amd 發表會全攻略

除了登上AMD線上發表會舞臺的眾家伺服器廠商，我們也收到其他廠商發出的新聞稿，宣傳他們搭配EPYC 9004系列處理器的新款伺服器。 而在AMD發布的新聞稿提到，OCI最新發表的執行個體服務E5，將會採用AMD第四代EPYC處理器，用於甲骨文紅牛賽車車隊研發新一代的動力傳動裝置，同時，OCI旗下的多款資料庫與資料倉儲雲端服務，例如：MySQL HeatWave、Oracle Autonomous Database、Exadata Database Service，也將使用AMD第四代EPYC處理器。 基於多達96顆運算核心的第四代EPYC系列，蘇姿丰表示，雲端服務業者在每臺伺服器能夠提供2.4倍的執行個體規模（此處應該是對應Intel第三代Xeon Scalable系列最多可提供40顆核心而言），就每臺虛擬機器而言，可獲得1.24倍的整數運算效能。 戴爾科技集團宣布新一代 Dell PowerEdge 伺服器將搭載 AMD 第 4 代 EPYC 處理器。 全新系統擁有良好的應用效能，旨在協助用戶更有效率地處理資料分析等以運算為中心的高耗能工作負載。 憑藉單一處理器中達 96 個核心，全新 AMD EPYC 處理器讓客戶透過更強勁的效能，僅需部署較少量的伺服器即可持續滿足運算需求。

相較於直奔目的的傳統玩法，「新奢世代」更樂於體驗預期之外的美好驚喜，以無比開放的胸襟，讓這趟旅程更顯獨一無二。 amd 發表會 對於威士忌之王「皇家禮炮」而言，登峰之路並非通往無人之巔，而是邁向繁茂絕倫的嶄新境界，正如那一位位勇於破框、樂於斜槓的「新奢世代」，總是帶著最自由的靈魂，興致勃勃地挑戰「不可能」，攜手心有共鳴的有趣靈魂，齊步越過既有條框圍柵，帶著多元經歷累積出的格局與視野，在無路可循之地，結果開花出一片前所未有的繁盛。 MoneyDJ理財網提供全台灣最詳細的財經、理財資訊，讓人輕鬆成為財經、理財大師。

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同時也推出採用台積電 3D Chiplet 封裝技術的 3D V-Cache 版的 EPYC CPU Milan-X 系列，能夠提高密集運算的工作效率。 除此之外也針對提升處理器與顯示卡間的效能表現推出第三代 AMD Infinity Architecture 技術。 AMD為工業級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、伺服器、個人電腦以及嵌入式系統）、通信用之積體電路產品，其中包括中央處理器、圖形處理器、快閃記憶體、晶片組以及其他半導體技術。 公司的主要設計及研究所位於美國和加拿大，主要生產設施位於德國，還在新加坡、馬來西亞和中國等地設有測試中心。

• 大陸特斯拉為刺激買氣，3個月內兩度調降車價，6日再度宣布降價，Model 3下殺3.6萬人民幣（下同）（約台幣16萬）至22.9萬元（約台幣103萬元）起跳，卻讓剛入手的車主氣炸，直覺被割韭菜，紛紛衝進門市抗議，但有博主表示，他拉朋友去特斯拉抗議，沒想到對方看到降價太便宜「當場又買了一台」。
• Ryzen X有16核心、32線程、基本時脈為4.5GHz，最高時脈達5.7GHz，比前代處理器提高800MHz，且比英特爾12代Core旗艦處理器i KS高200MHz。
• AMD 與諸多軟體業者合作，至少有 45 家合作夥伴系統採用 Genoa EPYC 資料中心處理器，包括微軟的 Azure、Alphabet 旗下 Google 雲端服務，以及甲骨文等。
• AMD 在美國消費性電子展（CES 2022）線上新品發表會中，公開新款 AMD Ryzen 6000 系列處理器，採用台積電 6 奈米製程技術，搭配 Zen 3+ 核心架構，整合 AMD RDNA 2 架構的顯示核心，強調與前一代 Ryzen 5000 系列相比，處理速度提升高達 1.3 倍，顯示效能提升高達 2.1 倍。
• 據外媒《Videocardz》的報導，AMD（超微）預計於不久的將來推出新的 Radeon RX 7000 系列顯示卡，將會同時採用現有的 RDNA2 與新的 RDNA3 架構，並依照規格分成 5nm 與 6nm 製程。
• AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD作為PC產業的創新先鋒，為創作者、專業人士以及遊戲玩家帶來獨一無二的體驗。

