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▲ 由於處理器核心和記憶體控制器分屬 CCD 和 I/O 晶粒，因此 L3 容量翻倍能夠補充存取記憶體效能損失。 ▲ Windows 10 May 2019 作業系統並安裝最新晶片組驅動程式，可讓作業系統理解第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列的核心拓樸，以便最佳化工作排程器。 UEFI CPPC2 也讓處理器時脈調整延遲從約 30ms 降低至 1~2ms。 目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造，製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。 amd zen2 受制於GF的生產能力，AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同，不再排除讓三星、台積電代工製造的可能，不過這將在未來的7nm製程節點上開始。

▼ Zen 3 單一 CCX 變更為實體 8 核心設計，順手也將前一世代 2 amd zen2 個 L3 16MB amd zen2 快取整合成單一 L3 32MB 快取，並維持 16-way。 如果 AMD 真的在明年推出雙架構的行動版 Ryzen 5000 系列 APU，也許玩家們在採購筆電上還得多一分煩惱。 緊跟在 14nm FinFET 製程的 Zen 處理器架構後，AMD 會端出 Zen 2 與 Zen 3 處理器架構，兩款架構的製程也會提升。 Steam Deck 左右配置固定式不可拆卸的控制器，除了提供標準遊戲控制器的方向鍵、雙類比搖桿、A / B / X / Y / amd zen2 L1 / L2 / L3 / R1 / R2 / R3 等按鍵之外，正面左右還各配置 1 組小型觸控板，支援 HD 觸感回饋。 三星、AMD 聯手的「手機晶片」效能跑分出爐 據知名爆料客《Ice Universe》的說法，搭載 AMD RNDA2 技術的 Exynos 處理器在顯示效能方面將比…… Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。

amd zen2: IPC 效能提升 19％！AMD x86 處理器 Zen 3 微架構改進詳解

）開發並推出市場的x86微處理器系列，是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。 其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。 主機板 UEFI 內部另外有個統一由 AMD 所設計的超頻頁面，按照廠商說法，旨在提供跨主機板廠牌的一致性體驗。 在 Windows 作業系統執行的 Ryzen Master 超頻軟體，將擁有記憶體全時序調整、自動超頻功能，亦可匯入或是匯出設定檔，並可顯示處理器電源管理狀態。

• Zen 2 微架構和 2 年前的 Zen 微架構相比，IPC 效能增加 15%，AMD 強調高於業界平均水準所能提供的漲幅。
• 若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。
• 虽然这种设计方式看起来简单且粗暴，但是设计合理，那么就可以轻松提升单颗处理器的性能上限。
• 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
• 相對應的儲存佇列條目，從 Zen 2 的 48 個上升至 64 個，ROB（Re-Order Buffer，將執行單元亂序執行的結果，重新排回原本的順序）也從 224 個上升至 256 個。

傳三星晶片研發團隊將重新改組 先前曾有消息傳出三星（Samsung）將關閉內部的處理器（CPU）研發部門，意味未來可能不再推出新款 Exynos 處理…… 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 ▲ Zen 2 微架構將透過硬體修復與作業系統／虛擬機管理員合作方式，修復 Specture 和 speculative store by pass 兩大安全性漏洞。

amd zen2: 升級入門級產品！傳 AMD 將推出 3 款 Zen 2 架構處理器

不過，也由於處理器本身的多晶片模組設計，相當於一顆NUMA結構的4路處理器平台，需要軟體開發做更進一步的針對NUMA結構的最佳化調適，尤其於工作站用途時，不過市面上並不缺少NUMA的使用範例，Intel在企業級平台上也是大量使用。 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。 處理器採用Socket SP3 amd zen2 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。

