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到了2019年8月，AMD推出第二代EPYC處理器7002系列，代號為Rome，主打的規格特色，依然超越競爭對手的最新產品，例如：採用台積電7奈米製程、單顆處理器最多可內建64顆核心與128個執行緒、Zen 2微架構、8個記憶體通道、128個PCIe 4.0通道等。 而在受益於上述技術之下，7002系列處理器的效能可達到7001系列處理器的2倍。 目前 AMD 的桌機處理器代號為 Warhol（取代此前的 Vermeer 系列），而 Raphel 有望成為 Warhol 的繼任者。 如果消息可靠，那定於 2022 年推出的新一代產品線，可能採用台積電 5nm 製程、Zen 4 架構、Navi 2 內建顯示晶片，以及對 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體的支援。

AMD 新 Big Navi 顯示卡登場日期確定了 AMD（超微）稍早官方正式確定，將於 10 月 8 日、28 日分別公開全新的 Zen 3 與 RDNA 2 架構，屆時…… AMD 全新 Radeon RX 6000 顯卡跑分出爐 AMD（超微）已經確定將於今年（2020）十月分別舉辦 Zen 3 桌上型處理器與 RDNA 2 架構的「Big Nav…… 據外媒《Wccftech》報導，這次披露的跑分內容包含三款 Zen 3 處理器，分別為 Ryzen amd 4代 X、Ryzen X 以及 Ryzen X，從命名來看三款均屬於 Ryzen 系列中頂級與高階處理器。 第四代 EPYC 包括 Genoa 和 Bergamo 两个系列，前者最高 96 核 / 192 线程、后者最高 128 核 / 256 线程。 與前代相比，Ryzen 6000 系列同時在單線執行緒有了 11% 的效能提升，多執行緒則可達 28%。

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全新處理器持續為客戶提供「一應俱全」的功能組合，用戶只需基於其工作負載需求挑選所需要的核心數與頻率規格。 AMD 第 4 代 EPYC 處理器支援對於人工智慧（AI）與機器學習（ML）應用至關重要的 DDR5 記憶體與 PCIe Gen5 介面。 此外，AMD 第 4 代 EPYC 處理器也支援 CXL 1.1 + 記憶體擴充，協助用戶滿足龐大記憶體工作負載容量的需求。 Supermicro表示，申請試用的企業需簽署保密協議、並遵守計畫守則，預計開放3至6個月供企業使用，這段期間，每個用戶可透過1個VNC、SSH、IPMI等遠端連線，進行伺服器產品的測試評估。 而為了避免出現大量試用負載，導致試用計畫無法負荷的情況出現，Supermicro在此也導入專門的資源節約架構機櫃來進行管制。 對照Supermicro這段期間發出的新聞稿與網站公告資訊，我們看到他們順勢推出H13世代的伺服器陣容，迎接AMD第四代EPYC處理器平臺的來臨，初期將推出12款伺服器機型，因應多節點系統（高密度）、2路系統（企業）、單路系統（雲端資料中心）、GPU系統（AI、深度學習、高效能運算）的選擇需求。

目前，搭载4700u的机型里，4000块钱左右可以买到惠普 星14s 青春版，4700u+16G内存+512G硬盘，但是相比战66的网卡、屏幕、接口均有所缩水；也可以买到4700u+16G内存+512G硬盘的E14、战66的高色域版 、华为matebook d、华硕灵锐14等机型。 Cinebench amd 4代 R15内单线程测试4700u的单核性能高达182，超过上代Ryzen u 26%，明显强于i u，略强于i7-8565u，略弱i7-1065G7。 另外，仔细观察这张路线图后，你会发现“Nav”三个字母，有可能是Nav架构的GPU，目前暂不清楚原因。