著名分析師郭明錤除了認為新款高階IPhone 15 Pro可能採用更多固定式按鍵設計，稍早更透露蘋果正在打造新款AirPods Max全罩式耳機，另外也計畫推出定位更入門的低價款AirPods。 Intel 當前最強 x86 伺服器處理器 Intel Xeon Platinum 8180 (單顆提供 28 核心、56 執行緒，亦即全系統包含 56 核心、112 執行緒) 所組成的頂級伺服器平台，領先幅度將近 15%。 而 2019 年隨著 Zen 架構的首次大型改版「Zen 2」的問世 (去年發表的 Zen+ 只是以 Zen 架構為基礎進行小幅優化的產物)，EPYC 系列也終於即將迎來第二代產品「Rome (羅馬)」。 Radeon Pro W6600 則是具備 110.6 億個電晶體，具備 28 個 CU 、 1,792 個流處理器與 28 個硬體光線追蹤單元，由於面積較小、能耗較低，故也是 AMD 當前筆記型電腦 RDNA2 架構繪圖卡的旗艦產品，而桌上型版本則具備 4 錄影向輸出。 搶先動手玩 導入全彩透視、手部追蹤 迎戰Meta，HTC在2023 CES發表了全新的「VIVE XR Elite」旗艦頭戴顯示器，是款同時具備VR虛擬實境…… 超微兩款全新桌機遊戲顯卡中， Radeon RX 6500 XT 將於 1 月 19 日上市， Radeon RX 6400 則會在今年上半隨預先構建好的系統出貨。

amd 發表會: AMD 尬廣跟上，10/8 Zen 3、10/28 RDNA 2 發表會日期確定！

超微去年 3 月曾推出建議售價 479 美元的 Radeon RX 6700 XT 顯示卡，跟輝達（Nvidia Corp.）旗下 399 美元 RTX 3060 Ti 、 499 美元 RTX 3070 顯示卡的定價策略一致。 超微（AMD）在美國拉斯維加斯消費電子展（CES）發布售價不到 200 美元的顯示卡，當天股價下挫接近 4 %。 AMD與原夥伴兼x86指令集創始者英特爾有著一段持續頗長的官司，2005年，AMD於日本指控英特爾違反當地的反壟斷法並勝訴，又在美國德拉瓦州地區法院控告英特爾以秘密回贈、特惠、威脅等手段企圖把AMD的處理器擠出國際市場。 除此之外，AMD亦向戴爾、微軟、IBM、HP、SONY、Toshiba等廠商發出傳票。 AMD早期以自家的晶圓廠生產處理器，每間晶圓廠均以「FAB x」命名（x為數字，代表生產設施啟用與AMD創立的相隔年份），例如FAB 36是一座位於德國德勒斯登的AMD晶圓廠，於2005年開幕。 2009年，AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）合組GlobalFoundries，接管德勒斯登的兩座晶圓廠。

• 2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌上型的64位元微處理器。
• 蘋果官方將釋修補 蘋果於今年推出的新款 MacBook Pro 筆電，外型與硬體規格全面升級，搭載強大的 M1 Pro、M1 Max 運算……
• AMD雲端事業群全球副總裁Lynn Comp表示，AMD深感自豪能夠達成AWS高效能運算能力級別，並透過AWS基礎架構執行AMD的卓越技術來支援終端使用者。
• AMD展示更詳細的Zen架構藍圖，2024年AMD將發表採4 / 3奈米製程的Zen 5架構處理器。
• 包括繼承 SMT 重執行緒技術，加入新 TAGE 分支預測，使分支預測誤命中率減少 30%，大幅提升命中精度和效能。

