amd3700x6大分析

話雖如此，升級至 PCIe 4.0，可使用一半通道數量達成與 PCIe 3.0 相同的介面頻寬，因此對於 PCIe 通道數量較少的介面卡、SSD 而言，PCIe 4.0 依舊有其意義。 另一層級的考量，第三代 Ryzen 桌上型處理器系列能夠將預計予顯示卡使用的 PCIe 4.0 x16 通道，往下拆分成 4 組 PCIe 4.0 x4 分給 SSD 使用，藉此達成原先只能在 HEDT 平台出現的高速儲存應用。 AMD 同時趁此機會，將第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 PCIe 規格升級為 4.0，傳輸介面採用 16GT/s 速率，單通道單向頻寬約為 1969MB/s，為前一代 PCIe 3.0 的 2 倍。

1 個 CCD 內部包含 2 個 CCX 和 die-to-die Infinity Fabric，1 個 CCX 為實體四核心八執行緒設計，單一 CCD L3 快取共有 32MB。 根據 AMD 釋出的資料，IOD 晶粒面積約為 125mm2，內含 20 億 9 千萬個電晶體；CCD 晶粒面積約為 74mm2，內含 39 億個電晶體。 無論技嘉或ASUS都滿多的…首先先聲明，我以前組AMD新推出的 Athlon X2 5200+ 那時的CPU穩定度，遠遠比起現在Ryzen好很多…不過AMD死而復生，並且也有維持CP精神，也就只能多包容了… 這需求因人而異，但是對我而言，預先準備好是比較合宜的而已，用不到的人是不急，這個PCIE並不是給玩遊戲用的。 之前使用的主機是…I7 3770放家裡，I7 6700K跟I7 8700K是在公司用的，一個繪圖跟工作，一個當批次運算用。

amd3700x: AMD 三代锐龙 3700X 电脑配置清单 | 持更

主機板晶片散熱器感覺就很硬派…不過有個缺點，他會被顯卡遮住…感覺就弱掉了，雖然完全不影響他溫度與運作。 而AMD经过三代锐龙的努力，游戏性能今非昔比，并且AMD处理器性价比都比较高，对于追求极致性能的玩家来说是一个非常不错的选择。 但是從CPU感應器去看是另外一回事，假設未來BIOS更新沒差，那3700X算是比較接近I7 6700K跟I7 8700K的溫度，而3600就比較低一點，但是都不得不換塔扇或水冷，機殼使用應該也要注意。

如果3700X真有传说中那么强悍，对于游戏玩家来说第一时间上的是2060显卡2000出头，价格比1660ti贵一点，但是性能强的不行，第一推荐。 另外性价比较高的依旧还是蓝宝石的RX580/590，不过也可以等到AMD的新RDNA架构5700等显卡，或者老黄家的SUPER系列。 次选，B450/X470主板，这两个主板对目前3000系列的锐龙CPU完全兼容，但是价格上要轻松很多，微星迫击炮B450主板目前通过折扣之后大概610元左右，套装下来3000元. 性能方面，想必了解数码的小伙伴都知道，R7吊打同级别的i7是没有问题的。 对于游戏玩家来说，英特尔处理器往往是一个比较“安全”的选择，因为英特尔CPU稳定，单核性能高，游戏表现好。

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不過因為核心數差異，實際上壓縮同一個資料，3700X還是明顯相對我另一個8700K快。 第三代 Ryzen amd3700x 桌上型系列處理器官方支援記憶體頻率，一舉提升至 JEDEC amd3700x DDR 規格，在 4 條 DIMM 均插滿記憶體的情況下，single rank 模組可達 DDR4-2933、dual rank 模組可達 DDR4-2667。 ECC 類型記憶體模組仍然在處理器支援列表當中，但交由主機板製造商決定是否加入。 另外一個重點，就是每個 CCD 最高可以擁有 32MB L3 快取，縱使此代依舊是 victim 架構，從 L2 排除的指令或是資料才進入 L3 快取，但能夠有效解決 chiplet 設計和 Infinity Fabric 記憶體存取延遲。 AMD 表示此類大型快取設計將以「Game Cache」進行市場行銷，遊戲效能提升程度甚至比記憶體頻率來得有效。

