gan概念股10大優點

藉由使用有機金屬CVD（MOCVD）設備在襯底上生長GaN外延層來製造GaN半導體。 在韓國SK Siltron收購了杜邦（Dupont）的SiC晶圓部門後，正在對該行業進行投資。 資深分析師許博傑表示，目前來看的第三類半導體相關概念股有漢磊、嘉晶、穩懋、宏捷科、環球晶、太極、中美晶、全新，現在受到應用面和成本的影響，還有上游材料都掌握在國際大廠手上，所以整體市場不大。 車用占比部分，嘉晶目前占比約 30%，客戶比重朝車用方向持續成長，漢磊目前占比約 10%，今年以來除了第三類半導體，第一類半導體的部分也從消費性漸漸轉往車用，顯示電動車產業仍為驅動整個第三類半導體廠商成長的主要動能。 不過，在晶圓代工產能方面，三五族半導體晶圓代工廠穩懋已開始提供 6 吋 GaN-on-SiC 晶圓代工服務，應用瞄準高功率 PA 及天線；而環宇 – KY 也擁有 4 吋 GaN-on-SiC 高功率 PA 產能，且 6 吋 GaN-on-SiC 晶圓代工產能已通過認證。 半導體材料歷經 3 個發展階段，第一代是矽（Si）、鍺（Ge）等基礎功能材料；第二代開始進入由 2 種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表；第三代則是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬頻化合物半導體材料。

横向在相关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站;金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。 主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售;融资租赁业务;高效光伏电站项目开发及运营。 相关原因：公司首要产品为各类半导体二极管，具有全面二极管晶圆、芯片规划制作及二极管封装、测验才能。

gan概念股: 趨勢一：線上＋線下的「混合式」即時互動溝通誕生

快充概念股，是指電子產業的「快充IC」，與它有關的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售等供應鏈公司股票，包括快充技術各類應用產品的上游、中游、下游廠商合稱的一種股市術語，也是投資人用來挑選快速充電相關個股(半導體材料GaN氮化鎵、Type-C高功率快充IC)的選股方式。 gan概念股 此外，中美貿易戰升溫，中國確定將第三代半導體材料的寬能隙（WBG）功率元件列為重要扶植項目首選，其中就包括了GaN技術的生產鏈布建及晶片研發投資等。 台灣半導體生產鏈近年來在GaN領域布局，已有不錯成果，未來幾年，將可分食中國大陸的GaN龐大商機，法人看好台積電、世界先進、漢磊、嘉晶、環球晶、閎康等GaN概念股明年營運將更上層樓。 4.三安光电：主要从事化合物半导体材料的研发与应用，专注于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域。 今年3月，三安光电旗下三安集成电路与美的集团达成战略合作，双方共同成立第三代半导体联合实验室，将通过研发第三代半导体功率器件导入白色家电，推动产业创新发展。

公司2019年已.上市了氮化镓充电器，并在境内外销售;推出自有品牌Ravpower的氮化镓充电器和无线充电器，其中，采用Navitas氮化镓芯片的充电器体积更小更轻薄。 美國路易斯安那州（State of Louisiana）日前發生一起車禍命案。 一名員警在追捕竊賊時，竟將車速飆到86英里（約時速138公里），結果通過一處路口時不但闖紅燈，還撞上一輛轎車，強大的撞擊力造成車內3名年輕男女2死1重傷，至於肇事員警執法過程有嚴重疏失，未來恐面臨2項過失殺人罪指控。 2017 年中国GaN 射频市场规模约为12亿元，无线通信基站约占 20%，即2.4亿元，2018 年由于5G通信试验基站的建设，基站端GaN 射频器件同比增长达75%，达4.2亿元。 对了有读者在后台留言，我的个股后面的概念是怎么来的代表什么，我这里说明一下以后我在每个股后面括号里加的概念一般都是个股前三个相关概念（参考同花顺软件）。 萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新、環宇及IET，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