Zen 3+核心透過能快速調整速度的全新調適電源管理功能，帶來優異的功耗與效率，並透過全新深度休眠狀態協助節省功耗。 相比上一代AMD Ryzen處理器，AMD Ryzen 6000系列處理器在視訊會議時，功耗降低達30％。 Ryzen 6000系列處理器具備令人驚豔的電池續航力，在單次充電後能播放長達24小時的影片，而且能保持筆電在低發熱、低噪音的狀態。

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AMD在宣布推出第四代EPYC伺服器處理器Genoa的同時，更預告另一款對應雲端原生運算的EPYC伺服器處理器「Bergamo」、結合3D V-Cache技術、針對科學運算需求的 「Genoa-X」 ，將在2023年上半年發表。 處理器大廠超微（AMD）在台灣時間11月11日凌晨2點舉行「together we advance_data centers」線上發表會，宣布推出代號為「Genoa」的旗艦第四代EPYC伺服器處理器，並將正式量產出貨。 • 全新AMD Radeon RX 6000S行動顯示產品陣容，經過優化設計，為輕薄遊戲筆電挹注高效能的省電遊戲體驗。

由於原生四核心的設計複雜，加上電路設計Bug，導致AMD初期B2核心步進的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）效能不彰，時脈提升困難。 為此AMD特別發佈解決B2核心步進BUG的Patch，名稱為「TLB Patch」。 AMD接下來還將發佈解決TLB Bug問題的B3核心步進，可使AMD K10處理器的整體效能再提升15%。 K7的效能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少DIY（自行組裝電腦）使用者的歡迎。 由於相對於Intel，AMD對於CPU的倍頻鎖定限制較鬆，因此廣受許多超頻使用者的歡迎。 但也由於缺乏過熱保護，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。

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Ryzen 7000 系列將自 9 月 27 日開賣，初期提供四款產品，頂級的 16 核心、 32 執行緒的 Ryzen 7950X 售價為 699 美金， 12 核、 24 執行緒的 Ryzen X 為 549 美金， 8 核心 16 執行緒的 Ryzen X 為 399 美金， 6 核心 16 執行緒的 Ryzen X 為 299 美金。 整體而言，Ryzen 7000系列處理器的單核心效能比Core i K高出11%，多核心效能則領先44%，電力效率高出47%。 以官方提供的平均數值來說，Ryzen 7600X在遊戲的效能表現領先Core i K達5%。

超微新推的 RX 6500 XT 、 RX 6400 GPU 都是首度採用 6 奈米製程技術生產，之前推出的 RX 6000 系列 GPU ，則仍採用 7 奈米製程。 11月7日，英特爾宣布將與AMD合作，英特爾將在其面向筆記型的H系列第8代酷睿處理器中使用AMD的Radeon GPU處理單元。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶片,是一顆晶片包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶片，GPU部份也能真正支援1080p高畫質播放（硬體解碼）。 AMD展示更詳細的Zen架構藍圖，2024年AMD將發表採4 / 3奈米製程的Zen 5架構處理器。 蘇姿丰介紹，GPU採小晶片堆疊，並採台積電5奈米製程，與現有Radeon GPU相比，每瓦性能提升50%。

amd 發表會: 活動課程

次一階的RX 7900XT定價899美元，也比RTX 4080的預訂售價便宜了300美元。 在所有派出公司高層為AMD站臺的伺服器廠商中，Supermicro是壓軸。 該公司創辦人暨總裁與執行長暨董事會主席梁見後表示，關於AMD第四代EPYC處理器的搭配，他們有15條產品線已完成出貨準備，在發表會現場的簡報畫面中，也特別秀出他們可提供超過45款採用新平臺的伺服器系統。 AMD 先前於 “together we advance_gaming” 發表會中介紹全新 RDNA 3 顯示架構，以及採用 RDNA 3 的 Radeon RX 7900 XT 與 Radeon RX 7900 XTX 旗艦顯示卡，達成更高的能源效率、提高遊戲解析度與更新頻率、開創新世代遊戲體驗等玩家引頸期盼的開發目標。 而 AMD 也特別安排 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁王啟尚（David Wang）對媒體進行更詳細的架構說明。 除了在硬體效能表現，AMD更標榜第四代EPYC伺服器處理器與諸多軟體業者合作，藉此發揮更高垂直整合效益，並且推動多媒體內容傳遞、製造與科技發展、金融服務與5G電信服務發展。

