ryzen4000筆電10大優點

AMD 7 奈米製程 Ryzen 4000 筆電處理器，效能居然能打到桌面級的 Intel i7-9700K？！ 從以上的產品陣容來看，AMD 確實在筆記型電腦領域，有了重新與 Intel 爭鬥的本錢，除了已經宣布的幾款產品外，未來勢必會有更多搭載 AMD 處理器的電競、輕薄筆電出現。 雖然 Core i7-1185G7 在多數的測試中都小幅落後於 AMD 的 Ryzen 處理器，但並非是全盤皆輸。 AMD 陣營這邊雖然有著功耗表現出色的 Ryzen 4000 系列，但 Ryzen 5000 系列的續航力表現部分，仍然等待驗證。 Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器還會另行推出 HS 版本，基本上就是 H 版本的 35W 版，但設計須遵照 AMD 規範，確保輕薄型遊戲筆電具有一定的效能。

在 CES 發表會，AMD 用 15W 低壓的 Ryzen U 與英特爾最新十代低壓處理器比較，據 AMD 測試，4800U 在 Cinebench R20 和 3D Mark 多核測試擁有輾壓級的優勢。 由於不再使用 Chiplets 封裝，三代行動 Ryzen 匯流排頻寬和核內延遲顯著降低。 當然，考慮到行動端對晶片面積有更嚴苛要求，之前桌面管理系統 Ryzen 採用的 Chiplets 小晶片分核封裝沒辦法於筆電使用。 AMD 正是抓住英特爾製程未完全普及的時間差，今年初 CES 2020 發表第三代行動端 Ryzen 處理器，也就是前幾天公布所有細節的 Ryzen 4000 系列，是 AMD 行動處理器的全面進化。

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透過這些測試，其實已經看出 Ryzen HS 已經在許多項目中領先對手，但 Ryzen HS 並非戰無不勝，在一些領域中仍然有不足的地方。 對於需要剪片的人，選購電腦時需要留意顯示卡的等級與剪輯軟體對 GPU 加速的支援度。 Ryzen 5000系列行動處理器在不久前正式問世，連帶也有部分筆電廠商也紛紛推出了對應的產品，像是 ASUS ROG Flow X13 這台同時具有內建獨立顯卡與外接顯卡功能的電競筆電，就在 CES 大會上吸引不少目光。 而這台筆電也是現階段能見度相對較高的 Ryzen 5000 系列筆電之一，自然受到更多關注。 如今 AMD 更要挾帶自家 Zen 2 微架構處理器產品，進攻行動市場，透過 TSMC 7nm 製程放進實體八核心處理器以及 Vega 3D 繪圖架構，其餘 SoC 區塊也針對行動市場最佳化，包含 Infinity Fabric、功能區塊 Power Gating、支援 LPDDR4X-4266……等，Ryzen Mobile 4000 系列並針對不同應用場景推出 U、H、HS 系列產品線。 Ryzen 4000 系列問世終於改變了局面，Zen 2 架構＋台積電 7 奈米製程，讓行動三代 Ryzen 在 TDP 不變的情況下效能大幅提升，功耗比更優秀。

比較可惜的是佈局中的 RAM 為焊死在 PCB 上的配置，台灣提供單一 8GB LPDDR4 RAM 配置，無法額外擴充；另可看到網路卡為 Intel AX200 系列 Wi-Fi 6 網卡， SSD 為三星的 PM991 系列，為讀取 2,000MBps 、寫入 1000MBps 的 PCIe Gen.3 x 4 產品。 連線 CCX 模組的 IF 匯流排也進化到第二代，改善並列、延遲和處理器效能。 包括繼承 SMT 重執行緒技術，加入新 TAGE 分支預測，使分支預測誤命中率減少 30%，大幅提升命中精度和效能。 AVX2 指令也完全支援，位元寬從 128bit 提升到 256bit，浮點效能直接翻倍。

ryzen4000筆電: AMD 推出 12 款 Ryzen 4000G 系列 APU

初代 Ryzen 其實多核性已接近同等級英特爾產品，但單核效能仍落後不少。 AMD 概念很好，異構計算不但可讓 CPU 和 GPU 發揮各自優勢，提高系統效率，一顆晶片解決所有問題也是更具性價比的選擇，用戶不再需另購顯示卡就可獲得夠好的圖形、影片和遊戲體驗。 除了低功耗的 U 系列處理器，AMD 也準備了 Ryzen H、Ryzen H，兩款 45W 的效能型 CPU，準備與 Intel 的 H 系列互相抗衡。 即便雙方均使用 GeForce RTX 2060 顯示卡，當顯示卡運算效能不成瓶頸時（例如遊戲畫面特效不複雜），壓力就會回歸到處理器身上，因此效能更高的 Ryzen H 可以提供較高的遊戲畫面速率。