gan概念股: 趨勢科技成立新公司CTOne　瞄準企業5G專網資安商機

根據市場調研機構 Yole Développement 的資料顯示，SiC 功率元件在 2019 年的全球市場規模約 5.47 億美元，預估到 2025 年全球市場規模可達 25.62 億美元，年複合成長率高達 30%，最大的應用在電動車逆變器、轉換器、充電樁，以及太陽能與能源儲存終端應用。 基本上，如同我們在全球砷化鎵晶圓代工市場市佔率看到的，穩懋的領導性地位，也意味著其營收比宏捷科、環宇-KY 高的多2017 年營收已經突破 gan概念股 170 億元的規模，今年也預估可以微幅成長，從 2014 年不到百億的規模開始，締造連續 4 年營收成長的佳績。 氮化鎵GaN是現階段市場上較新的技術，因具備耐高溫、高頻、低導通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運轉時的能源轉換損失，為此被大舉使用到5G基地台、手機PA晶片、汽車電子、電動車等領域。 因SiC、GaN基材具備更佳：低電流阻抗(膜厚漂移層drift diffusion更可薄化，進一步降低電流阻抗值)、高電能轉換效率、耐高溫及低過熱風險(因為寬能隙)、耐高壓(因擊穿電場高)等運作優勢，結合動力模組的體積、重量同步縮減，有利電動車進一步延長「單次充電後行駛距離」，亦間接有助於全球電動車市規模持續擴大。 公司2020年2月，公司拟定增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

• 總體來說，Micro LED對於畫質來說會有質的提升，是下一代的革命性顯示技術，但是目前技術方面依然不夠成熟。
• 特別是SiC元件能承受更高的電壓、達1,200V或以上，GaN元件能承受的電壓和功率密度則稍低一些；另一方面，由於GaN元件的關斷時間幾乎為零(由於具有高電子遷移率，其dV/dt電壓大於100V/s，而MOSFET矽元件僅50V/s)，特別適用於非常高頻的應用，可達到極高的能效和性能。
• 了解到前三代半導體差異後，我們接著聚焦於第三代半導體的材料──SiC 和 GaN，這兩種材料的應用領域略有不同，目前 GaN 元件常用於電壓 900V 以下之領域，例如充電器、基地台、5G 通訊相關等高頻產品；SiC 則是電壓大於 1,200 V，好比電動車相關應用。
• 以六吋晶圓來說，SiC 的價格就大約是 Si 的 50 倍， 其中長晶、切割、研磨的基板占 SiC 功率元件成本高達 50%，其餘的磊晶占 25%、製造占 20%、後段封測占 5%，因此掌握基板供應量成為發展關鍵，而整合元件製造（IDM）廠由於投入時間較早，發展比代工廠更具優勢。
• 據了解，GaN與未來功率半導體新星的SiC由於具備耐高溫、高功率密度等特性，因此相當適合應用在需要大電流及較為嚴苛的環境當中，舉凡5G基礎建設、電動車及車用電子等終端應用，由於快充需求興起，因此預料未來GaN／SiC市場將可望成為功率半導體市場的發展主流，國際大廠如英飛凌、意法半導體及德州儀器等廠商都已經投入相關研究。
• 不過，其實氮化鎵材料廣為人知，是始於 LED 領域，1993 年時，日本日亞化學的中村修二成功以氮化鎵和氮化銦鎵（InGaN），開發出具高亮度的藍光 LED，人類也因此湊齊可發出三原色光的 LED。

鴻海董事長劉揚偉表示，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內外主要廠商與官學研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。 目前碳化矽及氮化鎵半導體元件尚未普及的原因在於，這兩種半導體元件的價格較矽基半導體元件價格的高出數倍，主要原因在於產品良率不高，無法放量生產以壓低成本。