新顯示引擎則支援 DisplayPort 2.1 規範，讓傳輸頻寬達到 54Gbps，能夠提供 4K 480 Hz 或 8K 165Hz 的解析度、更新頻率，並支援 12bit 色彩取樣深度。 雖然 2020 年並非是什麼好年頭，但 9 月與 10 月卻將迎來科技界數場重要盛會，明年的產業市場或許將開展一場腥風血雨的戰爭。 三星 Galaxy S22 處理器規格預測 繼上週三（8/11）推出 Galaxy Z Fold 3 和 Flip 3 新機後，三星（2021）下一代旗艦手機 Ga…… 仁寶電腦（2324）睽違2年多舉辦旺年會，席開900桌，摸彩總獎金突破4,000萬元，壓軸表演甚至請來「票房秒殺天團」五月天，全場唱滿45分鐘，在場員工聽眾都被主唱阿信甜喊「寶貝」，近距離互動接觸，甚至一起跨年倒數，嗨翻全場、也羨煞全台灣「五迷」。 全球經歷了艱難的2022年，展望2023年，成功預測2008年金融風暴的末日博士魯比歐（Nouriel Roubini）這次也一樣悲觀，他在最新報告中警告，2022年通膨、俄烏等懸而未決的問題，未來只會更加惡化，各國將面臨5個無法避免的「戰爭」，擴大財政赤字並帶來更嚴峻的通膨。

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整合於運算單元的 AI 加速單元與第 2 代光線追蹤技術也都有所提升，前者支援新的 AI 指令集並具改善資料吞吐功能，能夠帶來最高 2.7 倍效能表現，而後者具有新的指令集與光線接觸演算法，能夠提升 50% 運算效率。 第一場 AMD 官方活動將在 10 月 8 日正式舉辦，主要內容為 Zen 3 架構，代號為「Vermeer」的 Ryzen 4000（或 5000）系列處理器。 從預告片中，可以發現 Zen 3 處理器的電腦繪圖顯示出雙 CCD 與單 I/O 的配置，品牌 Logo 亦有小幅度更新。 AMD 於週一舉辦的「加速資料中心」線上發表會（Accelerated Data Center Premiere）發布了一系列最新的晶片，同時也宣布獲得了 Meta 一份大訂單的合約，這也讓 AMD 當天股價收盤上漲了 10%。 AMD 此次也搶先讓外界預覽 Ryzen 7000 系列處理器，將採用 5 奈米 Zen 4 架構，預計在 2022 年下半年問市。 為搭配 Ryzen Zen 4 架構 CPU 產品陣容，AMD 也將向市場推出全新 AMD Socket AM5 插槽。

半導體到各種終端裝置，測試（Bench）與考驗一直在我們人生（Life）來來回回，網站名稱起源就是如此而來。 為了維持測試平台零組件的一致性，因此我們並沒有使用原廠散熱器，而是維持使用MSI MEG Coreliquid S360一體式水冷散熱器，以便讓各受測處理器能有較接近的比較基準。 不過這2款產品的價格也有較大的降幅，Ryzen 、Ryzen 分別較X版降價美金70元（17.54%）、120元（18.9%），同時盒裝版產品也附上Wraith Prism散熱器，使用者可以再省下近新台幣1,000元的費用，價格更具競爭力。 數位經濟時代來臨，Google等科技巨擘掌握市場影響力，是否影響競爭秩序備受關注。

amd 發表會: 功能

Ryzen 7000系列處理器將於2022年9月27發售，我們也預計會帶來效能實測專題。 而AMD今年的另一場重頭戲就是全新RDNA 3繪圖架構顯示卡，雖然目前尚未公開發表與發售的時程，但可以預期的是也將與NVIDIA的RTX 40系列打得火熱，就讓我們一起期待後序發展吧。 AMD預覽Ryzen 7000系列處理器，將採用5奈米Zen 4架構，預計在2022年下半年問市。 為搭配Ryzen Zen 4架構CPU產品陣容，AMD也將向市場推出全新AMD Socket AM5插槽。