AMD 表示，將著重於能耗控制，在延長電池續航的前提下提高功耗性能，提供 Ultrabook 筆電更強的效能。 去年年底，3D 遊戲效能雖然短暫地被 Core i7-1065G7 取得優勢，但代號 Renoir 的 Ryzen Mobile 4000 系列推出之後，AMD 仍將繼續保有領先地位。 AMD Ryzen 4000 系列行動版處理器，U 版本 TDP 設定於 15W，cTDP 最高可以設定在 25W。

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雙方最新一代行動版處理器 Ryzen U/4800U 以及 Core i U/10710U/1065G7，於生產力測試有勝有負。 Ryzen U/4800U 以及 Core i U/10710U/1065G7 效能比較，雙方陣營單執行緒效能差異不大，但 Ryzen 贏在多執行緒和 3D 繪圖效能。

好在 2017 年，AMD 終於推出 Zen 架構 Ryzen 處理器，格芯也終於開始用 14 奈米，初步趕上英特爾的步伐。 AMD 的戰略是，筆電想做到低功耗，必須將傳統 CPU 與 GPU 融合，AMD 稱為「異構系統架構」，最終落實到產品，就是大家熟悉的 APU 。 代號「Big Navi」現身認證網站 AMD 2020 年首款旗艦級顯示卡很快就會問世，根據外媒《Wccftech》的報導指出韓國 RRA 認證網站近期通過了…… 力壓 AMD 三代 Ryzen 處理器 基於改良 14nm 製程的 Intel（英特爾）Comet Lake-S 第十代桌上型處理器已經距離發售日不遠，先前已有……

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但由於架構較新，驅動、遊戲最佳化等問題，跑分出色的銳龍 APU 實際應用和遊戲場景仍然比不上英特爾。 雖然惠普、聯想等電腦廠商紛紛推出搭載 Ryzen APU 的電腦，但被「推土機」傷害過的消費者傷口還沒有復原，並沒將 AMD 看成英特爾的對手，但人們也承認：AMD 在筆電領域與英特爾有一戰之力。 AMD 預計透過單一設計，於行動市場推出 Ryzen 3～Ryzen 9 等級產品，處理器核心分別開啟四核心四執行緒～八核心十六執行緒，Radeon Graphics（Vega 世代）則是開啟 5 個～8 個 CU。 相對於前一世代，這次內部 CU 數量從內建 11 個（Ryzen H 開啟 10 個）降低至最高 8 個，並維持 Vega 世代架構不變，AMD 表示將透過更高的運作時脈彌補，從而提供更好的效能。

核顯模組則由橫置的 8 組 CU 組成，值得一提的是，Ryzen 4000 核顯採用 Vega 的 3D ryzen4000筆電 運算模組和 Navi ryzen4000筆電 架構的編碼解碼引擎、顯示特徴模組組成，效能相對上代有 59% 提升。 Zen 2 架構單核 IPC 相較上代大幅提升，一舉改變 Ryzen 單核效能差的缺點。 2019 上半年，AMD 發表第二代行動 Ryzen 處理器 Ryzen 3000 系列。 架構改進到 Zen+，製程升級為 12 奈米，針對第一代行動 Ryzen 的緩衝區、記憶體延遲問題最佳化，功耗比也提升不少。

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比較特殊的是，這次 Ryzen Mobile 4000 系列行動版處理器還有個 HS 系列，將 TDP 設定於 35W，目標是輕薄型遊戲電競筆電。 除此之外，AMD 將另行公布 HS 系列處理器的筆電設計規範，如處理器電源供應、料件選擇、散熱需求、機身厚度……等，才可以使用 HS 版本。 日前 AMD 於 CES 會場展示的 Asus Zephyrus G14（螢幕上蓋具備 LED 陣列的那款）就是此類產品。

現在 Ryzen 將這規格下放到五萬元台幣以內，推動產業進步同時，也給消費者更多實惠。 當然，單晶片封裝也有缺點，由於晶片大小限制，CCX 最多只有兩組，也就是 8 核。 這 4 年，AMD 如何步步逆轉筆電市場口碑，Ryzen 4000 系列能否讓 AMD 鹹魚翻身，還要從 APU 時代說起。 AMD Ryzen U 擁有 8 核心 16 執行緒，但 Intel i7-1065G7 則僅提供 4 核心 8 執行緒，差異十分顯著。 若是將 Ryzen U 的 ryzen4000筆電 TDP 由 15W 調升至 25W，除了單執行緒效能，其它測試均有程度不一的效能增幅。