gan概念股: 投資機會

磊晶方面，嘉晶布局第三代半導體研發超過10年，擁有磊晶相關專利技術，並具有量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的能力，而環球晶已與客戶陸續簽訂長約， 看好碳化矽需求較預期強勁，基板已小量出貨，明年上半年將進一步擴展至磊晶。 根據市場調研機構Yole Développement的資料顯示，碳化矽功率元件在2019年的全球市場規模約5億4,700萬美元，預估到2025年全球市場規模可達25億6,200萬美元，年複合成長率高達30%，最大的應用在電動車逆變器、轉換器、充電樁，以及太陽能與能源儲存終端應用。 单车的On-Board-Charge的用量是5-6颗GaN FET,按照单颗6美元计算，单车OBC价值量有30美元之多。 目前闻泰科技收购的安世半导体在车载OBC领域全球领先，并且今年已经有订单进入国际汽车Tier1厂商供应给客户量产。 除了漢磊，上游晶圓廠中美晶（5483）8月投資35億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，有望能達成上下游互補效應，取得綜效，未來在半導體化合物的市場中，發展潛力值得關注。 控股美国子公司RaySent科技公司是以研发GaN-on-Si LED技术为主，RaySent主 要通过将相关硅基专有技术转移给全资子公司国星半导体;国星半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片、数码用芯片、白光照明芯片、车灯用大功率倒装芯片、UVA紫光芯片等。

• 七％，創下一九八○年三月以來四十二年新高，這個數字讓大家意識到全球通膨壓力加重，下一個意識馬上想到美國Fed可能加快縮表及升息的腳步，美股開始出現回檔。
• 這項研究還顯示，採用此機制能夠改善熱管理、達到3kV以上的垂直擊穿電壓，以及比現有解決方案低一個等級的通態阻抗等性能。
• 矽基半導體受限矽材料的物理性質，而氮化鎵、碳化矽則因導通電阻遠小於矽基材料，導通損失、切換損失降低，可帶來更高的能源轉換效率。
• 今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
• 第二、氮化镓是一种广为看好的新型半导体材料，具有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等优点，是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。
• 萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）將攜手意法加速開發氮化鎵（GaN）產品，GaN挾高頻率、高壓等優勢，有機會成為繼砷化鎵之後的半導體材料新起之秀，先前已有小米推出快充插座全面導入GaN技術，再加上龍頭業界結盟大動作，半導體新材料戰場儼然成型，包括嘉晶（3016）、穩懋（3105）等就備戰位置。 半導體材料第一代為矽（Si）等，第二代兩種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）等為代表，第三代則是氮化鎵（GaN）等寬頻化合物半導體材料；因氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作，主要優勢在於高頻率元件。 進入5G世代，對高頻率、高功率元件需求成長，因而再度引發市場對氮化鎵的討論。

gan概念股: 網站導覽

USB技術已越趨成熟，傳輸更快、體積更小，歷經了20年頭，2020年USB4問世，為新一代應用規範。 劉良梅表示，除了接頭將統一採用USB Type-C，支援最高100瓦電源功率傳輸、最高達40Gb傳輸速度，資料/影像可以混和傳輸之外，同時也相容Thunderbolt3（該技術由英特爾、蘋果共同開發、英特爾2019年免費釋出技術給USB傳輸組織）。 如果要轉換約1000伏特以上的高電壓，只有SiC能達到要求；換句話說，在電動車快速充電、綠能發電、大型的電動船，SiC都能做得更有效率。 繼Tesla之後，三年後的今天，眾多車廠終於開始積極的跟進，預計SiC市場將從2019年的5.4億美金，在5年內成長5倍到25億美金，也吸引了眾多汽車半導體大廠積極投入。 華為副董事長兼財務長CFO孟晚舟遭逮捕，以及蘋概股大立光、可成等十一月營收表現不如預期等雙重利空打擊下，外資法人反手大舉調節持股，加權指數再次回測九六二六低點，但試問台股多頭震盪反彈的機會是否會因此而轉變？

18.楚江新材：在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。 目前國際主流為 6 吋的 SiC 基板，預期 2022 年 Wolfspeed、II-VI、ROHM 也將陸續量產 8 吋 SiC 基板，將大幅提升全球第三類半導體產能。 相比MicroLED，理論上Mini LED技術難度更低，更容易實現量產，且可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性更佳。 據業界估算，若採用Mini LED背光設計的液晶電視面板，價格約只有OLED電視面板6~8成，但亮度、畫質都與OLED相近，省電效能卻又更高。 同時一台55英寸的Mini LED背光液晶面板使用4萬顆LED，對於LED晶粒廠商產能去化將有正面助益。 在電信應用方面，5G將成為WBG的需求主力；待安裝的數百萬個基地台會需要更高的能效，也需要變得更小、更輕，以顯著提高性能並降低成本。

gan概念股: 全球GaN市場規模2027年估達45億美元

公司在互动平台表示，目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生产技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术; 20年9月，拟投资35亿元扩产Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片项目。 游资炒作的，公司对国内领先的第三代半导体材料氮化镓厂商苏州纳维科技有限公司参观考察,双方就氮化镓生产装备制造、股权投资合作等方面展开了深入研讨。 gan概念股 子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售;已掌握成熟的氮化镓相控阵核心芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。

