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ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的 生產。 相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。 ABF 作為增層材料，銅箔基板上面直 接附著ABF 就可以作線路，也不需要熱壓合過程。 過去，ABFFC 有厚度上的問題，不過由於銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC 只要採用薄板，就可以解決厚度的問題。 早期ABF 載板應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機 崛起和封裝技術改變，ABF abfpcb 產業曾陷入低潮，但在近年網路速度提升與技術突破，高效能運算新應用浮上檯面，ABF 需求再次放大。 從產業的趨勢來看，ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未 來市場成長潛力可期。

根據外媒報導，印度可能在十年內成為蘋果的製造新寵兒，主因在於中國先前實施嚴格防疫封控措施，許多製造商對嚴重依賴中國感到不安，此外，富士康鄭州廠近期發生抗議活動，更凸顯供應鏈過度集中的風險。 abfpcb 國泰金（2882）史上最大規模現增新股15萬張明（30）天正式發放上市，市場擔心籌碼面浮額大增，部份先前認35元甜甜價的投資人是否「賺價差出場」？ 台新投顧副總黃文清表示，存股族認新股以降低成本居多，加上壽險股到此價格多已反應完利空，他認為「投資人未必會賣」，長線依舊看好金融股走勢。 YouTube頻道《極簡姐姐 巧玉》就個別分析房地產及股票的優缺點，並表示兩者本質上就不盡相同，沒有誰是最好的選擇，了解自己適合什麼樣的方式才是最重要的。 黎方國提醒，美國期中選舉後政策是否改變，及推行改變的政策，則將會牽動後續的行情表現，萬一出現市場預期外的選舉結果，則要小心反彈恐有提早結束的可能。

abfpcb: 製程能力

調度產能，相互支援，預估影響九月、十月營收，江蘇省各區目前規劃停電至九月底，且有可能十月政策續延。 由於多數廠商目前產能利用率接近滿載，雖然能規劃由其他廠房支援，但仍將影響九月份營收表現，若限電延續，甚至影響到十月。 PCB 廠商已告知客戶停電狀況，客戶了解此部份為 PCB 廠商無法控制的情況，訂單會延後至第四季出貨。

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。 感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用印表機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。 絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。 基材普遍是以基板的絕緣及強化部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。

abfpcb: 產能布局方面，欣興每月 ABF 載板量產提升到4千萬顆，2021年底將完成中國昆山廠區ABF載板新產能擴建，預估擴增約10%的ABF載板產能。且由於ABF載板中長期需求仍強勁，外資預估三鶯廠重建後，大部分產能預估將轉為生產ABF。

NPTH孔則是不需要鍍孔銅，通常是供固定零件PIN腳或是PCB與機構外殼固定用的孔位，沒有導通的需求。 通孔電鍍也被稱為一次銅電鍍，利用化學的方法在孔內不導電的樹脂、玻璃纖維孔壁上鍍一層薄薄的銅，使孔壁金屬化。 其目的是連接內層及外層線路，並被稱為導通孔，或是作為焊接零件的接腳，被稱為零件孔。 由於鑽孔時因熱能造成板材中的樹脂軟化或液化，隨鑽頭旋轉塗滿整個孔壁，若未去除會導致內層銅與孔銅間因膠渣造成絕緣，故需透過化學藥劑先將膠渣去除後，才能進行電鍍。

目前許多中資企業確實在載板產業已經有所著墨，不過大部分都還是停留在生產技術要求較低的 BT 載板。 要開始打入技術含量較高、且市場又被高度壟斷的 ABF 載板市場，目前市場普遍預期至少也要到 2024 年產能才能逐漸拉升。 而這些剛起步的工廠的產品良率是否已能與現行的 7 家廠商相抗衡，那又是另外一個值得商討的議題了。 ABF 載板算是 IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質並不容易，這也導致近年來 ABF 的幾家領先業者看來看去就是那幾家大廠。

abfpcb: 台股這波反彈來真的？法人祭「十字訣」：有望戰季線

該標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚以及四種可塑劑共10項物質，並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。 ISO 14001也是由國際標準化組織制定發布，目的是在於幫助企業更好的控制成本，保障環境和生產力的平衡，提高企業的綜合競爭力，也就是說ISO 14001的認證注重於加強管理、降低成本、減少環境污染等方面。 盲埋孔孔徑設計大約為4~6mil (0.1~0.15mm)左右，作用都是導通各處通路。 一般而言埋孔會使用機械鑽孔做6mil (0.15mm)，而盲孔則使用雷射鑽孔做4mil (0.1mm)孔徑。 盲孔（Blind via），其中一側於PCB電路板的外層，另一側於內層，因為由外觀只能看見一次側的孔，因此稱為盲孔。