规格上，蓝宝石RX 5700XT白金版拥有2560个流处理器，基准频率为1670MHz，游戏频率1815MHz，极限频率1905MHz，8G显存，显存位宽256bit，带宽448GB/s。 如果对PCIe 4.0不感兴趣的话，其实X470主板是一个很好的选择，未来还能支持Zen 3四代锐龙处理器。 今天躺在我们配置单上的处理器是AMD锐龙7 3700X，八核心十六线程，基准频率3.6GHz，MAX频率4.4GHz，TDP amd3700x 65W。 跟大家说一个好消息，AMD官方表示，B450、X470主板可以通过更新BIOS来支持Zen 3新一代锐龙处理器。

amd3700x: AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X、X570 晶片組主機板實測，Zen 2 微架構的首場戰役

AMD就良心在这个地方，旧主板要是能支持新处理器，AMD绝对给你安排到位，不会像英特尔搞屏蔽针脚这一套。 與此同時，已知 Micron 和 Samsung 開始大量出貨原生 JEDEC DDR 記憶體顆粒，由於 Samsung 原廠記憶體模組並未在台販售，因此使用者可以期待接下來幾個月，Micron/Crucial 與其它記憶體模組廠陸續推出原生 JEDEC DDR 記憶體模組。 显示器现在27寸的144hz显示器价格700多可以买到主流品牌，鼠标键盘看自己的需求，机械87键的200多，全按键的300多基本都可以拿到。

Precision Boost Overdrive 則以主機板處理器供電轉換輸出能力有關，主機板可回報供電轉換區最大輸出功率，若是供電轉換可提供更多的電流，處理器核心同樣也可以自動超頻至更高的運作時脈（最高 +200MHz）。 為了增加 DDR4 記憶體時脈超頻支援性，當記憶體等效時脈調整成超過 DDR4-3733、DDR 以上時，Infinity Fabric fclk 時脈與 DDR4 時脈自動改採 1：2 除頻比例。 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器可藉由 1：2 獲得更好的 DDR4 時脈支援性，但此時 Infinity Fabric 運作時脈下降，不見得可以擁有更好的記憶體讀寫效能。 AM4 平台預計使用至 2020 年，AMD 也信守承諾維持此平台相容性，過去 300 系列晶片組（A320 除外）、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，但僅提供 PCIe 3.0 規格。 X570 晶片組主機板也能夠相容至第二代 Ryzen 桌上型系列處理器，但因處理器與 X570 之間採用 PCIe 3.0 連結，即便 X570 晶片組仍舊可以透過 PCIe 4.0 連結週邊裝置或是 SSD，但頻寬會被侷限於 PCIe 3.0 x4。 不過如果你是壓縮或解壓縮，有時候7z沒辦法吃超過10% CPU，除非連續檔案才可能到70%左右，另外winrar 頂多吃到50~60%，相對於INTEL很多狀況能吃到80%以上，或需AMD還要等時間調整?

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我在處理資料時，例如我發現SSD在SATA跟PCIE帶來的速度還是有差距，一般傳統硬碟壓縮或解壓縮檔案時，通常都是傳輸速度先佔滿，CPU有時候在零碎檔案壓縮時候，可能降到只用10%不到，跑圖片或轉換資料也會有相似的狀況，所以速度越高，對我來說有越多好處。 电源方面，我依旧推荐650w左右，一般机器基础功耗300w+显卡功耗200w差不多，电源发热量大幅度减少，机箱内所有配件（包含散热器，机箱风扇）的供电需求还有剩余，而显卡现在只要不是顶尖的显卡，很少有超过290w的，当然，多点冗余的话，可以让电源的温度低一些，寿命更长一些。 比如2080ti这种，加上CPU等功耗，差不多到600w这样，但是电源最好650w往上走，700w会更轻松，电源工作起来也不会很烫。 首选当然是最新出的X570，和上一代X470最大的区别是增加了PCIE4.0，在大规模视频剪辑和写入速度上有更高的速度，是视频生产的最佳拍档。 整套算下来2419+1300，最少也要3700元，跟这名字价格差不多。

