hermesmicrovision7大著數

2016年6月，公司與荷商艾司摩爾簽署股份轉換契約，以每股1410元、總交易金額約1,000億新台幣，於年底前完成購併案並下櫃。

電子束相關模組為本公司重要之關鍵模組，主要包括供電設備及電子槍模組，主要供應商為公司之子公司漢微科美國及漢微科北京。 2012年推出的跳躍式電子束設備eScan 320 REP掃描尺寸已達5奈米，可適用於16/14奈米製程，另外，2013年推出整合跳躍式與連續式機台 eScan 500，其掃描解析度層達2mm等級，於2014年將掃描層次推進至3奈米。 在5G、人工智慧、自駕車、IoT的快速發展下，漢民關係企業亦投入第三代半導體材料、產品與製造技術的開發，支持客戶的需求。

hermesmicrovision: 設備詳細信息:

雙方結合後，將有利於全方位微影系統效能提升、曝光微影的控制更佳，共同合作開發能成為半導體製造商之最先進製程及生產良率的解決方案。 還有，另一重要因素就是面對中國半導以”併購追趕”模式，對ASML而言及早出手買下漢微科，避免為敵手添生力軍，有利於拉開競爭距離。 漢民攜手全球最先進的技術與設備供應商，提供客戶完整可靠的加值服務，服務客戶建立超過200座半導體及光電廠。

本網站各類資訊報價由湯森路透股份有限公司台灣分公司提供，台股與外匯部分為即時資訊，國際股市及指數資料為延遲15分鐘資訊。 光學檢測技術是透過光學原理，可達到較快掃瞄速度以及大面積掃描，相對地，其解析度以及捕捉缺陷敏感度較差。 2015年，eP4上市，主要在10奈米以下製程，SkyScan500於第二季上市，NanoScan2000應用於中央處理器產品，於第三季上市。 公司已完成90奈米、65奈米，及45奈米製程的開發與量產，並朝32、22奈米以下製程的檢測機台推進。 hermesmicrovision 業界分析，ASML以千億元併購漢微科，牽動半導體三強台積電、三星和英特爾在7奈米以下製程競賽甚鉅。

hermesmicrovision: 服務200多座半導體與光電廠

目前已經成為世界各大晶圓代工廠與晶圓記憶體廠最大的電子束檢測設備供應商，主要客戶是台積電和英特爾。。 公司電子槍電子筒設計的電子光學系統搭配跳躍式掃描模式對晶圓做靜態掃描，達到業界最高的解析度，與客戶驗證最小可使用的檢測像素可達3奈米(eP3 機型)，此高解析度可以支援 20奈米及更細線寬的邏輯元件製程之開發工作。 hermesmicrovision 公司主要生產電子束檢測設備，細分為跳躍式掃描系統、連續式掃描系統設備，主要應用於半導體之晶圓缺陷檢測。

漢民微測前身為1998年於美國矽谷成立之Hermes Microvision, Inc. ，係研發電子束晶圓檢測設備的核心技術。 2003年5月於新竹市成立漢民微測精技股份有限公司，成功開發出第一台檢測設備。 2004年以購併方式，取得美國矽谷Hermes Microvision, Inc. 100%股權，取得電子束晶圓檢測設備的核心技術。 極紫外光微影製程 （EUV）技術極紫外光微影製程 （EUV）技術是次世代微影技術之一，被半導體業視為跨入10奈米製程以下，取代傳統浸潤式曝光（Immersion）、延續摩爾定律的一項重要微影技術。 浸潤式曝光機台是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到132奈米的微影技術；EUV曝光設備是利用波長極短的紫外線，在矽基板上刻出更微細的電路圖案。

hermesmicrovision: 製造商:

公司主要提供電子束(e-beam)掃描檢測設備，為晶圓廠檢測晶圓缺陷。 缺陷檢測技術包括暗場、明場及電子束，進入90奈米世代後，傳統光學檢測技術(暗場、明場)遭遇瓶頸，因為光學的物理極限-繞射現象限制顯像極限，導致0.15um以下圖形鑑別率大幅下降，無法清楚辨識線路與缺陷，因此65奈米以下製程，以電子束檢測為主。 漢微科（HMI：Hermes Microvision, Inc.）成立於 1998 年專營最先進的電子束檢測技術來協助提升半導體產業之良率，也是華人企業唯一切入半導體前段高階設備的公司。