同時國際紙漿價格上漲帶動下，華紙下半年營運展望樂觀，技術面強勢多方格局，研判股價還有高點可期。 PCB業者指出，現正值傳統旺季，產能滿載，目前正緊急調整其他產區或是台灣產能因應客戶需求，後續停電措施必須再密切觀察。 若加上中國昆山廠今年第2季ABF載板全產全銷，預估南電今年在ABF載板整體產能可增加20%、明年再增15%，預估到2023年，南電在ABF載板產能可較去年底大增4成。 abfpcb 業者指出，自高頻高速網路推動以來，伺服器、網通相關設備需求就是呈現看增，只是去年受到疫情干擾，上下半年拉貨不平均，不過全年仍是維持成長。 而今年伺服器在第一季拉貨就有感受到復甦，加上新平台的推出，不論是Intel Whitley或是AMD Milan都已經看到小量動能，在5G基礎環境建設為長期需求的推動下，樂觀看待伺服器出貨逐季增量可期。 [周刊王CTWANT] abfpcb 泰山（1218）閃電出脫全家（5903）持股，惹爆狠砸近60億買入近五成泰山持股的龍邦董事長劉偉龍大罵公司被掏空，砲轟「美麗女獨董陳敏薰」到底有沒有做好監督？

abfpcb: PCB 產業鏈上游 —— 材料來源

然而，５Ｇ手機因電池容量提升、天線模組與被動元件等使用量增加，手機主板可面積愈加縮減，預期採用Anylayer ＨＤＩ與類載板(substrate-like PCB；簡稱ＳＬＰ)滲透率提高。 除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減。 值得關注的是，這個「需求」並不單單只是「量」的增加，更具有想像空間的反而是「質」的成長 —— 包含更高的性能要求、更廣的封裝尺寸等等。 就數據面客觀分析，台灣的載板類股 2021 年股價走勢確實明顯優於大盤表現，整體產業年初至今平均漲幅已經超過 150% ，而且目前市場普遍的認同度依舊很高，未來產業前景或可樂觀看待。 南電於 1997 年成立，屬於南亞（ 1303-TW ）集團企業，股票於 2006 年上市，目前是全球 ABF 載板的產值亞軍 —— 僅次於台灣的欣興。

因為PCB基板銅箔的規格是以每平方英呎(ft²)面積上有多少盎司的銅來定義。 由於固定面積上的銅越重銅箔厚度就會越厚，銅箔重量與厚度成正比，因此將銅箔的重量盎司轉換為厚度mil。 以覆蓋雙面銅箔的玻璃纖維為底板，將銅導線製作在底板的正反兩個表面，並且鑽出「導通孔（Via）」讓銅導線由正面穿越板材到達背面，使正反兩個表面的銅導線互相連接，使用在比單面板複雜的電路上。 以覆蓋單面銅箔的玻璃纖維為底板，積體電路（IC）與其他電子元件集中在其中一面，銅導線則集中在另外一面。

abfpcb: 產業分析》瑞信：PCB產業下半年前景惡化

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂製的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。 1951年，聚醯亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也製造聚亞醯胺基板。 而自從Motorola的雙面板問世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。 在英國發表箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法成功申請專利。 而兩者中 Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而 Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。 雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

• 其中欣興、南電、景碩被合稱為台灣「ABF 三雄」—— 光是 ABF 三雄合計就佔了全球 ABF 近 50% 市占率。
• NCC副主委兼發言人翁柏宗表示，牌告價降價後，預期中華電信將在3～6個月內調降促銷價，將帶動有線寬頻業者跟進，牽動國內整體寬頻上網市場2023年上演一波價格戰。
• 根據寬量國際的評估結果，明年各大金控的現金股利殖利率，目前以元大金最高為4.9％，永豐金4.8％居次，中信金4.7％居第三。
• PTH會在孔壁鍍上孔銅，於各有需要的層別與該層銅箔連接導通，形成迴路。
• 傳統ＰＣＢ的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂)，Df會隨頻率的升高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求，而近年來不少廠商發展ＰＴＦＥ(聚四氟乙烯)材料，Dk僅為二．
• ABF是由Intel 主導研發的材料，用於導入高階載板生產。

軟板的應用十分的廣泛，可以說只要是科技產品皆會使用到，而軟板最常應用於智慧型手機等通訊產品，智慧型手機軟板的使用比例約佔整體軟板的40%，此外還有筆電、車用電子、醫療、軍事以及穿戴式裝置等，在現代產品追求輕薄短小的同時軟板也變得十分重要。 根據統計iPhone X所使用的軟板數約佔20片左右，除了iPhone外這些軟板在終端設備中所扮演的角色有以下幾種，天線軟板、背光模組軟板、攝像鏡頭軟板、觸控螢幕軟板、Touch ID軟板、sim卡軟板、筆電螢幕連接軟板、汽車影像感測軟板、汽車燈組軟板等，由此可見軟板的重要性。 2019 年5 月，欣興宣布，預計自2019 年 至2022 年投資200 億元來擴增高階IC 覆晶載板廠，大力發展ABF 基板。 其他台廠方面，景碩預計將類載板轉往生產ABF，南電也在持續增加產能。 本網站上所有內容，包括但不限於著作、圖文資訊、網站架構及畫面配置、網頁設計等，均由本公司或其他權利人依法擁有其智慧財產權，包括但不限於商標權、專利權、著作權與專有技術等權利。