国产最便宜的3000内存是阿斯加特，超频最好的是科赋和铂胜内存（无脑上3600mhz），这些在我最新的装箱单里面有更新（MaxSam：2019电脑配置清单指南-AMD篇）。 内存目前已经白菜价了，不过前几天说日本东芝工厂断电，导致一大批的不良品，可能对未来内存市场造成一定的供求影响，但一个月的产能对市场的冲击最多也不会超过10%的影响，小幅度加点钱有可能。 今天在京东平台上发现了AMD7nm全新三代锐龙7 3700X处理器上架，锐龙7 3700X预售价格2599元，不过预售期间支付20元定金可抵200元，到手价2399+20元。 其他配件咱也用的是大品牌，两根海盗船LPX复仇者 16G DDR4 3200内存组成双通道，固态硬盘用的是西部数据的SN750黑盘，容量大家根据自己的需求选择就行了。

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如果有超频的话，国外极限玩家3700X可以超到5G，但是用的是液氮，而从大部分装机的情况看，超频能力不乐观，稍微加点电压，原装的散热器可能压不住，可以考虑更换更强的散热器。 一般会考虑8铜管的风冷，或者双风扇240水冷（360三风扇机箱不一定能装）。 还有一个消息是X570有的会支持ECC内存，就是垃圾佬那种一斤100元的内存，配个64G只要300多的洋垃圾，除了频率低点也是大内存的廉价方案，对内存市场供应来说也是一个补充。

處理器核心超頻部分，Ryzen Master 依照 CCD＞CCX＞實體核心方式排列，使用者亦可自由選擇各核心、各 CCX、各 CCD 超頻時是否連動。 若是內含 2 個 CCD 的處理器型號，同樣有著 Creator Mode 核心數量全開，或者 Game Mode 僅開啟單一 CCD 享有全部 TDP 餘裕。 第二代 Ryzen 與 Ryzen Threadripper 處理器，官方記憶體支援性提升至 DDR4-2933，倘若是玩家自行挑戰更高的記憶體時脈，則因處理器 Infinity Fabric fclk 時脈與 DDR4 memclk 等效時脈相互掛勾，造成 DDR4 記憶體超頻性不佳。 Ryzen X 採用硬質紙盒，內容物沒有變動，包含 1 顆處理器、Ryzen 貼紙、說明書，以及 1 個 Wraith Prism 散熱器。 不過幾個月後BUG都沒了，AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代不少，甚至九代可能在未來都不能相提並論，INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。

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这一代CPU和内存依然可以继续选择DDR4，主流频率2666为主，高频率3200以上价格目前是2666的将近一倍，如果后续降价也可以上，实际上内存的频率提升上对集显来说更大，毕竟集显是共享内存的，但是整机性能上600hz差距没有明显影响。 最具超頻潛力的核心依舊採用金星、銀星方式標註，玩家亦可選擇核心、CCX、CCD 超頻頻率是否連動調整。 主機板 UEFI BIOS 可調整超頻選項，Ryzen Master 幾乎全部包下，並隨著第三代 Ryzen 桌上型處理器系列略為修改畫面排版。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 AM4 內部分成 1 個 IOD 晶粒與 1 個或是 amd3700x 2 個 CCD 晶粒，以及些許的功能變動，在 Windows 作業系統負責超頻工作的 Ryzen Master 軟體也隨之改版。