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其實對於一般使用者來說，大家還是習慣看世代，而不是看製程，例如intel 2015年的第六代是14nm製程，然後呢？ 有幾個人知道intel到2021年的第11代居然還是14nm製程。 答：如果你同時執行很多不同的程式，那當然是多核心比較占優，如果你通常執行單一執式，那就是高時脈占優，因此你會發現越貴的CPU肯定是核心越多，時脈越高。

在最先的Zen中，AMD開始提供安全加密虛擬化技術（SEV），EPYC 7001系列處理器內建；到了Zen 2，增加安全加密虛擬化-加密狀態技術（SEV-ES），EPYC 7002系列處理器內建這項功能；在Zen 3當中，AMD推出新的安全巢狀記憶體分頁技術（SEV-SNP），EPYC 7003系列處理器開始支援。 除了新一代 EPYC Milan-X 和 Instinct MI200 加速卡，AMD还展望了未来，确认明年会发布第四代EPYC“霄龙”处理器，采用台积电5nm工艺打造的 Zen 4 全新架构。 三款处理器锐龙3600XT、锐龙3800XT、锐龙3900XT。 锐龙3900XT在最高主频方面相比3900X提升了0.2GHz。 锐龙3800XT相比3800X在最高主频上提高了0.2GHz。

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從過去的經驗來看，在3D V-Cache的Genoa-X於上半年推出後，我們應該可以在下半年看到技術下放到家用版的Ryzen處理器，屆時可能會有Ryzen X3D或Ryzen X3D等產品登場，再次爭奪最加遊戲處理器寶座。 目前全球前10大超級電腦有5台使用AMD處理器，前10大節能超級電腦則有8台，也包括Frontier。 另一个是时间点上的衔接,离 Ryzen 3000 系列桌面版上市已经有一年时间了,但 Zen3 还憋不出来,急需一个有卖点的产品保持市场热度。 在Ryzen 4000系列APU推出之前,，市场上几乎不存在同时具备上述特性的产品,intel那边更是拉跨,核显性能被甩半条街。

• 只是，在 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器出現之前，還會有採用 Zen 3+ 架構的 Ryzen 6000 系列處理器，桌上型平台代號的 Warhol，以及行動平台 Rembrandt，都可能採用台積電 6 奈米製程技術來生產。
• 在最先的Zen中，AMD開始提供安全加密虛擬化技術（SEV），EPYC 7001系列處理器內建；到了Zen 2，增加安全加密虛擬化-加密狀態技術（SEV-ES），EPYC 7002系列處理器內建這項功能；在Zen 3當中，AMD推出新的安全巢狀記憶體分頁技術（SEV-SNP），EPYC 7003系列處理器開始支援。
• AMD这代移动处理器命名和产品系列较为复杂，分为锐龙7045、锐龙7040、锐龙7035、锐龙7030以及锐龙7020五个大系列。
• 第 4 代 EPYC 處理器的加密金鑰為前一代產品的 2 倍。
• Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。
• 在未来，AMD计划将AMD XDNA IP整合到多个产品中，而锐龙7040系列就是第一款产品。

大部份的消費者都是看CP值，但我的建議是寧可效能過剩，也不要效能不足。 大部份使用者是不超頻的，因為主流是不超頻的CPU(會比較低溫)，目前常用是I 、I 、i 、i 這四顆。 目前2023年1月第13代CPU上市了，因此會以第13代為優先，因為3C產品買新不買舊，如果有新款，通常還是會以新款的為主，除非是缺貨。

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第三代 Ryzen 採用 CCD 模組設計，由 2 個 CCX 構成，每個 CCX 各具 4 顆核心及 16MB L3 緩存。 惟 2 組 CCX 之間，各自資料並不直接互通，需透過 CCD 內部「Infinity Fabric PHY」單元才能聯繫，增加了延遲時間及影響效能。 第四代 Ryzen 針對上述問題，屆時 CCD 2.0 新設計，8 顆核心及 32MB L3 緩存將合併一起，有助縮短延遲時間，也提升資料預測命中率 (Prefetch Hit-rate)，讓暫存於 L3 緩存的資料能立即被使用。