更精確的說，Ryzen 5000 APU 產品線將會有基於 Zen 3 架構，被命名為 Cezanne 的核心，也會有基於 Zen 2 架構，被命名為 Lucienne 的另一種核心。 塞尚跟 Ryzen 4000 APU 使用的代號 Renoir 一樣取自藝術家的名稱，Cezanne 這名字看來並不是源自藝術家，加上 Cezanne 在法文中有「輕」的意思，或許這個核心除了使用上一代較為成熟的架構外，也有著較省電或是成本低之類的特性。 2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。 全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列排排站與 Intel 競品比較，是一定要上演的戲碼，Ryzen X 對上 Core i9-9900K、Ryzen X 對上 Core i9-9700K、Ryzen X 對上 Core i5-9600K 均可提供相同的遊戲表現，但多執行緒運算效能卻更佳。

amd zen2: Vermeer – AMD Ryzen 5000 系列處理器

▲ 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列 Cinebench R20 單執行緒 IPC 與 Ryzen X 效能提升幅度對照表。 ▲ Zen 2 微架構於 Cinebench 單執行緒效能提升約 21%，其中 60% 由 IPC 效能增進貢獻，其餘 40% 由 7 奈米製程提升時脈包辦。 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器封裝 CCD 晶粒，交由台積電 7 奈米製程製造已是大家所知的事情。 在此節點技術，單位面積電晶體數量可提供相較於前一代 2 倍密度；若是將 2 代製程技術耗電變量固定，7 奈米可提供 1.25 倍效能，若將效能固定，7 奈米耗電量僅有一半。 AMD 以 4 大面向整理第 3 代 Ryzen 桌上型處理器的進步之處，包含晶圓技術、設計、安全及 Infinity Fabric。 Zen 2 微架構和 2 年前的 Zen 微架構相比，IPC 效能增加 15%，AMD 強調高於業界平均水準所能提供的漲幅。

基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 “Rome”) 使用了多處理器裸晶（die） 設計(最多8個) 。 在每個 多晶片模組 封裝中，處理器裸晶使用7nm製程製造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（伺服器）製程製造。 通過這樣設計，理論上至多64個物理核心128個執行緒 (超執行緒)可以在單個socket上實現。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器，單個裸晶塊（Chiplet）包含了8個核心 16執行緒 。 在 Computex台北電腦展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的單個裸晶塊最高將有12核心，而在 E 中又宣稱將會有16核心。

amd zen2: 迎戰蘋果、Intel 及 AMD！高通宣誓要拚「筆電處理器」

在Zen 2架構的設計中，單一處理器封裝最多可以容納2組CCD（Compute Die，運算裸晶）與1組IOD（Input/Output Die，輸出入裸晶），每組CCD最多可以容納2組CCX（Core Complexes，核心複合體），而每組CCX最多可以容納4個處理器核心。 舉例來說，可以透過2組具有4個處理器核心的CCX，組成1組CCD，達成8核心處理器配置。 Zen 3的另一項重大改進，就是改進了SoC架構，目標同樣以降低延遲為主，同時縮短處理器核心對核心、核心對快取、主記憶體等資料存取的延遲，並將L3快取叢集增大1倍。 繼AMD先前推出的Zen與Zen 2架構後，Zen 3的是款完全重新設計（Ground-up Redesign）的處理器架構，包含強化前端、執行引擎、存取、SoC架構等部分都經過改善，並帶來了顯著的效能與功能提升。

“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。 在实测性能方面，官方给出了单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果，在实测中单路得分超过400，双路得分超过800，在完整的四路配置下，预计SPEC CPU2006 Base分数可以达到1600分，基本上与英特尔的至强E V4性能持平。 Steam Deck 預定 2021 年 12 月起在全球各地開始出貨，64GB 款式價格 399 美元，256GB 款式價格 529 美元，512GB 款式價格 649 美元。 AMD 兩張 RX 6600 新顯卡現蹤 根據外媒《Videocardz》報導，AMD（超微）下一款基於 RDNA2 架構的新品意外的曝光，報導指出 AMD 預計…… AMD 公版 RX 6600XT 顯卡渲染圖曝光 如無意外，AMD（超微）準備在今年（2021）發布兩款目標中階遊戲市場的 Radeon RX 6600 XT 與 Rad……

amd zen2: 效能表現

除了效能和功能上的提升以外，還試圖以AMD APU產品線的經驗將新架構系統平台的體積縮小，令單一一顆CPU可以以SoC形態出現並支援常見的匯流排規格（包括PCIe、SATA、USB等）。 加之此前發表的300系列晶片組、Socket amd zen2 AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。 2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。

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