日月光104必看攻略

我們領先架構半導體異質整合（HI）技術平台，將複雜的半導體元件整合到單一系統級封裝（SiP）中，提供卓越的性能。 日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。 自1984年设立，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

健身器材雙雄喬山（1736）及岱宇（1598）2022年業績表現不同調，喬山受惠商用健身房客戶持續擴張，拉貨力道強勁，2022年12月合併營收47.13億元，累計2022全年營收338.35億元，單月與累計營收均創歷史新高。 岱宇2022年12月合併營收7.43億元，2022全年71.28億元，雙雙較2021年同期下滑。 存股族最愛的「公股4金2銀」2022年自結盈餘全數出爐，儘管去年國內金控銀行獲利表現多呈現衰退，第一金、華南金、台企銀獲利仍逆風創下新高，合庫金全年獲利也突破200億大關。 各行庫中，僅兆豐金因受到防疫保單理賠影響，全年稅後盈餘年減28.8％。

日月光104: 公司基本資料

2020年12月初，旗下環旭電子已成功地完成對法商Financière AFG S.A.S.的股權收購，進而取得FAFG旗下子公司Asteelflash Group S.A.百分之百之股權。Asteelflash Group是一間總部位於法國的全球性電子製造服務公司。 為台灣首家投入球狀閘陣列封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System in Package，SiP)封裝，與光電元件封裝。 日月光與矽品合併後，2020年度產品營收分別為：封測業務佔約57%、電子代工服務佔約43%、其它業務佔約0.5%。 日月光104 快閃記憶體控制晶片廠「群聯電子」（8299）10日公布2022年12月營運結果，合併營收40.02億元，月減1.9%；全年營收602.56億元，雖然年減3%，仍為歷史次高。 群聯電子執行長潘健成說明，2022年是充滿挑戰的一年，能維持相對穩定的全年度營收，代表過去的轉型與技術研發成果持續展現效益。

• 随着异构集成逐渐发展成为先进封装的主要方式，日月光、台积电、英特尔、安靠和长电科技等主要厂商今年宣布了前所未有的资本支出投资计划。
• 日月光自2008年以來一直是銅打線封裝製造服務的先驅，並已出貨超過250億個銅線IC封裝。
• 美鴻電子主要業務為電器及視聽電子產品製造暨應用服務，將應用於音訊之相關設備。
• Robin的母親被診斷出癌症，面對難以再待下去的環境，他也想讓媽媽開心一點，在2020年8月退休離開，照料母親之餘，也在線上平台回答專業技術問題。
• 2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。
• 日月光集团以完善的产品线，提供晶元整合（silicon integration）的解决方案，贯彻提供客户一元化（turn-key）服务的策略。

在日益紧张的国际经贸环境冠疫情造成世界经济更加不确定的大背景下，中国半导体、移动通信、高端装备等硬科技产业更需要有战略思维，国际视野的大实业平台加入，从近几年的收购来看，智路资本建广资产经过数年的布局，已经从投资之王转向实业航母。 这艘航母几年来布局半导体全产业链，投资总额逾千亿，并将一批优质国际半导体资与本土相结合，有力推动了本土核心技术产业的崛起。 日月光104 事实上，本次豪掷14.6亿美金大手笔拿下日月光四座封测厂的，正是大陆在半导体芯片投资领域声名鹊起的智路资本。 2016年，再斥资600万元推动成立「国立中山大学暨日月光联合技术研究中心」，该中心将主要负责半导体封装技术研究、智慧自动化工厂技术研究、环境保护技术研究等议题的产学合作交流，推动台湾南部成为半导体研发重镇。 日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。 而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。

日月光104: 公司環境/產品

前天，突然传出一则重磅消息，那就是全球最大的芯片封测巨头日月光，将它位于中国大陆的4家子公司卖掉了。 而接手的是中国资本–智路资本，其交易价格为14.6亿美元（约合人民币93亿元）。 主要封裝材料如：釘架、基板、金線、銅線、膠餅等，其中，基板的主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)有限公司及日月光電子(股)公司。 覆晶球柵陣列封裝：覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列封裝製程，可提供較好的電氣特性，並且大幅地提高接腳密度，降低雜訊的干擾，散熱性也較佳，還可縮小封裝尺寸，以符合高階產品和高性能的需求，為主流的封裝形式，應用於個人電腦的主要零件如繪圖卡、晶片組等。 日月光104 本網提供 未上市股票、公司基本資料、未上市櫃股票行情、未上市公司財務報表、未上市月營收、未上市股價走勢圖、未上市討論區及相關新聞公告，歡迎未上市投資人參考。

12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给收购方。 日月光集团不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。 封装设备取决于封装技术，引线框封装的核心生产设备是焊线机，基板封装核心设备是芯片焊接机。 以引线框封装为例，日月光集团共有焊线机2.5万台，其中2.495万台是细直径焊线机，焊线机主要为日月光集团自有焊线机，无经营租赁设备，客户委托设备20台。

