amdcrossfirex詳解
但對X1600來說，只需購買兩張一模一樣的卡，即可達成CrossFire，因為採用了軟體交火技術。 由於以往ATi的顯示卡沒有像NVIDIA般預留協同運算，所以在第一代CrossFire，ATi採用Composting Engine和DMS Cable，來仿效NVIDIA的MIO介面。 每個部分均合理分門別類，並可透過內建搜尋功能，輕鬆找到所需的選項。 調整散熱參數、儲存設定檔、套用超頻，並釋放最新 Ryzen 處理器的完整潛力。 為使 Intel 最新處理器可順暢存取記憶體頻寬，我們已重新設計主機板的走線路徑。 我們的 OptiMem II 技術縝密對應不同 PCB 層上的記憶體訊號路徑以減少通孔，並加入能大幅降低串擾的遮蔽區域。
技嘉970A-D3主機板延續第三代超耐久技術設計，採用最新的創新技術 amdcrossfirex “333” 內建硬體加速(USB 3.0 controller/ SATA3 6Gbs / 3X USB power)。 和傳統設計上不同的，技嘉主機板USB連接埠搭配獨立的保險絲設計，使用連接USB裝置時能夠得到更佳的保護，也提供3倍供電效能能給提供連接外接 USB裝置更佳的相容性及電源穩定性。 CrossFire是AMD產品所採用的一種多重GPU協同運算技術，中文又稱交火，以兩張單GPU顯示卡或雙GPU顯示卡連結的方式，讓兩顆GPU在一台電腦上協同運算，增加效能，與NVIDIA的SLI技術競爭。
amdcrossfirex: 第一代
CrossFire技術於2005年6月1日，在Computex Taipei 2005正式發佈，比SLI遲一年。 硬體交火方面，亦參考NVIDIA的做法，使用接線將兩張顯示卡連接起來。 在2008年時，高階的顯示卡，例如3870 X2顯示卡已整合了兩顆顯示核心。 技嘉科技USB3.0系列主機板內建最新 SuperSpeed USB 3.0晶片，其介面傳輸速度可至5Gbps，相較以往的USB 2.0介面，SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的傳輸頻寬。 另外SuperSpeed USB 3.0也提供先進的電源管理能提升多個連接埠使用最大電力及增加連接多個USB外接設備穩定性及相容性。 傳統的BIOS設定需要透過使用鍵盤上的功能鍵，搭配許多令人難以親近的文字選項，因此調整BIOS總讓一般電腦使用者退避三舍。
- 2012年，AMD推出採用Socket FM2的第二代加速處理器，最高可配合HD 6670進行混合交火。
- 為啟用AM3+ AMD FX系列處理器支援，請至主機板下載區找尋並更新您相符合機種的最新BIOS版本。
- ErP全名為能源相關產品(Energy-related Products) ，屬於歐盟環境保護法令的規範之一。
- PCIe 4.0 M.2 插槽最高支援 並提供 NVMe SSD RAID 支援，展現無與倫比的效能提升。
- 而在混合交火技术当中，这种平均分配的方案虽然所有改变，但集成显卡的性能越接近外接独立显卡，性能的提升就越明显。
- 新一代的X1650XT、X1950Pro顯示卡整合了CrossFire合成引擎，並有介面將雙卡互連，情況猶如nvidia的SLi。
新一代的X1650XT、X1950Pro顯示卡整合了CrossFire合成引擎，並有介面將雙卡互連，情況猶如nvidia的SLi。 而Catalyst 6.11驅動程式亦開放了X1900 Series的顯示卡的軟體Composting Engine模式，不再需要主卡和接線，但必需配合擁有雙PCI Express x16的主機版使用。 PCIe 4.0 M.2 插槽最高支援 並提供 NVMe SSD RAID 支援，展現無與倫比的效能提升。 建立多達兩個 PCIe 4.0 儲存裝置的 RAID 配置，在第 3 代 AMD Ryzen 平台上享受最快的資料傳輸速度。 ErP全名為能源相關產品(Energy-related Products) ，屬於歐盟環境保護法令的規範之一。 隨著目前電子產品的大量使用和普及，提升能源使用效益並促進環境永續發展是大家最關心的議題。