下半年可能會出第二代的推土機系列，命名為打樁機，應該是對應著intel的22納米技術的Ivy的。 E後綴特指FX系列CPU的節能版，如FX 8370E的頻率降低到3.3-4.3GHz，功耗降低到95W（FX8370的規格為4.0-4.3GHz，125W）。 AMD已於2004年停產Duron處理器，Duron正式走入歷史。 為了與競爭對手Intel的Celeron處理器爭奪低端市場份額，2000年6月，AMD在Athlon處理器基礎上簡化而來推出了Duron處理器。 Duron是美國AMD公司的一種為x86計算器平台而設的微處理器，，其中文官方名稱為「鑽龍」，根據其英文發音被俗稱為「毒龍」。

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而在歷代EPYC系列處理器當中，因搭配不同的Zen架構，支援的記憶體金鑰數量也有異同。 例如，7001系列僅支援16支，而7002系列與最新推出的7003系列，皆為509支。 具體規格上，Ryzen 6000 系列最高時脈可達 5GHz，是目前速率最快的 AMD Ryzen 處理器，相比先前的 5000 系列，CPU 處理效能也提升 1.3 倍，而圖像 GPU 效能則升級至 2.1 倍。 其最高同時有 8 核心設計，搭配 16 執行緒，而基本款則是 6 核心搭配 12 執行緒，並有最高 4.5GHz 時脈。

在数量上终于追平了不带显卡的锐龙处理器，但是未升级到4.0版本（根据同为台积电7nm制程的Matisse处理器（GF 12nm制程的I/O Die）和14nm制程的X570 FCH的表现推测，PCIe 4.0控制器功耗和发热惊人）。 对于迷你机器可扩展性大幅提高（4个3.0 x4 M.2/U.2走起？），去掉板载芯片组（如之前的DeskMini A300），完全可行。 雖然預期 CES 2022 能迎接 AMD Zen 4 架構處理器，以及搭配新處理器的桌上型電腦，還有其他相關零組件到來，不過市場也預告，其他終端產品要到 2022 年稍晚才陸續登場。 上述所有特色與功能讓客戶憑藉第 4 代 EPYC 處理器更優異的效能，推動基礎架構整合，從而協助減少資料中心的成本與能源消耗。 小结：就主流游戏来说，60fps流畅门槛算是保住了，但RTX2060 Max-Q版配Ryzen9 HS版多少还是会在功率、频率上做出一定妥协。 如果你是虔诚的游戏玩家，还是省点钱直接H版处理器+标压版显卡吧，上述所有游戏的帧数表现提升6~10fps还是没问题的。

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而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 現時 Zen 2 微架構，每顆 CCD 具 2 個 CCX，CCX 之間也不直接互通。 日後 CCD amd 4代 2.0 新設計，8 顆核心與 32MB L3 緩存將合併一起。 105W 125W 2019年5月27日，AMD在台北电脑展2019上正式发布了锐龙三代处理器，其参数和之前泄露的并不一样，R3R5R7都没有继续增加核心，R7-3700X的TDP是个话题，比3600X还低，此数值已经用蓝色文字备注，后期有待实测。 AMD至從在2018年推出Ryzen系列CPU之後風評感覺也不錯，尤其是2019年Ryzen 第3代推出之後在銷售量也快要跟Intel 打平了，以CP值來說2019以後是AMD比較高。