ryzen4000筆電: 功能

至於遊戲娛樂性，雖說 Ryzen U 版本的 Swift 3 並未如 Intel 版本搭配 NVIDIA MX 系列 GPU ，但由於 Vega 架構 GPU 仍具一定的性能表現，從 3DMark 的成績來看，仍能 720P 之下執行熱門的網遊、電競類型遊戲，畢竟 Ryzen 4000 U 系列 APU 的設定即是以兼具性能與功耗管理為目的。 據官方資料，Ryzen 7 PRO 4750U 是一顆 8 核心 16 線程處理器，基礎時脈為 1.7Ghz，透過超頻可以提高到 4.1Ghz。 此外，這一代每瓦性能足足比上一代產品高出一倍，電池續航也提升一倍，可以提供筆電 20 小時的續航。 目前 Intel 第十代 Core 行動版處理器，同時推出代號 Ice Lake 與代號 Comet Lake 共 2 大產品線，前者擁有繪圖性能較佳的 Iris Plus Graphics 與 AVX-512 指令集支援能力，後者則是具備較高的時脈以及最高六核心配置。 只是這樣的配置方式，以及不在消費市場闡明的行銷作法，難免成為落人口舌之處。 行動市場蓬勃發展，並針對小至手持薄型裝置、大至行動工作站發展出許多不同的產品等級與需求。

• 透過將底板的螺絲卸除，並以簡單的塑膠片工具，即可將底板拆卸，可看到內部結構規劃，其中 PCB 部分僅占用約 1/3 的空間，而外側 USB 與耳機插槽是透過軟性排線自風扇下方繞過自主版連接到延伸子版上，風扇採用單熱導管配置，雖然較為簡易，不過由於搭配的 Ryzen U 為 15W TDP ，理論上是能夠負荷多數情境的熱處理。
• Ryzen 4000 系列問世終於改變了局面，Zen 2 架構＋台積電 7 奈米製程，讓行動三代 Ryzen 在 TDP 不變的情況下效能大幅提升，功耗比更優秀。
• 只是這樣的配置方式，以及不在消費市場闡明的行銷作法，難免成為落人口舌之處。
• 當然，單晶片封裝也有缺點，由於晶片大小限制，CCX 最多只有兩組，也就是 8 核。
• 更關鍵之處在於，AMD Ryzen U 內建 8 個 Radeon 顯示核心，在《CS：GO》中可以跑出 130 FPS 的成績，《火箭聯盟》也有 110 FPS，對比 Intel i7-1065G7 僅有 102 FPS 與 80 FPS，提升同樣非常明顯。

想清楚這點後，AMD 果斷放棄格芯這拖油瓶，轉頭撲向台積電和三星的懷抱。 但人們對 AMD 的期望不只如此，他們希望 AMD 能給英特爾壓力，促其快速進步。 英特爾已連續 5 代 CPU 都在用 14 奈米，10 奈米製程遲遲無法量產，要知道隔壁的手機 SoC 都進入 7 奈米時代了。 第七代 APU 到底有多慘，以當時最高階 FX-9800P 為例，效能甚至比不上英特爾 i3 低壓處理器。

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出色的帳面效能不僅讓消費者大呼「AMD Yes!」，也讓廠商有更多供應鏈議價權，動搖英特爾在行動市場「一言堂」的地位。 適合大型筆電、遊戲筆電使用的 H 系列，TDP 採用 45W 設定，競爭對手為第九代 Core 處理器 H 系列，相信不久之後也能夠正面對決代號 Comet Lake H 的第十代 Core H 系列。 這一系列將推出 3 款產品，分別為 Ryzen H 以及 Ryzen H，並首次將 Ryzen 9 帶向行動平台，推出 Ryzen H。

不過對消費者而言，關鍵還是價格，尤其是此次 Ryzen 4000 效能、續航力表現更勝以往的情況下，若在 1,000 美金的價位能夠提供效能較 ryzen4000筆電 Intel + NVIDIA ryzen4000筆電 組合更高、整體續航表現近似的組合，輔以外型設計酷炫，那 AMD 就有可能在桌上型平台複製 Ryzen 3000 CPU 的成功。 現在，AMD 又公布頂級效能 Ryzen 9 系列，包括 4900H 和 4900HS 兩款，都是 8C / 16T，擁有更多 CU 單元，提升基頻和 Boost 頻率，直接對上 i9，挑戰英特爾行動市場老大的地位。 主流遊戲筆電採用的標壓處理器，8C / 16T 的 Ryzen H 也在效能測試輕鬆戰勝 6C / 12T 的 i7-9750H。 就連同是 8C / 16T 的 i9-9880H，也被 Ryzen H 打落馬下。