amdcrossfirex: 層 PCB 設計
每個接頭皆可動態參照三個熱敏感應器，您甚至可透過 Fan Xpert 4 對應支援 ASUS 顯示卡的溫度，以在 GPU 和 CPU 密集工作時提供最佳散熱效能。 Prime amdcrossfirex X570-P 上的 CPU VRM 採用結合 DrMOS 的 8+4 功率級設計，將高端和低端 MOSFET 與驅動器整合至單一封裝，提供高核心數處理器所需的功率和效率。 有部分廠商在主機板張自行添加PCI-E 2.0的頻寬控制器來達到以上晶片組的目的，如華擎科技的970 Extreme4即為此項應用。 AMD 970的晶片組原本只可行單條x16，但經過祥碩科技的頻寬控制器後，可實現x8/x8來達成CrossFire及SLI。
另外，為大幅提升超頻餘裕以實現完整的堆疊記憶體配置，我們採用高度客製化的 T 型拓撲配置，可按時序傳輸訊號。 Turbo XHD功能可以更簡單地加速系統效能，透過BIOS更新，當系統偵測到有兩顆硬碟存在時，即可自動開啟Turbo XHD功能並輕鬆完成磁碟陣列RAID 0/Stripe儲存設定，體驗更高速有效率的資料讀取速度。 新一代的EasyTune 6，技嘉此次大幅修改EasyTune 操作介面，以更為簡潔、直覺、詳細的介面呈現。 比起以往版本，任何使用者都將更能夠輕易上手，快速調整各項超頻設定。
amdcrossfirex: Aura Sync RGB 插座
2012年，AMD推出採用Socket amdcrossfirex FM2的第二代加速處理器，最高可配合HD 6670進行混合交火。 驅動程式方面，CrossFireX最初只支援Windows Vista作業系統，原因是驅動本身已經複雜，而Windows XP遲早會被淘汰，所以集中資源開發Vista驅動比較划算 。 副卡的資料傳送會透過PCI-E，不是採用DMS Cable，到主卡。 若高階顯視卡採用軟體Composting Engine，效能比硬體Composting Engine下降60%。 而低階顯視卡不用處理太複雜資料，霸佔的PCI-E頻寬不太嚴重，中階則因霸佔的PCI-E頻寬而令效能增長減少。 具有專業外表的 Prime X570 系列滿足使用者的工作需求，更有效率地使用 Ryzen 處理器。
採用具有更多核心和頻寬的最新 Ryzen 處理器，Prime X570 系列隨時待命，提供穩定的電源、直覺化散熱和靈活的傳輸選項。 技嘉科技是業界第一個意識到，高品質用料對於確保主機板核心CPU電源模組區提供穩定CPU 電源的重要性。 技嘉第二代超耐久經典版設計採用日製50000小時壽命固態電容，並搭配比一般鐵芯電感具有更高用電效率的亞鐵鹽芯電感，以及具備較低電阻抗的超低電阻式電晶體，能更有效地減少電能的損耗及廢熱的產生。 讓系統同時利用主機板整合顯示和獨立顯示卡的技術，有兩種訴求不同的模式，目前確定AMD 700 晶片組系列中的780G會支援，與nVidia的Hybrid SLI技術競爭。
amdcrossfirex: PUBG
除此之外，任何一块RADEON系列的PCI-E显卡都可以插在780G主板上。 并可利用ATI SurroundView这个技术来支持多达4台显示器的输出画面。 EZ 模式EZ 模式專為輕鬆設定所設計，在單一頁面上呈現所有重要設定和狀態。 透過引導式精靈、簡單的拖放操作以及一鍵套用重要設定的便利性，您的設備瞬間就能準備就緒並開始運作。 Prime X570 系列也包含讓您將電腦個人化以及協助您隨心所欲調整主機的選項。
可以对主流的高清视频编码，如VC-1、H.264以及MPEG2进行硬件加速。 PCIe 4.0 amdcrossfirex amdcrossfirex 為經過晶片組的資料提供兩倍的頻寬，產生的熱比上一代更多。 Prime X570-P 採用主動式散熱片以防止在持續傳輸期間效能下降。
amdcrossfirex: 支援卡種
当不需要它时，独立显卡就被屏蔽，有效节省能源；当需要它时，独立显卡就被“释放”，并发挥最好的性能表现。 根据AMD此前的官方宣称，混合交火技术可以让主板上的集成显卡与外接显卡协同工作。 并且如果外接显卡的核心接近于集成显卡，那么混合交火技术就可以让两者之间进行更完美的协同工作。 这就类似于AMD最原始的交叉火力技术，在组成双卡模式的情况下，两块显卡的核心不但要相同，甚至就连规格都是相同的才算最好。
