amdzen35大伏位

而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。 amdzen3 目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造，製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。 受制於GF的生產能力，AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同，不再排除讓三星、台積電代工製造的可能，不過這將在未來的7nm製程節點上開始。

▼ 因應更多的執行單元，Zen 3 整數部分從 7 issue 提升至 10 issue，排程器、暫存器數目亦略為上升。 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。 Ryzen HX / 6900HX 主要是設計給散熱較好的筆電機台，還支援超頻，TDP 可達 45W 以上。

amdzen3: 改進之處

AMD Ryzen 7 PRO 5850U處理器為不斷增長的生產力需求量身設計，遠端與辦公室生產力效能領先對手產品高達23%註3。 HS 系列則是設計給薄型機台，雖然基礎／Boost 時脈看起來跟 HX / H系列一樣，但全核心同時運作的時脈可能略低一些，因此 TDP 為 35W。 AMD 現正舉辦「夏日大作戰」與 Game bundle 遊戲搭贈活動，即日起至 2021 年 9 月 5 日止，購買 Ryzen 5000 系列處理器搭 X570／B550 主機板可抽 Gogoro 機車等大獎。 而 9 月 25 日前購買 Ryzen 5000G 系列處理器，免抽獎上網登錄通過審核即可獲得《Warframe》遊戲虛寶，詳情請洽活動官網。

雖然 2020 年遭武漢肺炎肆虐，但卻絲毫不影響「雙 A」（蘋果 Apple 和 AMD）下半年發表新品的討論熱度，從 iPhone 12 到 M1 的 Mac、從 Zen 3 到 Big Navi，也引發一連串全球科技媒體瘋狂作文比賽。

amdzen3: 架構改進

遊戲測試部分，R5 5600G 畢竟是內顯等級，測試項目皆以 1080p 解析度進行，在《英雄聯盟》最高畫質設定平均張數 151 張、《極限競速：地平線4》以低畫質進行遊戲，平均張數 61 張，達到流暢等級，在進入房子較多的城鎮區域或夜間場景，張數大約落在 52～54 張。 Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主題演講期間披露一些細節。 半導體到各種終端裝置，測試（Bench）與考驗一直在我們人生（Life）來來回回，網站名稱起源就是如此而來。 Ryzen並沒有熔毀漏洞、幽靈漏洞的問題也比較輕微，競爭對手Intel修正這些漏洞所造成的效能損失，讓Ryzen在許多需求的競爭力提高。

• 這回 U 系列只有推出 Ryzen U、Ryzen U 兩款新架構產品，TDP 可根據機台設計，在 15W 至 28W 之間調整。
• 也因為這 2 個新的單元，Zen 3 浮點單一時脈週期能夠 issue 的數量也從 Zen 2 的 4 個提升至 6 個，前方排程器則是從 4 個單元共用 1 組，變成 3 個單元共用 1 組（共 2 組）。
• 遊戲測試部分，R5 5600G 畢竟是內顯等級，測試項目皆以 1080p 解析度進行，在《英雄聯盟》最高畫質設定平均張數 151 張、《極限競速：地平線4》以低畫質進行遊戲，平均張數 61 張，達到流暢等級，在進入房子較多的城鎮區域或夜間場景，張數大約落在 52～54 張。
• 架構各方面的 Benchmark 來看也足夠滿足大部分玩家的需求，影音轉擋、檔案解壓縮與處理器繪圖保有一定的水準，不過比較可惜的是 PCIe 只有支援到 Gen 3，無法搭配高速的 SSD 產品。
• 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。
• 全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。

早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題，記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。 不過隨著2017年3月、4月的數次AGESA韌體的更新，已經大有改善，最高能支援至DDR4-3200規格。 amdzen3 HP全球商用系統與顯示解決方案負責人Andy Rhodes表示，隨著分散化與混合型工作型態日趨普及，市場對於著重生產力與協作功能的強大安全PC的需求遠遠超越以往。 HP致力為各地員工與IT團隊賦予能力，透過持續與AMD合作，帶領業界投入創新，提供強大且安全無虞的運算體驗，讓人們不論在家中或辦公室都能維持連結與發揮生產力。 AMD PRO商務穩定性技術為企業級客戶帶來高品質、可靠並具備長平台生命週期的運算解決方案。

