intelskylake10大優勢

從 Skylake 開始，只有搭配基於 Z170 晶片組的主機板才具有超頻內建顯示的能力，同時內建顯示的倍頻上限為 60 倍，每增加一倍頻率將增加 50 MHz，同時電壓也能接受調整。 自本世代起 Xeon E3 系列只能搭配 C200 系列晶片組使用，無法用於消費性平台的 100 系列晶片組主機板上。 Haswell 架構中，Intel 將對 CPU 供電的穩壓模組整合入處理器中，稱之為 FIVR ，在 FIVR 設計中，主機板廠商將不再需要設計那麼複雜的供電電路，外部 VRM (電壓調節模組，Voltage Regulator Module) 的線路變得非常簡單。 而筆記型電腦的部分，四核心系列有 45 W 的一般電壓版、15 W 的超低電壓版 (Skylake-U)，雙核心系列則有 35 W 一般電壓版與 15 W 的超低電壓版。 按：上圖中的 AVX3.2 只會在 Xeon 系列中出現，一般的消費性桌上型、筆記型電腦用 Skylake CPU 是不支援的，此外 PCIe4 也延期至 2017 年後，因此沒有在本世代出現。 2016年1月有使用者表示，處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。

自 Skylake 起區分為 m3/m5/m7 三個系列，均為 2C4T 型號，TDP 均為 4.5 W，不支援 DDR4 記憶體，搭配 HD 515 內建顯示。 全為 2C2T 型號，行動版快取為 2M，桌上型電腦版快取為 3M，低階型號搭配 HD 510 內建顯示，高階型號則搭配 HD 530 內建顯示。 本次 Skylake 架構延續過去幾代的脈絡，在最高時脈上沒有明顯增長，核心架構的部分主要是朝 IPC (Instruction Per Clock，每個時脈執行的指令數) 提升、提升分支預測的命中率、更快速的預取 等方向進行。 現有的主要產品－Haswell 基於 22nm 製造工藝製程，隨著 Tick-tock 規劃，於 2015 年中推出的 Broadwell 將製造工藝提升至 14nm 製程，隨後的 Skylake 架構處理器也延續 Broadwell 架構使用了相同的 14nm 製程。

intelskylake: 內建顯示超頻調整

簡單來說，Xeon E v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170. 第一批出貨的 Skylake 微架構處理器，Intel 為何沒有開啟此項功能，這點目前無從得知。 很有可能第一批產品還在調校中（先前曾發生 Intel 發現指令集瑕疵，推出新微碼關閉 TSX 功能的前例），之後製造出貨的處理器在電路上做出些微調整。

且當 enclave 內部程式資料移出處理器封裝到達主記憶體時，程式資料將被加密，外部記憶體存取或是匯流排偵測器只會看到加密後的數據。 Intel SGX intelskylake 可謂是 1 種反沙盒模式的概念，被關起來的並非有疑慮的程式，而是要被保護的程式，要存取這部分的虛擬記憶體空間，皆須經過驗證。 Intel 目前已發出產品變更通知公告，處理器步進將維持現行 R0、CPUID 同樣是 0x506E3，晶粒大小和封裝也不會有任何變更。 要介紹 Intel Software Guard Extentions（Intel SGX，以下皆以 Intel SGX 稱之），首先必須聊聊在安全軟體已行之有年的沙盒模式。 沙盒模式將有安全疑慮的程式放在獨立記憶體空間中執行，所有操作皆經過額外程式嚴密控管，藉以判別未知程式是否具有安全威脅。

intelskylake: 處理器規格

Skylake 架構中，L3 快取 miss handling 與內部互連的吞吐率 加倍，且內部互連吞吐量的加倍並沒有帶來任何耗電量的提升。 E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 根據英特爾「Tick-Tock」（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10奈米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。 Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7奈米製程的晶片會在2017年面世，5奈米製程的晶片則在2019年。 Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。

第 6 代 Intel Core 處理器家族舊稱 Skylake U 系列（行動），具備採用 Intel 最新 14 奈米技術打造的 64 位元多核心超低功耗處理器。 專為小尺寸規格應用設計，這項多晶片封裝 將低耗電的 CPU 與平台控制器中樞 整合至通用的封裝底座。 第 6 代 Intel Core 處理器家族的 CPU 與繪圖效能大幅提升，提供擴充整個 Intel 產品線的各式各樣功率與功能，全新的先進功能可為各種市場的物聯網 設計強化邊緣至雲端的效能。 這些處理器以 15W 的熱設計功率 執行，非常適合符節能的小型尺寸規格設計，包括數位招牌、銷售點終端機，以及醫療平板電腦。 日前我們介紹了 Skylake 處理器架構，以及 Gen 9 的 GPU 特色，大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。

intelskylake: 使用 Facebook 留言

無論你如何看待 Skylake，除了打前鋒那兩款不鎖倍頻桌上型處理器，以及最高階款 Z170 晶片組，更多 Skylake 架構產品終於到來。 首要不外乎是桌上型處理器，包含 Core i7-6700、Core i5-6600、Core i5-6500、Core i5-6400，甚至還有 Core i3、Pentium（可能要到月底才上市）等，此刻應該已經能在零售通路買到。 眾人期待的 Intel 第六代 Core 處理器暨平台 Skylake，在 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K 這兩款不鎖倍頻桌上型處理器，搭配最高階的 Z170 晶片組先行上市炒熱話題之後，包含桌上型與行動版 Core i7/i5 處理器乃至於更多晶片組，終於在今日正式登場。