abfpcb: 應用

法人分析，AT&S口中的客戶，指的應該就是英特爾（Intel）與超微（AMD）。 上述的 ABF 三雄皆已經確定「ABF 長線的需求性」，所以也在今年宣布各自的擴產計畫。 欣興、南電將會各自投入 400 億，而已經擴產過多次的景碩則會再繼續擴產 100 abfpcb 億元的規模，也就是說總共會有 900 億的資金投入擴產，那這 900 億會讓誰受惠？ 在過往，因為對傳輸能力的需求沒有那麼高，ABF 載板曾經有一段時間只用在 PC 與 NB、遊戲機上。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。 台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。 隨著5G、AI、高性能計算市場的增長，推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發，但由於相關供應商的產能有限，致使ABF載板供不應求，價格也是持續上漲。 業界預期，ABF載板供應緊張的問題恐將持續至2023年才能緩解。

abfpcb: 【鉅亨研報】 台積電宣布3奈米正式量產 台股尾盤欲振乏力

使得CPU abfpcb 基板層數將由原本6 層提高至12 層，而南橋將由原本的WB 製程改為FC，若以IC載板的面積計算，面積增加了32.5%。 Intel力推45nm（x66）及32nm（x68）製程及晶片組整合趨勢都是帶動FC 需求提昇的動能。 若以應用面來區分，CSP有超過70%都應用在手機上面，其它的應用則包括RF、基頻、記憶體IC以及PC周邊等。

RoHS 是由歐盟立法制定的一項強制性標準，中文名稱是《關於限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》。 該標準已於2006年7月起開始正式實施，主要用於規範電子電氣產品的材料及技術標準，使之更加有利於人體健康及環境保護。 因為高度的的可靠性，這些電路被設計用於航空航天，醫療，軍事應用等要求較嚴格的領域。

abfpcb: 相關連結

研究一家主機板專業製造廠商，其製程中常因未知的原因而造成主機板中的貴重材料－(ball grid a… 金鹽(金屬化合物)等主要原材料供應者；IC載板產業的下游為封裝產業，如國內的日月光、矽 品或是國外的Amkor等等。 南電5月營收52.29億元，創今年單月次高，累計今年前5月營收242.26億元，年增26.9%；南電表示，大陸昆山廠恢復正常生產後，力拚5、6月業績較4月回溫。 景碩5月營收37.95億元，續創單月歷史新高，累計今年前5月營收175.58億元；展望未來，今年營運逐季成長目標沒有改變。 中游是基板製造廠，銅箔基板是關鍵基礎原料，基板製造廠在和上游取得材料後，開始進行銅箔基板的製作，有紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板。 以PCB廠的情況來說，作為消費者最關心的是這個廠有沒有UL認證，我們的PCB中的基材/PP/防焊油墨廠商是否在該廠的UL列表中。

abfpcb: 產業現狀

另外在IC載板方面，由於IC產品特色不同，如手機、通訊晶片、CPU、GPU、Chipset等，使得IC載板也有許多不同，如FC CSP、CSP、FBGA等，因IC載板的差異，使得製程困難度也不一。 此外，法人分析，目前傳統汽車一輛PCB用量產值約五十美元，然而一輛電動車PCB用量因為包含了電池、電動引擎、控制器、直流轉換器及充電系統等，每輛車的PCB產值將提升至七十到八十美元；同時，因為電動車用PCB將採用不少厚銅製程，這恰恰好是敬鵬（二三五五）的強項。 第四季向來是汽車產業傳統旺季，然而近期除了多數人關注伴隨特斯拉出貨所帶旺的車用鋰電池及充電樁等相關供應鏈外，較少人注意到的是，隨著汽車電子化比重拉升，汽車板（PCB）的使用量亦隨之攀高，許多傳統PCB廠也因此順勢調整產品結構，在車用板布局上已小有成績的燿華 （二三六七）即為一顯例。 華通 abfpcb (2313-TW)：PCB 中國江蘇產能佔 75%，江蘇各地區輪流停工，並非完全停工。

印刷電路板目前已廣泛應用於各式電子產品，例如：電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。 而近年較具話題的電動車，其實也運用到了部分的 PCB 產品喔！ 軟性印刷電路板 —— 軟式電路板最大的特色是「可以活動」，因為它是軟的，製作完成以後可以撓成各種形狀，如果兩塊硬式電路板之間要連接起來，但是又要可以來回伸縮活動就必須使用軟式電路板，目前廣泛應用在消費性電子產品。 受惠高頻高速產品出貨放量，金居上半年營收較去年同期成長三四．

abfpcb: LTN經濟通》清不清零都一樣 中國經濟臨斷崖

基本面：銅箔基板70%、玻璃纖維膠片27%、多層壓合板3%；營業收入年增率（YOY）及累積年增率皆大幅度成長，顯示著成長動能非常強勁。 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。