我們的第一款晶片橫截面才剛從實驗室完成,看起來相當令人熟悉。 CIS/DRAM的互連似乎是Sony上一代背照式BI-CIS元件中的TSV形式之一(圖6)。 我們還可以看到(在比例尺準確的前提下),CIS和DRAM裸晶基板已經被削薄至小於2.6μm了,這在背照式CIS (BI-CIS)是十分常見的,但卻是我們所見過最薄的DRAM。 從我們自己所拍攝的影像(圖5)可證實CIS和DRAM的晶片厚度相同,而且也可以看到接合焊墊。 *編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。 CIS不僅供給端的產能受限,需求端還因具有自動駕駛功能的未來車加速到來,讓車用CIS需求更為火爆,在新創車廠積極搭載更多感測器來作為技術亮點的趨勢下,可預期上述車用CIS在整體市場比重具有不小的上修潛力與空間。 為滿足客戶訂單需求,三星位於韓國華城的第11條DRAM產線已改建成CIS產線,將CIS總產能提高20%並開始進入量產階段。 三星高層這個產能轉換策略可說是一舉兩得,既可以透過減少DRAM產能來托高DRAM報價,又可增加CIS產能來加速搶奪CIS龍頭SONY的市佔(相較SONY的CIS市佔從2019年的48.5%降至47.6%,三星則是從18.1%增至21.6%)。 八吋晶圓大缺貨,相關晶片喊漲聲此起彼落,吸引多方資金爭相搶買漲價受惠者,成為台股盤面的強勢主流之一。 sonycis: 台積電小金雞采鈺 290 元 6/20 開始申購,中籤潛在利益近 9 萬元…