以往的 Haswell 架構 (如 i7-4790K) 的外頻僅能從預設的 100 MHz、125 MHz、167 MHz 中選擇，在進入 Skylake 世代後使用者將能重溫當年以 1 MHz 為單位的超頻設定，外頻的設定範圍放寬為 1 ~ 300 MHz。 取代現有基於 Broadwell 架構的 Core M 系列，基本上定位和 intelskylake Pentium 系列中的 Y 版相同，但位階高於 Pentium 系列中的 Y 版。 本篇之資料來源主要取自 Intel 官方 IDF 2015, San Franscisco 大會上揭示的投影片與 intelskylake Intel 官方網站提供之資訊整理。

intelskylake: 改變世界的智慧型手機－iPhone 發展史 (一) : 話說從頭 (2004 –

2、第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。 不過依照過去的慣例會有廠商 (例如 ASRock) 想辦法讓 DDR3 1.5V 標準電壓的記憶體繼續相容於 Skylake 主機板，預算有限但想升級者，或許可以等等看。 根據 Intel 官方 ARK 更新修正晶片組相關規格 (全 100 系列晶片組支援 VT-d)，及新增 Xeon E3 v5 不支援消費性主機板之說明。 目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號，但由英特爾的「Tick-Tock」（鐘擺）時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14奈米製程。

• 目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號，但由英特爾的「Tick-Tock」（鐘擺）時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14奈米製程。
• 本篇之資料來源主要取自 Intel 官方 IDF 2015, San Franscisco 大會上揭示的投影片與 Intel 官方網站提供之資訊整理。
• 所以Intel在五代、六代的定位时耍了个小把戏，故意暂时不释放六代酷睿Skylake-S的全部威力,设计定位成比五代Broadwell要低，等Z97之类的主板和产品消耗差不多了，才推出六代的高端版，说不定这就是SkylakeRefresh了（猜测）。
• 時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。
• 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170.

改變的是處理器 S-Spec 和 MM 號碼，具備 Intel SGX 功能的 Intel Core i5、Core i7、Xeon E3 v5 系列處理器，其 S-Spec 將從現行編號全部轉換成 SR2L 開頭的 5 位編號，MM 號碼變為 947 開頭的 6 位數字。 由於 CPUID 並未改變，主機板製造商不需更新現有 BIOS，可直接安裝新款處理器。 Skylake 亮點在於晶片組，100 系列晶片組不只 PCIe 通道數量倍增，更全面升級至 PCIe 3.0 規格，特別是 Z170 足夠以下犯上對 X99 逼宮。 像是當你打算買張 PCIe x4 的固態硬碟時，就知道和舊有晶片組搭配是多麼麻煩，有了 Skylake 讓人無須花更多預算攻上 Haswell-E 平台（X99 晶片組）。 除此之外，Intel 還同步推出多款省電型產品，其 TDP 設定為 35W、型號結尾帶有 T 字樣，比如 Core i7-6700T、Core i5-6600T、Core i3-6100T 等。 不過依照慣例可想而知，Intel 應該仍然不會在台灣進行零售，僅會供應給予品牌電腦系統廠商，或其他 OEM、ODM 用途而已。

intelskylake: 晶片組方面的改進

另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。 Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。 ，不鎖倍頻的 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K 設定為 91W，較先前 Haswell 世代產品 88W 高出些微。 然而一般 Core i7/i5 都設定在 65W，反觀 Haswell 世代製品多為 84W，除了可玩性充滿了想像空間，亦有彌補台灣並未銷售第五代 Core 處理器（Broadwell）這缺憾的效用。

只是主機板廠商會大心的突破 Intel 限制，讓設定支援 DDR3 的主機板產品，得以相容於 1.5V 標準電壓甚至是 intelskylake XMP 加壓超頻模組，選購時不妨多留意這方面的相容資訊。 Skylake 架構延續了 Haswell 起的趨勢，對內建顯示核心的部分進行了再一次的強化，來到了第九世代，加入了 DirectX 12.0 的能力，執行單元 的數量也有所成長，再搭配前述針對 eDRAM 快取的改進等，性能上預期會有明顯的提升。 近來 Intel 新架構很大程度著墨於「效率 (每瓦特的效能)」的提升，而在效能方面的提升反而很有限，Skylake 架構中針對 AVX2 指令集新增了電源閘的設計，當未使用到這部分電路時可以加以關閉以節省耗能，此外在 C1 State 與處理器閒置時的電源消耗也有所減少 (這部份對於筆記型電腦而言較為明顯)。 時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。 intelskylake 第六代處理器架構命名為 Skylake，根據 Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來到了更換架構的 Tock 時程。 相較於更換製程的 Tick，變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升，以及新功能、新技術的實裝，這次我們就來看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。

intelskylake: 電腦王網站地圖

本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。 ▲Intel SGX 於原先程式的虛擬記憶體位址，切出 1 塊 enclave 放置受保護的程式碼或資料。 Skylake 到底有什麼好，或許多數人還是霧裡看花，認為升級組裝的價值、誘因並不大。 得留意，當正在決定 Skylake 或 Haswell-Refresh 二選時，這才有進一步討論的意義，如果沒有換電腦的需求那都是空談。 能够支持Skylake处理器的主板芯片组型号很多，其中人气最高的Z170和B150虽然定位本不相同，但基于它们的部分实际主板产品却出现了价格比较接近的情况。 1、第五代酷睿Broadwell处理器采用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组（Z97主板能用），支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会在酷睿i7、i5系列之中，并非主力部队。

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