處理器大廠美商超微（AMD）在2022年線上新品發表會上發表全系列新款AMD Ryzen 6000系列處理器，為筆電產品帶來高效率與強悍的全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心。 全新AMD Ryzen amd 發表會 6000系列處理器採用台積電6奈米製程技術，帶來前所未有的內顯效能和革命性的1080p 3A級遊戲體驗，以及眾多領先功能與超長電池續航力。 此外，AMD發表新款Ryzen X3D桌上型處理器，採用AMD 3D V-Cache技術，具有領先競爭對手的精英級遊戲效能註1，並預覽採用Zen 4架構與全新AMD Socket AM5插槽的新款Ryzen 7000系列CPU。 2003年時AMD搶先於Intel之前發表具有64位元的Athlon 64，可見AMD的技術已經與Intel相當，或甚至在某些方面已經領先於Intel。

amd 發表會: AMD 預告 3 月 15 日線上發表會 將揭開第 3 代 EPYC 處理器情報

年由於疫情、挖礦熱潮，導致今消費市場面臨「顯卡荒」，好消息是明年初有一批新品將亮相！ AMD、Intel、NVIDIA 都選在 2022 年的 1 月 4 日舉辦 CES 展前發表會，三大陣營顯卡、處理器將正面交手。 跟上《聯合新聞網》腳步，帶你精選當周數位新聞，還有評分與評語讓你快速了解大小事。

• 全新Ryzen X3D桌上型處理器，採用AMD 3D V-Cache技術，帶來全球最快遊戲體驗，將在今年春季開始支援AMD AM4插槽註3。 在11月11日舉行的第四代EPYC處理器線上發表會，AMD公布重要規格與多種效能測試數據的比較之餘，多家合作廠商的高層主管出面為其站臺、宣布基於此款處理器的雲端服務與伺服器機型，也是穿插在整場活動當中的重頭戲。 HBv4 系列虛擬機器以及全新 HX 系列虛擬機器搭載 AMD 第 4 代 EPYC 處理器，將在 2023 年上市時採用 AMD 3D V-Cache 技術。 此外，微軟宣布將陸續推出其他採用 AMD 第 4 代 EPYC 處理器的虛擬機器與容器。 借助 Zen3+ 架構， Ryzen 6000 相較 Ryzen 5000 系列，單核心運算性能不僅提升 11% ，多核效能提升 28% ，生產力也提升 28% 。 同時， Ryzen 6000 所搭配的 RDNA2 架構也原封不定的具備完整架構，相較 Vega 架構提升 2 倍的 L2 、 Compute Engine 大了 50% ，並具備 2.4GHz 的時脈，更重要的是 Ryzen 6000 的 RDNA2 架構也首度將硬體光追帶到 PC 行動處理器。

而在地段的選擇上一般人容易出現迷思：「既然要買房，就一定要買在市中心蛋黃區」，這樣的想法導致無法存到足夠的錢，買房計畫一延再延。 其實每個區域都有自己的蛋黃區，在預算有限的情況下，還是可以找到蛋白甚至蛋殼中的蛋黃，未來房價也比較有保值跟增值的力道。 採用快取記憶體裸晶獨立封裝型式的第2代Infinity Cache快取記憶體傳輸頻寬高達5.3TB/s，尖峰頻寬是先前版本的2.7倍。 Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡將以美金999、899元（約合新台幣32,480、29,230元）的價格於2022年12月13日發售。 先講結論，Radeon RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡將於2022年12月13日發售，公板卡的價格分別為美金999、899元（約合新台幣32,480、29,230元），以旗艦級顯示卡的定位來說，這樣的價格相對親民許多。 Ryzen amd 發表會 則是12核24緒的處理器，最高Trubo則是下降了200MHz，另一方面其TDP下修幅度也比較大。