預計未來桌上型平台 Ryzen 7000 系列處理器的核心數，預計也可能將會增加。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，選擇合適的資料中心處理器比以往更為重要，AMD第4代EPYC處理器在各方面都處於領先地位。 資料中心是AMD最具成長機會與策略意義的領域，我們致力於提供業界最廣泛的高效能和自行調適運算引擎產品組合，使AMD成為合作夥伴的首選。 我們建構了業界最頂尖的資料中心CPU藍圖，而第4代EPYC處理器在效能和效率方面又邁出了一大步，使該伺服器處理器藍圖更為出色。 隨著AMD的合作夥伴產業體系即將推出一系列完善的解決方案，選擇第4代EPYC處理器的資料中心客戶將能夠提高效能、整合其基礎架構並降低能源成本。 AMD第4代EPYC處理器為現代資料中心帶來新一代架構、技術以及功能，基於AMD史上最高效能的核心“Zen 4”核心，AMD第4代EPYC處理器提供領先業界的效能與能源效率，協助客戶加速推動資料中心現代化，以提升應用處理量並獲取更多可執行的洞察。

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是的，富贵险中求，PM981拆机件安排两根先，这次是可以跑满的，不需要像隔壁Intel那样从牙签上挤着过。 至于Intel的Legacy HEDT X99平台，这次算是被新APU钉死在棺材里了。 曾经的i7-5820K，首发价三四千，直连PCIe 28 lane；现在一个APU就做到了24 lane，苏妈下一步怎么部署Zen3 RyZen-4000X系列的PCIe控制器，这个事想想都害怕。。。 说实话，这批APU其实就是移动端RyZen-4000U/H/HS系列的Die封装为Socket AM4/PGA1331的同时，放开功耗的产物。

• 在能源使用效益上，若以去年每小時千瓦的電力平均費率為0.08美元為基礎，企業通常在單臺機櫃置入15臺搭載Xeon Platinum 8380的伺服器，如此配置1年下來需耗費超過8,400美元，若改用第三代EPYC系列之後，僅需10臺伺服器就能承擔同樣的工作負載，所需費用降低了32％。
• 这颗CPU的TDP虽然只有15w，但是它的对手早已不在低电压CPU中，而是在标准电压领域。
• 而现在AMD的下一代处理器AM5接口的触点分布图，也已经泄露了出来，而从AM5接口我们能看到更多AMD下一代处理器的信息。
• 外媒報導，AMD 技術長 Mark Papermaster 證實，AMD 預定 CES 2022 發表 Zen 4 架構的下一代 Ryzen 處理器，且部分終端產品會在展會亮相，更多終端產品會在 2022 年陸續發表。
• 两个型号均采用RDNA 3架构，6nm工艺制程设计，前者拥有32个CU单元、2048个流处理器，使用速率更快的18Gbps 8GB GDDR6显存；后者拥有28个CU单元、1792个流处理器，使用16Gbps的8GB GDDR6显存。

7045系列定位卓越游戏和创作，主打顶级性能，产品型号后缀为“HX”，包含锐龙9、锐龙7和锐龙5三个产品系列。 最高提供16核心32线程，最高缓存80MB，集成RDNA amd 4代 2图形显卡，内存支持DDR5，在采用USB4控制器的情况下支持USB4。 7040系列定位全能轻薄，主打领先的性能、电池、游戏和AI表现，产品型号后缀为“HS”或“U”，包含锐龙9、锐龙7、锐龙5和锐龙3四个产品系列。

amd 4代: 擴展 AMD EPYC 處理器產業體系

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。 其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。 相比于Ryzen5、Ryzen 3产品，Ryzen u的核显具备7个显卡处理核心，显卡频率也提升到1600Mhz。

amd 4代: 台積電 6 奈米製程打造！AMD 發表新一代 Ryzen 6000 系列處理器

锐龙7045系列处理器的定位是极致游戏本，今年的2月份起陆续将有联想拯救者、华硕魔霸系列、外星人M16、M18等游戏本产品推出。 2015年AMD Zen架構設計完成，放棄原有Bulldozer架構思路，指標全面向Intel看齊；2017年Zen架構產品推出，2018年PC CPU市場份額由9。 3%；2019年AMD釋出Zen2 7nm產品，全新Zen2架構IPC提升達15%，實現了對英特爾的反超。 据介绍，“Zen 3”芯片预计将采用台积电N7P或N7+的新型7nm级工艺制造，“Zen 3”最大的设计变化是取消了CPU核心的CCX设计，再加上新工艺带来的频率提升，从而带来性能提升。 ROG魔霸5R发布：首款搭载AMD处理器及AMD显卡游戏本 今天，游戏本市场首款搭载AMD处理器及AMD显卡的“A+A”游戏本ROG魔霸5R正式全网首发。