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續航力部分，筆者將螢幕亮度切到約 50% ，以 3DMark 的 Modern Office 測試項為基準，分別以 Windows 10 電池管理的”更好的電力”與”更好的效能”(四個模式當中中間的兩項)進行電力測試，在”更好的電力”下可達 9 小時，而”更好的效能”則能達 8 小時多，筆者實際進行文書使用，在未連網，螢幕亮度約 35% 的情況，連續使用 4 小時後還有 60% 以上電力。 這款機型所採用的是 Ryzen U 處理器，也是 AMD U 系列中的次旗艦，為 8 核 8 執行緒，具備 2.1GHz 的基礎時脈與 4.1GHz 的 Boost 時脈，並具備 7 CU 的 Radeon VEGA GPU ，以相同的散熱結構相較 Ryzen U 較容易維持峰值性能。 架構和製程大步躍進，Ryzen 4000 相對上代 IPC 效能提升 15%，單執行緒效能提升 25%，單位能效直接翻倍。 其中 15% 源自 IPC 效能提升，17% 源自設計改良提升，47% 源自 7 奈米製程提升。 跑分網站曝新 Surface 筆電擴大改用 AMD 處理器、顯卡 從微軟（Microsoft）推出第一代 Surface 產品，一直都是使用 Intel（英特爾）家的處理器，從 Surf……

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在發熱部分，畢竟受限輕薄設計，只能使用機構較簡單的散熱設計， ryzen4000筆電 Ryzen U 滿載之下約為 75 度左右，不過若是文書與網路瀏覽，多數使用情境之下鮮少會使處理器位於高負載，多半使用情況約在 40 度至 50 度之間，風扇也不會經常發出哀號。 透過將底板的螺絲卸除，並以簡單的塑膠片工具，即可將底板拆卸，可看到內部結構規劃，其中 PCB 部分僅占用約 1/3 的空間，而外側 USB 與耳機插槽是透過軟性排線自風扇下方繞過自主版連接到延伸子版上，風扇採用單熱導管配置，雖然較為簡易，不過由於搭配的 Ryzen U 為 15W TDP ，理論上是能夠負荷多數情境的熱處理。 鍵盤配置採全尺寸的孤島設計，並帶有指紋辨識器，電源鍵整合在鍵盤右上角，筆者在剛開始使用會因為需要截圖而誤觸 Delete 鍵，不過這仍可透過經常使用改善，並非嚴重問題；至於鍵盤的觸感筆者給予中上的評價，但背光設計就比較尷尬些，除了銀色鍵盤搭配白光辨識度較低之外，背光集中在上緣、主要輸入區亮度較低也是比較令人不解的地方。 這兩年，我們在 PC 市場看到 AMD 迅速崛起，市占率步步攀升的身影，但筆電市場，AMD 因口碑差和效能功耗比落後，依舊無法威脅英特爾在輕薄筆電和高階筆電的市場地位，只能靠性價比進攻中低端市場。

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更關鍵之處在於，AMD Ryzen U 內建 8 個 Radeon 顯示核心，在《CS：GO》中可以跑出 130 FPS 的成績，《火箭聯盟》也有 110 FPS，對比 Intel i7-1065G7 僅有 102 FPS 與 80 FPS，提升同樣非常明顯。 首先在 U 系列方面，旗艦為全新的 AMD Ryzen U，比起 10 奈米、同為 Intel 旗艦的的 i7-1065G7，Ryzen U 的 Cinebench r20 多執行緒跑分，居然高出了 90%，單執行緒效能則高出 4%。 PCWorld所找來的對照筆電未必都是同屬 ASUS 所出，記憶體及顯示晶片的等級也各有千秋。 更進一步執行生產力測試，Ryzen 7 系列於 PCMark 10 整體效能獲取高分、網頁瀏覽器打成平手、PCMark 10 Application Microsoft Office 則是略微落後，7-Zip 同樣依靠更多的核心數量輕取對手。 多核心特點對容易平行化處理的創意內容生產工作加分不少，Ryzen 7 系列自然是領先跑向終點的那位跑者。

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Ryzen Mobile 4000 系列最高包含實體八核心十六執行緒處理器，以及 Radeon Graphics 3D 繪圖功能，更透過單一 SoC 設計，於 Ultrathin 極輕薄筆電身材提供不錯的效能。 透過自家研發的 Zen 2 微架構以及好夥伴 TSMC 7nm 製程助攻，AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器逐漸蠶食鯨吞 x86 處理器市場。 密集運算應用，同樣挾著 chiplet 設計架構優勢，可以自由組合不同核心數量產品，無論是消費級 Ryzen Threadripper 或是企業級 EPYC，均提供單插槽 64 個實體核心產品。 畢竟 AMD 本身是具有 CPU 與 GPU 技術的廠商，不過目前在行動平台所規劃的 RX 5700M 、 RX 5600M 與 RX 5500M 的最高效能仍是低於 NVIDIA 的 RTX 系列，在 AMD 不斷強調 CPU 更勝 Intel 競品的情況之下， A + A 的選項似乎有點強幹弱枝，故如華碩等品牌在高階機種仍是搭配 NVIDIA RTX 顯示卡為主。

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