amd 發表會: iOS 9 正式版本、iOS 9.1 Beta 下載提供與測試版本升級、降級教學

AMD與聯想合作推出搭載AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的新款ThinkPad Z超高階商務筆電，將在今年春季推出。 AMD與聯想合力打造先進的產品設計、無縫連接的音效與視訊效能、極快的反應速度，並透過Microsoft Pluton安全處理器與Lenovo ThinkShield帶來增強安全功能，以及卓越的合作體驗。 AMD Ryzen 6000 PRO系列處理器也將於2022年初推出，在領先業界的基礎上，帶來新功能與技術，為高階平台提供頂級體驗。

amd 發表會: Apple 正式向媒體發出 2017 年 iPhone 發表會邀請函，就在 9 月 12 日！

採用Zen 3處理器技術以提升效能的AMD Ryzen 5000系列行動處理器也將在2022年推出升級型號。 AMD在2023 CES發布了全新處理器，其中包括專為筆電打造的 AMD Ryzen7040系列，配置筆電3月起推出，AMD在發表會上直接將蘋果的M1 Pro和M2處理器拿來比較。 蘇姿丰表示， 20 款全新 Ryzen 6000 系列筆電處理器將於 2 月起陸續釋出，另外還會推出三款專為超薄電競筆電設計的全新 Radeon RX 6000S GPU 。 超微也會推出五款專為高階電競筆電設計的全新 Radeon RX 6000M GPU 。

amd 發表會: 節能成大亮點？AMD 全新 RDNA 3 旗艦顯卡傳年底發表

39歲眼看在華南銀行有16年資歷、足以升上襄理，卻任性辭去鐵飯碗，到日本念博士，希望未來能赴大學任教。 然而，就在此時，他看好面板，重押並融資，沒料到幸運之神不再降臨，2千萬財富瞬間化為烏有，還負債好幾百萬。 幸好，他回台後進入僑光科技大學任職，認真研讀巴菲特、科斯托蘭尼等重要財經書籍，深入了解產業面與籌碼面後，再拿房子去貸款，進入股市，40歲後累積上億身價。

2019 上半年，AMD 發表第二代行動 Ryzen 處理器 Ryzen 3000 系列。 架構改進到 Zen+，製程升級為 12 奈米，針對第一代行動 Ryzen 的緩衝區、記憶體延遲問題最佳化，功耗比也提升不少。 Genoa採用台積電5奈米製程、Zen 4架構、擁有最高96個實體核心，並支援12通道DDR5記憶體、最多160條PCIe amd 發表會 5.0、CXL 記憶體擴充協定，提供了強大的輸入/輸出（I/O）功能及記憶體效能。

amd 發表會: 蘋果 CEO Tim Cook 發佈公開信 (附全文翻譯)，反對美國政府要求其為旗下產品建置後門

透過「Security by Design」的理念，AMD 持續為 x86 架構 CPU 提供各種增強安全功能。 AMD 第 4 代 EPYC 處理器系列拓展 AMD Infinity Guard，以先進的功能帶來實體與虛擬層面的保護。 此外 AMD 也更新了 FidelityFX Super Resolution（FSR）升頻技術，帶來 FSR 2.2 以及即將推出的 FSR 3。 FSR 2.2 將強化時域升頻（Temporal Upscaling）的技術，並整合多項增強功能以提升遊戲畫面品質，於 2022 年 11 月 8 日開始提供該功能，首款遊戲為《極限競速：地平線 5》。 而預計於 2023 年推出的 FSR 3 則加入 Fluid Motion Frames 技術，相較於FSR 2 能在特定遊戲中提供高達 2 倍的 FPS 效能提升。 每組運算單元具有 2 個 AI 加速單元，支援新的 AI 指令集並具改善資料吞吐功能，能夠帶來最高 2.7 倍效能表現。

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