amdzen3: Vermeer – AMD Ryzen 5000 系列處理器

T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。 ▼ Zen 3 單一 CCX 變更為實體 8 核心設計，順手也將前一世代 2 個 L3 16MB 快取整合成單一 L3 32MB 快取，並維持 16-way。 今天是 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器發售解禁的日子，我們將會陸續推出相關比較測試。 Ryzen 6000 筆電處理器系列也支援一系列新硬體標準，包括數據傳輸速率高達 40Gbps 的 USB4、PCIe Gen 4、高達 4,800MT/s 的 DDR5，或高達 6,400MT/s 的 LPDDR5、HDMI 2.1 支援高幀率和 VRR、Wi-Fi 6E 和藍牙 LE 5.2等功能。 有第三方x86-64指令集程式最佳化指導機構Anger，推出了針對Zen微架構處理器的原始碼最佳化建議指導。 從2021年第2季起，企業客戶將能從HP與聯想等各大PC廠商購買搭載Ryzen PRO處理器的系統。

宏碁、華碩、聯想、雷蛇和惠普等公司筆電產品已在 CES 2022 發表首款搭載 Ryzen 6000 筆電處理器的產品。 AMD 預計 2022 年有超過 200 款搭載 Ryzen 6000 筆電處理器的產品將上市，首批設備 2022 amdzen3 年 2 月開始銷售。 AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。

amdzen3: 架構設計

2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。 AMD也發表了極致效能級別的產品Ryzen ThreadRipper（執行緒撕裂者），由Epyc的NUMA結構衍生而來，目前最新版本ThreadRipper PRO 3995WX最高64核心128執行緒規格，支援八通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援）最高可擴充到2TB。 本次也是繼AMD Quad FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台，不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上，僅需一個處理器插座。

聯想PCSD全球商務產品組合與產品管理副總裁Jerry Paradise表示，聯想秉持為企業客戶提供具備卓越效能與安全性的創新系統的傳統，我們很高興能夠透過推出搭載最新AMD行動處理器的新款筆電延續這項堅持。 最新的聯想ThinkPad筆電系列搭載AMD Ryzen PRO 5000系列行動處理器，將繼續為商務客戶提供頂尖效能，符合他們對聯想與AMD的期盼。 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。 處理器採用Socket SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。 Zen 3 於 AGU 之後的載入/儲存佇列以及 L1 32KB 資料快取，面對 256bit 資料長度，仍舊可以於單一時脈週期提供 2 個讀取、1 個儲存能力，但如果遇到比較短的資料，則最多可以達成 3 個讀取、2 個儲存能力。

amdzen3: IPC 效能提升 19％！AMD x86 處理器 Zen 3 微架構改進詳解

▼ Zen 3 浮點數元區塊提升配發、issue 頻寬，降低 MAC 運算延遲至 4 個時脈週期，並將 F2I、儲存單元獨立出來。 Zen 3 前端擷取、解碼、分支預測帳面規格變更不大，但為提升 IPC 貢獻不少，強化擷取速度、提升分支預測成功機率與頻寬、降低分支預測失敗後的回復延遲、微指令快取傳輸速度更快，與指令快取之間的切換速度亦隨之增加。 ▼ Ryzen 5000 系列桌上型處理器內部單一 CCD 向 IOD 傳輸資料時，單一 Infinity Fabric 時脈週期依然只有 16Byte，因此處理器封裝僅包含 1 個 CCD 的型號，仍可見到記憶體寫入頻寬相較 2 個 CCD 型號減半的狀況。 Ryzen 6000 筆電處理器最高階是 8 核心 16 執行緒的 Ryzen HX（45W） 與 Ryzen HS（35W），一般運算時脈為 3.3GHz，最高運算時脈可達 5GHz。 配套的晶片組更新至400系列，不過原先300系列的通過AGESA EFI韌體更新後（若廠商提供）也可以使用基於Zen+的處理器。

• 本次公佈的CPU規格是，4核心8執行緒、每核心 512KB 的 L2 Cache、所有CPU核心共享 4MB L3 Cache，基準時脈有 1.9 GHz、2 GHz、3 GHz的組態，最高加速時脈可達 3.3 GHz；而GPU則是採用與代號「Vega」GPU相同的架構，11組CU共704個ALU，核心時脈800MHz左右。
• 是的，AMD Zen 3 執行單元埠仍舊維持整數、浮點數分離設計，而 Intel 則是從 P6 微架構開始就採用混合結構，小核心如 Tremont 則是維持整數、浮點數分離。
• 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。
• 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。
• 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。
• 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。

Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。 而首款Zen微架構的處理器，核心代號「Summit Ridge」，正式品牌名稱為「Ryzen」，而中文名稱為「銳龍」，於2017年3月2日正式上市。 外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。

amdzen3: 功能

也因為如此，Zen 3 整數區塊單一時脈週期最高能夠 issue 10 條指令（4 條 ALU、3 條 AGU、1 條分支、2 條儲存，Zen 2 則為 4 條 ALU、3 條 AGU 共 7 條）。 從前端到執行單元，Zen 3 與 Zen 2 於同一時脈週期最高能夠派發 6 條融合巨集指令至整數單元與浮點數單元。 是的，AMD Zen 3 執行單元埠仍舊維持整數、浮點數分離設計，而 Intel 則是從 P6 微架構開始就採用混合結構，小核心如 Tremont 則是維持整數、浮點數分離。

除了2017年3月販售的Ryzen以外，主流消費級AMD APU產品線也更新到Zen微架構了，新版AMD APU預計2017年下半年開賣，而伺服器及工作站用的Opteron系列，則是更名為EPYC，預計2017年第二季度以後出貨。 AMD Ryzen 7 PRO 5850U處理器針對全天電池續航力與生產力量身打造，加上優化的7奈米“Zen 3”核心架構，能提供多達17.5小時註4的電池續航力。 這回 U 系列只有推出 Ryzen U、Ryzen U 兩款新架構產品，TDP 可根據機台設計，在 15W 至 28W 之間調整。 基於 Zen 4 的 Raphael Ryzen處理器預計要等到 2022 年末才會推出，屆時它將與英特爾第 13 代（Raptor Lake）處理器展開更直接的競爭。

amdzen3: 使用 Facebook 留言

若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用兩組 Zen 4 晶片（32 核），則總計 L3 快取可達到 128MB 。 快取方面，每一對大小核共享1MB三級快取，合計8MB，所有核心共享64MB三級快取，但看起來不是直接內建，而是以V-Cache的方式額外堆疊。 傳聞稱Ryzen Raphael 具有 16 個 Zen 4 核心，其中 8 個為“優先”核心（支援滿 TDP 模式運行）、其餘八個則是低 TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達 170W 。 其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”，每個Die內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。

另一方面，Zen 3 也將縮減浮點數運算延遲列為改善目標，其中包含增加排程器條目數量、強化配發頻寬，MAC 乘積累加運算所需時間則是縮減到 4 amdzen3 個時脈週期（MUL 乘法運算應維持 Zen 2 的 3 個週期）。 雖然 AMD 並不急著導入 AVX-512，但仍替 Zen 3 加入於 Intel Sunny Cove 微架構新增的 VAES 和 VPCLMULQDQ 指令，用以加速加密運算。 代號 Vermeer 處理器的 Ryzen 5000 系列桌上型處理器 IOD，與代號 Matisse 處理器 Ryzen 3000 系列桌上型處理器 IOD 相同，因此過往記憶體調整、超頻的經驗能夠沿用，mCLK、uCLK、fCLK資料傳輸最低延遲亦同樣出現於 1：1：1 情況。

amdzen3: 效能調校的完善版，AMD Zen 3 一點都不簡單

即使不考虑 IPC amdzen3 的优势，Zen 3 功耗还要低于同频且核心更少的酷睿，完全展现了 7nm 的能耗比优势，日用功耗低噪音小真的极其舒适，至少对我而言这比极限性能的优势重要得多。 相比绝对性能，我觉得对体验影响更大的是 4.6G 以下需要的电压大幅降低，也不再有欠压假频率的问题。 虽然积热问题变化不大，但是降压锁频后功耗非常非常好看，对静音取向的用户绝对是福音。

amdzen3: 效能表現

提升快取容量是個雙面刃，雖然能夠提升 cache hit 成功率，不必從更慢的系統記憶體載入資料，但是也會增加 L3 存取延遲（Zen 2：39 個時脈週期、Zen 3：46 個時脈週期）。 只是 AMD 在這方面應該經過測試評估，增加 L3 快取容量所增加的延遲，相對透過 Infinity Fabric 存取其它 CCX 的 L3 快取延遲更有利。 處理器大廠 AMD 在 CES 2022 推出筆電新款 Ryzen 6000 處理器，台積電 6 奈米製程加持下，搭配升級 Zen 3+ 架構加上整合 AMD RDNA 2 架構的 GPU，處理速度較前一代提高 1.3 倍，遊戲性能達兩倍提升，電池續航力長達 24 小時。

