corei39大著數
第一代酷睿i3基于Intel Westmere微架构。 与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。 另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。 接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。
部分型号（i3-7350k）没有锁频，可以超频。 为14nm工艺，双核心四线程，skylake架构，采用LGA1151接口。 Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。
散片不到550元，酷睿i F低端无对手，可一点很尴尬 虽然酷睿i7/i9、锐龙7/9这类的高端处理器关注度很高，但是市场上销量最大的依然是千元以内的入门级产品。 酷睿i3就是酷睿家族中主攻千元内市场的主力，近几年受锐龙崛起的压力，Intel开始给酷睿全系产品提升规格，酷睿i3终于告别了祖传的双核四线程规格，又加入了睿频加速。 2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。 corei3 其中包括新版的I3，也就是I3 2100。
I3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。 主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。 不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
您可以以低至120美元的价格购买功能强大的游戏CPU。 代号为Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core i5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四线程设计，而第八代之前的酷睿i3均为双核心四线程设计。 第八九代，酷睿i3均为四核心四线程，第十代以后，Core i3拥有四核心八线程。 第三代的Core i3为22nm工艺，ivy bridge架构，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进。
新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。 为22nm工艺，haswell架构，采用LGA1150接口。 集成了hd4400和hd4600显示芯片。 英特尔酷睿i F与AMD Ryzen X：哪个更适合游戏？ 随着AMD第三代Ryzen 3 CPU和第十代Intel Comet Lake处理器的推出，廉价的CPU市场再次有了充足的选择。
芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。 它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。 后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。 corei3 P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。 但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术。
处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。 第一代Core i3已于在2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。 它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。 後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。 H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。
英特尔i 曝光：四核八线程，主频超i IT之家12月26日消息 不久前，十代桌面i5和i9处理器都曝光了，分别是6核12线程和10核20线程。 现在，i 也出现在了数据库中，4核8线程，主频已然超过了i7-7700。 英特尔i 曝光：四核八线程，接近7代i7规格 IT之家10月12日消息 根据TPU的报道，英特尔下一代的i corei3 现已曝光，四核八线程，俨然达到了7代i7的规格水平。 Intel是否会代工生产CPU，目前还不知道，似乎要等到2021年才能揭晓，而目前的消息称台积电将用5nm工艺生产Intel的CPU，实际量产的时间为2022年。 被R3 3100全方位碾压 Hello大家好，我是兼容机之家的小牛。
但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接（因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接），而使用傳統的DMI技术。 從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但第8代、第9代的桌上電腦版Core i3為四核心設計。 corei3 第10代 第11代的桌上电脑版Core i3 为四核心八线程设计。 同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。 2011年第二代酷睿i3发布，基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。 32nm工艺版本（Core i3最大的特点是整合GPU图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。
由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。 值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。 整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。 而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。 H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。 因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
Core i3整合一些北橋的功能，集成PCI corei3 Express控制器、記憶體控制器和Intel HD Graphics。 處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。 Core i3有兩個核心，支援超线程技術。 英特尔i3交台积电，5纳米工艺，联发科成中国最大手机芯片供应商 据报道，全球最大的合同芯片制造商台积电将开始在其5纳米工艺上生产英特尔酷睿i3处理器。 英特尔已将其入门级芯片系列外包给台积电，并于今年晚些时候开始生产。
- 接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。
- 英特尔i 曝光：四核八线程，主频超i IT之家12月26日消息 不久前，十代桌面i5和i9处理器都曝光了，分别是6核12线程和10核20线程。
- 为22nm工艺，haswell架构，采用LGA1150接口。
- 由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。
- 随着AMD第三代Ryzen 3 CPU和第十代Intel Comet Lake处理器的推出，廉价的CPU市场再次有了充足的选择。
- 2011年第二代酷睿i3发布，基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
- Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。
第八代酷睿i3为14nm工艺，四核心四线程，coffee lake架构。 采用LGA1151接口，300系列芯片组，集成了HD 630集成显卡。 IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。 只是IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI corei3 Express 3.0，核心显卡性能更好；但是，IVB的内存控制器跟SNB是一样的。 为14nm工艺，双核心四线程，kaby lake架构，继续采用LGA1151接口。