的態度會這麼積極，就是這個原因。

I5二代整个涨价到140元，i3二代也快突破80元了！！！ 关于771和775，价格虽然没有变化。 （特指二手性价比）为了真正的性价比排行。

1156 主機板: 主機板

可惜主機板並未具備顯示輸出，PCI-E x16插槽也僅有一組。 要是4相CPU電源迴路全數採用DrMOS電晶體的話，相信在低階市場還是大有可為。 （左）GA-HDB：用料比UD3系列還要陽春一些，由HDMI與DVI接頭大概可以推測，它主要產品取向應是一般影音觀賞與辦公用途。 多達4組的PCI插槽，在當代主機板中也算異類。

P55主要搭配代号Lynnfield的新架构四核心处理器，也支持代号Havendale的双核心处理器。 P55的CPU插座Socket 1156很有创意。 1156 主機板 LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安装方式很独特。 姑且不論PCH的新功能，Ibex Peak之所以被期待，其實就是CPU整合PCI Express控制器，不必像Tylersburg那樣還得多出一顆又熱又貴的IOH，利於降低成本，如此而已。

1156 主機板: H55-1156針CPU全新現貨台式機電腦主板支持1代i5-750 i7-860 CPU

LGA 1156平台的主板芯片组，目前已经发布并上市的有H55、H57、P55三款，并且都使用了单芯片设计。 H55主板可以支持集显输出，而且价格便宜，因此可以搭配拥有集显的i3/i5系列双核处理器，就算是另外再用独立显卡，选择H55主板也是比较划算的。 如果是使用高端的四核处理器，则建议搭配P55主板，因为P55主板规格更齐全，当然，如果放到H55主板上，也不是不能用。 至于H57主板，就不太建议购买，一是价格较贵，二来也是因为市场上产品不多，选择面不广，使用H55或者P55主板都可以很好的替代。 P55主板从规格上来说，是比较高的，除了不支持集显输出以外，也没什么好挑剔的地方，不过考虑到P55主板上可能使用的i5-750和i7-870这样的高端处理器，它们也没有集成显示核心，所以P55的规格也是比较合理的。 1156 主機板 使用i7-870处理器的时候，P55平台的性能已经超过了使用i7-920处理器的X58平台，也使得LGA 1156平台受到的关注大增。

LGA 1156 主機板 1156是一款Intel Core i3/i5/i7处理器器（Nehalem系列）的插槽，读取速度比LGA 775高。 支持1156接口的主流主板为P55、H55、H57。 ▲這是次世代晶片組「Ibex Peak」的真身，在Intel下一代LGA1156平台上，P55/P57/H55/H57都共用這顆晶片。 1156 主機板 這一趟逛下來後，讀者一定會發現新一代的LGA1156主機板，產品種類非常多采多姿，從高階到低階都應有盡有。 而且高階更往上延伸，某些型號的規格，甚至比目前X58晶片的頂級產品還要好。

1156 主機板: 使用LGA1156的處理器

P55会采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。 但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术引。 接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。 引将来，它将会取代现有的P45芯片组。 （中文：酷睿 i5，内核代号：Lynnfield）处理器是英特尔的一款产品，是Intel Core i7的派生中低级版本，同样建基于Intel Nehalem微架构。

• 关于771和775，价格虽然没有变化。
• （右）JW-P55M-HD：外表看起來陽春，著重在顯示輸出的主機板。
• （左）GA-EP55-UD3R：採用P55晶片的基本款，但是用料與功能性相當不錯。
• 姑且不論PCH的新功能，Ibex Peak之所以被期待，其實就是CPU整合PCI Express控制器，不必像Tylersburg那樣還得多出一顆又熱又貴的IOH，利於降低成本，如此而已。
• 里面有个很有意思的现象，就是i5 680，i5 679 i5 660 之类的cpu普遍主频要高.。

再加上Ibex Peak晶片組內建顯示功能，廠商在低階產品的規劃中，操作空間也更大。 相較之下，X58平台的主機板產品，就顯得貧乏單調了一些。 （要真说只有e3 1220v1（100元）e3 1220v2（120元），e3 1230v2（240元））能推荐了！！！

1156 主機板: 全新P55 1156針 DDR3台式機電腦獨立主板超H55支持I3 530 I5 650

（左）P55-GD80：微星最高階、最頂級的P55主機板，用料相當豪華，尤其是在10+1相的CPU供電迴路上，全部採用DrMOS電晶體，遠比X58晶片組的Eclipse系列還要好，表示微星在高階主機板上越做越棒了。 （左）GA-EP55-UD4：比UD3系列多加了支援SLI的功能，其他用料也有些微進步，例如CPU電源迴路由UD3系列的10+2相，擴充至12+2相，SATA 6.0Gbps連接埠也增加到4埠。 （右）GA-EP55-UD3P：用料與功能跟EP55-UD3R大同小異，只是多了「Smart TPM」的功能，他可以讓使用者透過藍芽手機，來啟動Smart TPM晶片上資料保護的開關。 之前写过1155和775、771的cpu二手价格性价比！

HUMMER H05：搭載P55晶片組的高階主機板，具備兩組Gigabit LAN，8+1相的CPU電源迴路，以及顯示偵錯碼的LED燈號。 （右）JW-P55M-HD：外表看起來陽春，著重在顯示輸出的主機板。 外觀看起來跟XP55A01相同，兩者很有可能是同一張主機板，只是代號或名稱不同而已。 XP55A01：陽春型的P55主機板，鎖定入門的價位帶。 除了DVI與HDMI視訊輸出以外，規格上並沒有其他能大書特書之處，CPU週邊迴路採用固態電容，以及4+1相的組合。

1156 主機板: 全新鷹捷 P55 1156 DDR3 電腦台式主板 一代i3 i5 i7 CPU需要獨顯

GA-EP55-UD5：在這次展覽中，算是技嘉最高階、最頂級的P55主機板。 比UD4系列多了onboard的flash記憶體，記憶體插槽、CPU電源迴路的相數也更多。 （右）GA-EP55-UD4P：跟UD3系列一樣，UD4P就比UD4多了一個「Smart TPM」功能。 （左）GA-EP55-UD3R：採用P55晶片的基本款，但是用料與功能性相當不錯。

但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术。 作为LGA 1156平台中最定位最低的一款芯片组，H55主板还是非常有性价比的，所搭配的i3系列处理器也价格并不太贵。 得益于集成显卡良好的性能，在游戏性方面也有不错的表现。 LGA 1156平台目前是面向中高端的平台，拥有着先进的架构和高效的执行效率，并且其部分处理器还是用了业界最先进的32nm工艺制造，在功耗和发热方面控制较好，CPU集成内存控制器的设计，也大大提高了CPU内存性能。 并且还有部分处理器集成了显示核心，3D性能表现也比较强。

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