隨著 5G 、電動車的發展，中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來十年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。 氮化鎵（GaN）是一種橫向元件，結構性沒有 SiC 穩定，適合運用的電壓環境也不如 SiC 來的高壓。 不過其具有高頻運作的特性，目前大多應用在快速充電、電源管理器等民生消費需求。

gan概念股: 產品與服務

根據市場調研機構 IHS 預估，2027 年全球 GaN 市場規模達 45 億美元，成長主要動能包含功率和射頻市場，目前 GaN gan概念股 功率元件最大的應用在手機、筆電快充電源、軍用，並推估 2023 年後汽車應用比重將快速提升。 第三代半導體發展超過 30 年，因為具有耐高電壓、高電流的特性，相比第一代半導體的矽（Si）、鍺（Ge），以及第二代半導體的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），第三代半導體的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）更適合用來發展電動車、5G、綠能等終端應用。 萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶、漢民、廣運集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。 很多人以為，第三代半導體與先進製程一樣，是從第一、二代半導體的技術累積而來，其實不盡然。 從圖中來看，這三代半導體其實是平行狀態，各自發展技術，由於中國、美國、歐盟積極發展第三代半導體，身為半導體產業鏈關鍵之一的台灣，勢必得跟上這一趨勢。

永誠投顧分析師蘇建豐指出，未來什麼東西都要高速，像手機網路速度從3G、4G，再到5G；傳輸速度要從USB2.0、USB3.0，再到USB4.0，今年就是高速元年。 高速就是未來，所以，迅猛龍-創惟直接噴出，短短幾天就大漲50％，後續表現依然可期。 其他還可以留意威鋒電子、偉詮電、通嘉等USB控制晶片相關概念股，有些個股籌碼很穩定，投資人不用過於著急，可以等站回月線再介入。

gan概念股: 文章分類

碳化矽涵蓋 4 吋與 6 吋，已少量量產，應用在車用、伺服器電源系統，明年將能明顯挹注營運。 隨著智慧型手機的性能持續升級，所需的功耗相應增加，以致於電池容量越來越大，然而另一方面為了兼顧輕薄短小，電池容量能增加空間有限，因此藉由提高充電速度、節省充電所需時間，快充技術近年來已蔚為趨勢，相比傳統矽電晶體，氮化鎵可以使電源效率更高、溫度更低、尺寸更小，實現大功率電源無散熱片設計，因而成為氮化鎵在消費產品的突破口。 手機大廠 Oppo 2019 年在 Reno Ace 旗艦手機所配的 65W 原裝快充導入氮化鎵技術，是氮化鎵首次進入大規模的智慧型手機市場，2020年小米推出更輕巧便宜的氮化鎵快充，可望帶動氮化鎵在消費性產品的普及率。 台積電積極布局全球，除了赴美國亞利桑那州設廠，投入5奈米製程外，未來也將開闢3奈米產線，預計2026年量產，等於目前台積電最頂尖技術的部份產能將移往美國，引發技術外流的擔憂，但知名學者米勒（Chris Miller）則認為這些擔憂被誇大了，美國無法複製台積電在台灣的成就。