SafeSlot 是 ASUS 重新改造的 PCIe 插槽，經過特殊設計，可提供更高的固定力與剪切阻力。 SafeSlot 採用全新嵌入成型製程一體成型，結合插槽與強固金屬，大幅提高插槽本身的耐用性，並透過額外焊接點，將插槽牢牢固定在 PCB 上。 AMD OverDrive為AMD官方為超級玩家所創的超頻軟體，方便讓玩家進行AMD CPU、socket與晶片組所結合的系統作效能調節。 為啟用AM3+ AMD FX系列處理器支援，請至主機板下載區找尋並更新您相符合機種的最新BIOS版本。 主機板廠商生產的實質產品（指AMD 990FX）僅提供x16/x16規格，另外一條/兩條x16以x4模式執行。
amdcrossfirex: 可定址 Gen 2 RGB 插座
使用技嘉一系列ErP 支援主機板，將可以有效提升您使用的系統效能並節省更多的電力。 多顯示卡環境–同時支援2張AMD CrossFireX技術運作 (實際頻寬為x16, x4)。 藉由結合2張顯示卡的剽悍威力可將遊戲的畫質設定與解析度調到最高，呈現出絕佳的影像品質及優異的繪圖效能，體驗更具震撼人心的遊戲畫面。 技嘉最新的 Hybrid EFI 技術完美結合了結合技嘉發展成熟, 具高度穩定性及相容性的的BIOS 平台與可支援3TB以上硬碟的EFI技術. 並且可透過技嘉網站上免費的@BIOS 軟體快速而方便的更新BIOS。
相比傳統接橋(900 MB/s)，PCIe 3.0總線提供了近35倍的頻寬 (16 GB/s)，而且不需要接橋。 amdcrossfirex 滿足Eyefinity多螢幕技術和4K顯示的高頻寬需求，XDMA因此成為了新一代多重GPU協同運算解決方案。 在AMD 780G芯片组当中，采用了AMD最新一代的集成显示芯片——Radeon HD 3200。 这款Radeon HD 3200集成显卡在3D性能上几乎和AMD的独立显卡Radeon HD 2400一个档次，最大可共享512MB系统内存作为显存，其核心频率高达500MHz。 并且Radeon HD 3200还支持DX10技术，并支持下一代的视频加速解码引擎（UVD功能）。
amdcrossfirex: 自動還原
雖然有一些廠商推出可以使用滑鼠控制的BIOS操作介面，但對一般使用者來說仍覺得不容易操作。 所以技嘉科技以站在消費者的角度思考，研發出Touch BIOS工具，提供消費者更直覺的操控方式，不論透過鍵盤、滑鼠或觸控螢幕，都可以輕鬆完成BIOS設定及調校。 事實上，透過觸控螢幕來操作技嘉Touch BIOS就像您使用iPhone上的程式那麼簡單。 技嘉AMD平台主機板，透過BIOS更新即可支援AMD最新製程32nm之AM3+多核心中央處理器。
採用最先進規格，特別針對多工處理、多媒體播放及遊戲，提供更極致的運算能力，使用者將能體驗更強大與快速的平台效能表現。 在CrossFire推出的時候，使用者要使用此技術，主機板亦必需支援CrossFire，以及需要兩張AMD PCI Express介面的顯示卡，要相同等級，並有可能需要購買主卡。 例如：如果用家有一片Radoen X850XT PE顯示卡，必須額外購買一片Radeon X850 CrossFire Edition，才能達成CrossFire。
amdcrossfirex: 採用 DrMOS 設計的功率級
Prime X570 以全方位規格和 ASUS 經典特色著稱，包括各種調整選項，效能隨手可得。 「第三代超耐久主機板」經點版主機板可大幅提升所支援的記憶體模組效能高達DDR3 2000MHz以上。 技嘉主機板其3倍力特色能為USB設備所需的外接電源提供最大的相容性。 USB 電力設計可傳達最高功率電力，因應連接埠滿載的電力需求，以此也能增加USB amdcrossfirex 外置設備的穩定性及相容性。 此機種為Split Power Plane且4+1 相周邊電源模組設計, 可完整支援新一代45奈米製程的AMD AM3 PhenomII/ AthlonII系列處理器，以提供系統更強大的效能提昇與更具彈性的硬體擴充性。