預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。 即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。 ▼ Zen、Zen 2、Zen 3 各種快取與核心比較，可以看到 Zen 3 因 L3 快取容量上升至 32MB，存取延遲增加 7 個時脈週期。

amdzen3: 【CES 2022】AMD Zen 3+ 架構 Ryzen 6000 筆電處理器亮相，採台積電 6 奈米製程

美國當地時間 10 月 8 日，AMD 正式宣布推出 Ryzen amdzen3 5000 系列桌上型處理器，於提升 IPC 19％ 的背後，提到 Zen 3 微架構能夠提供更寬的整數、浮點數執行路徑，更佳的記憶體存取效能，甚至是「zero bubble」不會產生閒置空泡的分支預測準確度（絕大多數情況啦）。 Ryzen 6000 筆電處理器將比 Ryzen 5000 單執行緒工作快 11%，且多執行緒工作快 28%。 不僅速度，AMD 稱 Zen 3+ 核心能進入更深層睡眠狀態，視訊會議時減少 30% 能耗，看影片時減少 40% 能耗，達 24 小時連續影片播放。

AMD 兩款最高運算時脈達 5.0GHz 的處理器是有史以來運算最快的 Ryzen 系列筆電與桌機產品，較 2020 年桌機 Ryzen X 的 4.9GHz 時脈還高。 AMD RDNA 2 的 GPU 架構也隨 Ryzen 6000 筆電處理器首次亮相，預計用於下一代 RX 6000 系列顯示卡、Xbox Series X / S 和 PlayStation 5 遊戲機。 2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器正式上市，Ryzen 7為8核心16執行緒的桌上型電腦處理器，Ryzen 5則是有6核心12執行緒和4核心8執行緒兩種規格，基準時脈從3 GHz ~ 3.6 GHz不等，均支援雙通道DDR4記憶體，擁有最多24條PCIe通道。 相對應的儲存佇列條目，從 Zen 2 的 48 個上升至 64 個，ROB（Re-Order Buffer，將執行單元亂序執行的結果，重新排回原本的順序）也從 224 個上升至 256 個。 相對而言，L2 快取則沒有變化，與 L1、L3 的傳輸頻寬不變、512KB 容量不變、8-way 不變。 而負責查找記憶體分頁表，將虛擬位址對應實體位址的 page table walker，亦從 Zen 2 的 2 個提升至 6 個。

雖然新 Ryzen 6000 系列筆電處理器仍使用廣泛 Zen 3 架構，但最佳化與強化，特別關注電源管理，有賴台積電 6 奈米製程技術優勢，才能達最長 24 小時電池續航。 AMD 表示，Ryzen 6000 筆電處理器將提供 H 系列，每頻率段都是一顆 45W 晶片和一顆 35W 晶片成對，提供更強遊戲支援功能及創意工作效能。 依據 AMD 簡報來看，Zen 3 相對於 Zen 2 的 19％ IPC 提升幅度，大約四分之一由改善載入/儲存方式所貢獻，大約四分之一由前端改進所貢獻，其餘快取預取、執行單元、分支預測器、微指令快取加起來大約貢獻二分之一。 本次公佈的CPU規格是，4核心8執行緒、每核心 512KB 的 L2 Cache、所有CPU核心共享 4MB L3 Cache，基準時脈有 1.9 GHz、2 GHz、3 GHz的組態，最高加速時脈可達 3.3 GHz；而GPU則是採用與代號「Vega」GPU相同的架構，11組CU共704個ALU，核心時脈800MHz左右。 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。 全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。

▼ Zen 3 提升載入/儲存的記憶體依賴性偵測機制，並額外加入 4 個 page table walker（總共 6 個）。 使用帶Indirect Target Array的散佈型感知器的增強型分支預測，類似於Bobcat微架構的，AMD工程師Mike Clark稱其可與類神經網路相比；其優勢是對於幽靈漏洞的防範能力較佳。 4.6G 以前跑过 107w 左右，似乎是更新 BIOS 后降下来的，对照了一下 AIDA64 的显示，好像是因为 CPU VDDNB 的电压下降所以功耗低了，不过也没其他影响，我也不管它了。 4g烤机4.2g烤机4.4g烤机4.6g烤机频率电压都是稳定状态，fp64 12轮以上无压力，p95 第三项跑了一个多小时都没有问题，日用、编译和剪辑时也没有遇到 cpu 不稳的情况，而且离极限过 fp64 电压应该还有一点距离，只要过 fpu 烤机的话应该还能降 0.05v 以上。