我們以「Service by Hermes-Epitek」理念凝聚團隊，提供客戶一流的產品與服務，客戶與設備供應商因此信任而安心，為客戶帶來最高的設備綜合效能，也為設備供應商取得最高的市場接受度。 荷蘭的艾司摩爾（ASML）於1984年，從荷蘭飛利浦獨立而成立，是歐洲半導體設備製造大廠，也是全球最大晶片微影設備供應商，全球十大半導體廠皆為ASML 的客戶。 公司的電子束檢測設備分為連續式與跳躍式，連續式適用於單樣式大面積掃描，主要用於記憶體代工，跳躍式主要專注於多樣且特殊結構之檢測，因此被廣泛應用於晶圓代工廠。 hermesmicrovision 除連續式與跳躍式機台以外，公司還提供EUV儀器檢測之電子束檢測設備，主要用於製作高精細度之光罩使用。

hermesmicrovision: 公司資訊

尤其三星率先在7奈米導入極紫外光微影製程機台，顯然要用更先進的製程設備，在晶片效能做大幅突破，並以領先台積電的7月奈米時程，讓打算大舉採用台積電7奈米製程的大客戶蘋果和高通重新調整下單策略。 隨著台灣半導體廠國際化，漢民的服務，由台灣，擴展至新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過一千五百人。 漢微科計畫在股東會決議後，將送件台灣投審會以及公平會，韓國、新加坡公平會審核，至於美國因雙方產品並不重疊，因此不需經過美國主管機關審核，而本交易案預計在今年第4季完成，屆時台灣股后漢微科也將下櫃，變身為ASML台灣子公司。 至今，漢民亦開始關注生命科學，投入生物科技、先進翻轉醫療技術與設備。 2013年~2014年資本支出各5億元用於南科新廠建設，新結合跳躍式及連續式掃瞄檢測的eScan500機於2013年Q4推出。

漢民服務台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，裝機總數超22,000台，攜手全球最先進的技術與設備供應商，建立了緊密的夥伴關係。 早期晶圓檢測設備供應商有美商應材 、美商科磊(KLA-Tenor)及日商Hitachi等投入研發及生產，因技術層次、專利保護多及需投入雄厚資本，因此市場上主要競爭對手為科磊，另兩家廠商已淡出晶圓檢測設備市場。 而電子束檢測以聚焦電子束為檢測源，靈敏度最高，但檢測速度最慢且價格最高。 採用電子束檢測時，入射電子束激發出二次電子，通過對二次電子的收集，以呈現的圖像來解析晶圓在製程中的缺陷。 電子束檢測不受某些表面物理性質例如顏色異常、厚度變化或前層缺陷之影響，且還可以用於檢測很小的表面缺陷，如柵極刻蝕殘留物等。

hermesmicrovision: 公司大事紀

公司的電子束晶圓檢測設備打入晶圓檢測設備長期由美、日壟斷的市場，係國內唯一半導體前段製程之設備供應商，在全球市佔率已超過8成，產品約7成用於客戶製造端，2成用於研發端。 由於客戶的需求，1998年，漢民開始在美國矽谷成立研發機構，網羅來自大中華區的專家開始前段設備的基礎研究。 經多年努力與投資，研發並製造電子束檢驗機（E-beam Inspection）、離子植入機（Ion Beam Implanter）。 另發展有機金屬物化學氣相沈積（MOCVD）機台，並逐步將技術生根，更進一步強化與積累半導體、光電設備技術能力，與原廠夥伴配合、客戶的服務更形深入。

• 漢民微測前身為1998年於美國矽谷成立之Hermes Microvision, Inc. ，係研發電子束晶圓檢測設備的核心技術。
• 雙方結合後，將有利於全方位微影系統效能提升、曝光微影的控制更佳，共同合作開發能成為半導體製造商之最先進製程及生產良率的解決方案。
• 缺陷檢測技術包括暗場、明場及電子束，進入90奈米世代後，傳統光學檢測技術(暗場、明場)遭遇瓶頸，因為光學的物理極限-繞射現象限制顯像極限，導致0.15um以下圖形鑑別率大幅下降，無法清楚辨識線路與缺陷，因此65奈米以下製程，以電子束檢測為主。
• 漢民的服務包括半導體製造與光電製程設備、技術服務及零件銷售等業務，尤其在半導體製造部分，漢民所提供的設備涵括了前後段製程，包括機台設備的銷售、安裝、軟硬體支援及性能提昇、製程開發與良率提昇、移機、保養、零件支援及教育訓練等等。
• 在5G、人工智慧、自駕車、IoT的快速發展下，漢民關係企業亦投入第三代半導體材料、產品與製造技術的開發，支持客戶的需求。

漢微科董事長許金榮表示，雙方早在2年前接觸，ASML相當看好漢微科電子束檢測技術，漢微科技術可以互補ASML現有曝光技術，未來漢微科將成為ASML在台灣子公司，而台灣子公司350名員工將不裁員，漢微科定位在ASML在台灣製造。 漢民的服務包括半導體製造與光電製程設備、技術服務及零件銷售等業務，尤其在半導體製造部分，漢民所提供的設備涵括了前後段製程，包括機台設備的銷售、安裝、軟硬體支援及性能提昇、製程開發與良率提昇、移機、保養、零件支援及教育訓練等等。 由於，漢微科是「小而美」的公司，具有高股價、高獲利、高技術含金量等三大優勢，因而被ASML看中。 hermesmicrovision 同時，對半導體製造商而言，10奈米以下及3D立體結構製程的製程技術，以及良率控制愈加困難，技術挑戰愈來愈大，唯有「強強合作」才有機會勝出。

hermesmicrovision: 漢微科 公司簡介