而在合作夥伴上，環宇-KY 與中國 LED 龍頭三安光電合資成立三安環宇，主營中國業務，負責代工環宇-KY 承接的光電元件晶圓代工訂單，且環宇-KY 持股過半。 由於氮化鎵的熱膨脹係數遠大過矽，這種不協調的狀況可能會在晶膜成長時或室溫下導致磊晶膜破裂或晶圓彎曲變形。 如何在矽晶圓生成無裂痕氮化鎵層，並且不會在室溫下彎曲變形，將是未來能否成功的技術挑戰。 [NOWnews今日新聞]銘傳大學去年與美國百年私立大學林肯紀念大學（LincolnMemorialUniversity）舉辦線上簽約合作備忘錄（MOU），培育國際護理人才，而後銘傳大學國際副校長李藍…

gan概念股: 半導體材料歷經 3 個發展階段：

在CES 2023期間，過去讓人印象比較多聚焦在網通設備產品的TP-Link，除了宣布推出多款Wi-Fi 7應用產品，更進一步擴大旗下智慧家庭品牌Tapo旗下產品，分別推出新款智慧門鎖、戶外監控攝影機，以及全新增加的掃地機器人機種。 民視新聞／王人瑞、游博智 新北市報導2023日立慈善盃女子高爾夫菁英賽，將在明天週五（1月6日）開打，這次有近30位日本、泰國好手前來參賽，去年冠軍蔡佩穎坦言，衛冕的難度很大，但她勇於面對挑戰，要繼續穿上冠軍藍外套，為台灣留下金盃。 榮創低價轉機，需視未來受惠Mini LED的程度而定，須逐月檢視營收等狀況，8/7收在月線附近，可多觀察幾天，確認月線守穩再行介入。 最後，繼宣佈推出預計2020年中上市的TP90H050WS FET後，Transphorm致力於開發採用TO-247封裝的GaN元件，其工作電壓高達900V，上升和下降時間約為10nS (圖2)。 英飛凌已經開發了一系列的SiC和GaN MOSFET，即CoolSiC和CoolGaN系列驅動器。

gan概念股: SiC 功率元件年複合成長達 30%

相关原因：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工商场中现在排名第二位，约占23.78%的商场份额。 相关原因：2014年8月份，公司完结定增+财物置换置入艾派克电子96.67%股权事项。 gan概念股 艾派克电子是一家集规划、出产、出售为一体的，由国家工业和信息化部确定的集成电路规划企业。

gan概念股: 相關連結

是国内最大的整流器材出产企业和最具特征的集成电路QFN企业，接连多年在我国半导体立异产品和技能评选中获大奖，现已具有从产品规划到终究产品加工的整套解决方案，最大极限满意客户需求，并不断提高技能才能和技能等级。 相关原因：2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路出产线贯穿，该出产线一起具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的出产才能，技能目标到达国外同职业先进水平。 捷捷微电（300623）：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。 13.士兰微（600460）：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。

gan概念股: 台灣下一個護國神山？台積電、鴻海都看好的第三代半導體，14檔概念股出列

迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业，有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型，打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链，完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。 今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。 华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。 我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。

gan概念股: 營收－近五年以穩懋、環宇-KY 成長較多

中國隨著第三代半導體材料應用觸角向5G基地台、特高壓、城際高鐵交通、新能源充電樁等關鍵領域，定位為國家2030規劃和十四五國家研發計畫，視為半導體產業彎道超車的機會。 第三代半導體材料SiC、GaN開始從過去利基市場，正走向主要的舞台，對於半導體產業關注的投資人是不得不關注、了解的方向，也可以從中發掘值得投資的大成長標的。 作為科技公司造車、顛覆市場的領頭羊，特斯拉Tesla在2018年就領先全球車企採用了SiC的功率半導體元件技術，創造出領先的續航、超充實力。

gan概念股: 集成电路概念龙头股一览_集成电路概念板块详情_股票频道-金融界

苹果的5W充电头实现的充电效率相信大家都懂的，未来新的材料大规模应用后就有望改变这种情况。 毕竟，市场上更好的方案出现，比如华为我们看到他的手机充电器既可以冲手机，又可以充笔记本电脑。 未来一段时间中，采用氮化镓材料做出来的充电器会越来越多，能大大提升产品的充电能力。 既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。 GaN 應用領域則包括高壓功率元件（Power）、高射頻元件（RF），Power 常做為電源轉換器、整流器，而平常使用的藍牙、Wi-Fi、GPS 定位則是 RF 射頻元件的應用範圍之一。 證券代號股票名稱產品服務與定位2454聯發科多媒體IC 、電腦週邊IC、高階消費性IC、其他特殊應用IC上表的快充概念股龍頭企業僅供參考，會因為這些公司的近期營運表現而不斷新增與刪減。

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