amd 4代: AMD Ryzen 四代锐龙4000系列—移动端低压 cpu大横评及与intel竞品对比

英特尔的酷睿i7-3930K、i7-3960X和i7-3970X等台式机处理器基于Sandy Bridge-E微架构，均为支持超线程技术的六核处理器，因此操作系统可同时使用12个核心，包括6个物理核心和6个虚拟核心。 锐龙7035系列依托Zen 3+架构以及最高8核心16线程的规格，可以提供出色的性能，同时还拥有优于竞争对手的续航能力。 此外在集成显卡以及连接能力方面，锐龙7035系列同样保持着优势。 除了SEV系列特色，EPYC系列和Ryzen系列一樣，因為採用Zen微架構，所以，普遍內建安全記憶體加密技術（SME）。

而代号为Warhol的第五代锐龙，同样采用了7 nm制程和Zen3体系结构，继续支持 PCIe4.0，DDR5依旧没有。 5月29日消息，推特用户@MebiuW表示，AMD第四代锐龙代号Vermeer，架构升级到了Zen 3，但是制程工艺还是7nm DUV，而非5nm。

amd 4代: 目前AMD的處理器有哪些型號？不同的系列間有有什麼區別？

最新的Ryzen 7000系列處理器效能不僅還是追不上Intel的第十三代處理器Raptor Lake，能耗比還輸了自家的前代5000系列，意思是在採用更先進製程（台積電5奈米）的情況下在能耗比這塊還被採用實際達10奈米（Intel 7製程）的對手拉近距離。 且Intel已經預告最快在2023年底推出的第十四代處理器Meteor Lake將會首次採用EUV（極紫外光刻）以及Intel 4製程，預料效能和效率都會大幅精進，如果在半導體設計這塊追不上Intel，恐怕也只能祈禱屆時台積電的3奈米製程能再次展現魔術了。 很顯然NVIDIA也從該事件了解製程的重要，所以即使代工報價較高昂，最新的RTX 40還是回歸台積電並採用最新的客製N4製程。 這對AMD來說無疑是一大警訊，因為以往建立在製程上的優勢在RDNA 3不復存在，戰場得回歸到半導體設計功力。 amd 4代 雖然AMD宣稱具備chiplet拓樸（topology）的RDNA 3是顯卡史上的一大創新，能夠加速顯示晶片的推陳出新並降低成本，但從結果看來還是不及NVIDIA的大型單一晶片（Monolithic）設計，證明在半導體設計競賽中AMD還是力有未逮。

值得一提的是，Bergamo 会采用略有不同的 Zen 4c 架构核心，后缀“c”特指“云优化”，核心数量更多，主频更低，能效表现更为优秀，同时指令集优化上也有所差别。 其他方面两者几乎相同，都支持DDR5内存、提供PCIe 5.0、CXL 1.1、RAS，以及对 AMD 安全套件的支持。 其他新特色，還有 amd 4代 Ryzen 6000 系列也是首款具備 RDNA 2 內顯架構的處理器，效能是前代的 2 倍，且支援 DDR5 記憶體、PCIe 4.0 和 USB 4.0，以及 Wi-Fi 6E 和完整的 Windows 11 安全功能，亦有內建微軟的 Microsoft Pluton 安全處理器。 AMD 今（5日）正式公布新一代的 Ryzen 6000 系列處理器，採用全新的「Zen 3+」，以及 AMD RDNA 2 內顯架構，並繼續與台積電合作，以 6 奈米製程打造。

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