• 若是讀者對 Zen 2 微架構有著濃厚的興趣，想了解與 Zen/Zen+ 的異同，可以參考電腦王先前的專題報導。
• Precision Boost Overdrive 則以主機板處理器供電轉換輸出能力有關，主機板可回報供電轉換區最大輸出功率，若是供電轉換可提供更多的電流，處理器核心同樣也可以自動超頻至更高的運作時脈（最高 +200MHz）。
• 性能方面，想必了解数码的小伙伴都知道，R7吊打同级别的i7是没有问题的。
• 电源方面，我依旧推荐650w左右，一般机器基础功耗300w+显卡功耗200w差不多，电源发热量大幅度减少，机箱内所有配件（包含散热器，机箱风扇）的供电需求还有剩余，而显卡现在只要不是顶尖的显卡，很少有超过290w的，当然，多点冗余的话，可以让电源的温度低一些，寿命更长一些。

外观上，这款显卡正面为黑色，再搭配红色和银色的装饰带，个人感觉还是非常好看的。 今天我们用的这块华硕 TUF X470-PLUS GAMING主板，采用ATX版型，四个内存插槽最大支持DDR4 3200的内存条，两个m.2接口，都支持满速m.2固态。 有很多小伙伴用上了R7 3700X这个级别的处理器，却只配了一块B450的主板，说实话主板有点低配了。

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此外，主機板買不同的原因主要是因為，據說AMD Ryzen系列從一開始到現在，一推出都是BUG一大堆，尤其是BIOS問題特別多，所以想說，雞蛋不放同一個籃子…就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。 显卡我们选择的是蓝宝石RX5700XT 8G D6 白金版OC，显卡算是A卡中的超一线品牌热门型号。 今天我们要做的是装一台AMD锐龙R7 3700X搭配RX 5700XT的3A游戏主机，主板使用的是X470，未来可以通过刷BIOS的方法升级四代锐龙处理器。

當 DDR4 記憶體等效時脈達 DDR 以上，Infinity Fabric 運作時脈將只有記憶體時脈一半，雖然因此獲得更高的記憶體頻率，但整體效能不見得線性成長。 Wraith Prism 散熱器側邊仍舊保留 L 低轉速與 H 高轉速指撥開關，亦可透過 +12V、G、R、B 或是 USB 連接方式同步控制發光效果；散熱器採用 4 根 6mm 熱導管直觸設計，並預先塗上散熱膏。 簡而言之，Zen 2 前端分支預測變更為 TAGE 設計、µOp 微運算快取增至 4096 個條目、2 組浮點運算 Mul 和 Add 單元寬度翻倍至 256bit……等，造就更高 IPC 性能。 若是讀者對 Zen 2 微架構有著濃厚的興趣，想了解與 Zen/Zen+ 的異同，可以參考電腦王先前的專題報導。 很多狀況是核心數有使用的影響，當然單核希望還是不能太差，這種情況下，Ryzen實際表現確實不錯，同時考慮價格時，就有優勢。

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只是顯示卡採用 PCIe 3.0 x16 相較 PCIe 2.0 x16 效能進步幅度不大，PCIe 4.0 x16 預計也不會有所變化。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 Ryzen 7 以下採用與過去相同的包裝形式，Ryzen 9 則有新版包裝。 主機板除了在電感上面有作散熱外，可以看到那些被塗黑的電容…網路上看大多說法是富士通的MIL (也有Nichicon製造一說，有人說是鈺邦，不過鈺邦應該會有自己標誌，無論塗黑塗金)，如果MIL是指軍規，就加減相信他比較好吧。 他的M.2散熱片很有科技感~另外顯卡不會卡到主機板上的晶片風扇，整體設計有不錯安排，而且主機板據說PCB層數不差。 不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。 其实CPU配什么硬盘不重要……主要是你平时对文件的存储是否有比较大的需求，目前主流的硬盘依旧是M.2接口的固态硬盘，首推依旧是intel 760P和三星的970 evo，此外也可以选择国产的海康威视C2000，1T只要799元，除了发热大一点，没有其他毛病。

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