日月光104: 公司簡介

經濟部加工出口區管理處說明，日月光在2013年10月5日，因施工需要，將已處理且符合排放標準的廢水，臨時改排海放，事先已依照法定程序，申請下水道主管機構核准，「無具體證據顯示有暗管偷排情形」。 至於2013年10月1日的水質異常事件，管理處解釋，肇因於日月光K7廠製水程序發生異常，導致鹽酸溢流至污水處理單元，屬應變能力問題。 2013年12月11日，高雄市政府環保局再次檢查K11廠，發現有未經環保局核准設置於放流槽後方的「備用槽」，這槽可利用管線未經依法設置累計型流量計排放進入後勁溪或納入污水下水道系統內，與許可內容不符。 高雄市環保局長表示，相關列管事業廠內設施管線應與許可內容相符，如有不符將依水污法第45條第2項裁處新台幣1萬元至60萬元罰鍰，並限期改善。 日月光營運長吳田玉在日月光併購矽品期間涉嫌內線交易，違反證券交易法，2017年8月2日被高雄地檢署偵結起訴。 吳田玉將內線消息透漏給他的秘書吳女、秘書的老公林男、朋友張女，自己帶頭集體從事內線交易，在日月光併購矽品期間發布的三次重大交易訊息前後，大量買賣股票，金管會查覺有異後，移送檢調單位偵辦，雄檢將4人依違反證券交易法起訴。

日月光投控為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。 結合專業電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。 此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。 日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。

日月光104: 日月光半導體

由於稽查發現K5廠與K11廠也有也有超排廢水的狀況，懷疑日月光公司長時間偷排廢水，導致廢水事件延燒，造成日月光股價接連下跌。 12月13日，高雄地檢署檢察官至K7廠調查，查獲K7廠埋有暗管，直通到外海排放廢水，高雄地檢署擴大調查。 最后再结合当前的形势，我们本身就在大力发展芯片产业，而这个是现成的，从整体形势来看，也算是合理的价格收购，所以肯定不亏。

聯合新聞網報導，原來是因為該名工程師的朋友是消防員，而他本身住在大雅區，為感謝消防員與義消的辛勞，所以捐出獎金5位數來幫助大雅義消分隊添購救災救護器材。 而智路建广联合体，自2015年成立以来，不断通过投资和并购合作，进军集成电路领域，建立起从半导体研发设计、制造到封测的集成电路核心产业链，并拓展上游材料、下游应用的集成电路全产业链企业集群和产能。 事实上，日月光为何要卖掉，有两个原因，一是当前的形势，这方面不多说，大家都懂的，毕竟日月光强调了将持续强化在台湾就高端技术研发及产能建设的资源投入，这样大家明白了吧。 此外，客户对原材料的来源亦有严格规定，原则上原材料需向经客户认证的供应商采购，任何采购条件的变更均需事先取得客户同意。 日月光104 2013年12月25日，經濟部專案查核小組訪視後發現，無具體證據顯示，日月光K5、K7與K11廠，有暗管偷排情形。

日月光104: 日月光 公司簡介

系統級封裝：基於SoC所發展出來的種封装技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。 晶圓級晶片尺寸式積體電路：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。 其中，封测板块是智路建广联合体着力布局集成电路全产业链的一个子产业链，而此次智路资本收购日月光投资控股大陆四座工厂，是在封测领域的进一步合作扩张和产业链的充实。

日月光集团未公开披露2018年度合并口径封装芯片总数以及各主要封装技术类型产品数量明细，因此笔者无法计算单位产品平均加工费及各类型单位产品的平均加工费。 销售定价主要考虑实际成本，同时参考当前市场主流价格，并在客户下达订单时确定价格。 产品利润并不完全与平均销售价格成正比，部分传统封装产品利润可能高于先进封装产品。 日月光投資控股股份有限公司（英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱：日月光投控，日月光集團）是台灣的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的矽品與先前已併購南投的環電組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司；2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市，總部設於臺北世界貿易中心國際貿易大樓19樓。

日月光104: 日月光集團股行情

台積電年終尾牙也在上週舉辦，其中線上摸彩的最高獎金達100萬現金，為歷年來最高，最終由一名幸運休假的工程師獲得。 這名工程師更發揮愛心捐出部分獎金給大雅消防隊的義消，暖舉獲得社會好評。 近年來，台積電尾牙都是個別廠區分開舉辦，先前中科廠區祭出上百支iPhone抽獎，這次則是全公司舉辦線上摸彩；據悉，獲獎工程師當天休假在家，他接到中獎電話一度還以為是惡作劇。

根据行业普遍情况，收入方面，销售单价受加工量影响，加工量大的情况下，销售单价可能存在一定折扣优惠；成本方面，大额订单有利于日月光集团同批次封装大量同型号同规格的产品，无需调整工艺参数，有利于扩大产量，提高产能利用率，降低产品单位成本，实现规模效益。 日月光集团主要客户为Fabless芯片设计公司、芯片制造商、IDM供应商等。 日月光104 销售产品覆盖传统封装、先进封装各种主流产品类型，并拥有大量自主改进及创新产品，同型号产品覆盖多种尺寸。

日月光104: 半导体产业和投融资

最終測試包含使用複雜的測試設備（稱為測試儀）以及定制軟體，針對半導體封裝產品的許多屬性（包括功能，速度，預測耐久性和功耗）進行電性測試。 晶圓探測是半導體封裝前進行的步驟，包括對待加工晶圓進行目視檢查以及電氣測試是否有缺陷，用以確保符合客戶規格。 日月光104 2.5D 封裝是指將多個晶片安裝在矽中介層（silicon interposer）上彼此連接，由於中介層上的互聯線密度可以遠高於傳統PCB上的互聯線密度，因此可以實現高性能互聯。 自2007年以來，日月光一直與AMD合作，將2.5D封裝技術推向市場。 覆晶封裝（flip chip） 是一種晶片翻轉以凸塊（bump）接合至基板或導線架的封裝製程。

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