amd x5708大優點

从目前情况来看，X570将和B550主板一道，成为Ryzen amd x570 3000 XT处理器上市后的首批支持平台。 至于X470和B450主板，AMD之前已经承诺为其续命至ZEN3架构的Ryzen 4000，所以Rzyen 3000XT应该也不会错过这一波更新，只是时间上可能会来的相对晚一些。 X570 晶片組開啟了 PCIe 4.0 時代 amd x570 —— 使玩家和專業人士能夠利用閃電般快速的 PCIe 4.0 儲存裝置和顯示卡。 X670 系列晶片組持續延續此趨勢，為追求盡善盡美的人帶來全新 PCIe 5.0 和 DDR5。 雖然 X570 主機板在 AM4 時代有幾年處於頂級地位，但 X670E 主機板在 AM5 時代也有同樣的表現——並更超乎預期。

雖然它的 18+2+1 相 VRM amd x570 和 90 安培功率等級無法媲美絕對頂級的 MSI X670E 主機板，但 X670E CARBON WIFI 也不遜色。 它甚至可以輕鬆處理最好的 Ryzen 7000 處理器，使其盡情發揮最大效能！ 加大的 PCH 散熱器能有效管理熱能，幫助我們避免討厭的晶片組風扇。

amd x570: 主機板

配備直出16+2 供電相數，採用高達 90 安培 Power Stage 供電模組。 採用下一代記憶體技術，讓你在高負載繁重的記憶體工作量中解鎖新的性能表現。 得益於 Ryzen 7000 對 DDR5 的支援，你可以進入DDR5 記憶體全新生態系統。 更重要的是，透過相容於Ryzen 7000 處理器的AM5主機板，您將徹底享受 DDR5 真正的高速性能。 雖然 amd x570 X670E 和 X670 均提供 PCIe 5.0 連接和 DDR5 記憶體支援，X670E 主機板為你的 M.2 插槽和 PCIe 插槽採用新的 PCIe 5.0 標準。 另一方面，X670 主機板僅在 PCIe 或 M.2 其中一個插槽上具有 PCIe 5.0。

雖然我們為你準備了更多的 AM5 主機板，但這裡我們努力將下一代 Ryzen 帶入你的桌上型電腦。 我們將介紹三款 X670E 主機板和一款 X670 主機板，讓你了解 MSI 對 AM5 平台的期待之處。 雖然 X570S 主機板具有 USB 3.2 Gen 2×2 連接埠，但其只是超快速的 USB 連接埠。 一些頂級的 MEG X670E 主機板升級了最重要的 VRM 散熱器。 頂級 X570S 主機板的全鋁散熱器 + 導熱管設計，被更高效的波浪鰭散熱器 + 交叉導熱管代替。 這種堆疊鰭片散熱器的波浪形結構增加了表面積，從而顯著改善了散熱效果。

amd x570: 介紹適用於 Ryzen 7000 CPU 的 MSI X670 主機板 Headliners

至于X570和B550之间如何选择，最近几天大家的讨论也比较多。 X570的上市时间比B550更长，价格上可能比一些新上市的高端B550贵不了很多。 相比定位中端的B550，X570芯片组在功能及扩展能力上更胜一筹，但相对较高的功耗使得它需要依赖主动风扇散热。 從網路的角度來看，你將享受 2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 支援 ── 確保高速有線和無線連線。

此電源設計不僅可以處理最優越的 Ryzen 7000 處理器，而且還能夠輕鬆地將超頻推向 GODLIKE 等級。 儘管 AMD 已從 PGA 切換到了 LGA，但它仍維持與其之前的 Ryzen CPU 大致相同的實體 CPU 大小。 此外，AMD 還保留了 AM4 固定模組，以支援較廣泛的舊型 CPU 散熱器。 這麼做的主要優勢之一是維持與市場上現有的龐大 AM4 CPU 散熱解決方案生態系統的相容性。 PRO X670-P WIFI 可以滿足 AMD 最好的 Ryzen 7000 CPU 系列商品，而不浪費其價值。

amd x570: 揭開 AM5 晶片組的神秘面紗：X670 和 B650

Wi-Fi 6E 支援和包含的 10G LAN 將確保即使你使用的是超高速網路，也不會讓網路成為瓶頸。 雖然 X670E amd x570 ACE 比 GODLIKE 稍低一階，但仍是頂級的強大產品，讓你的全新 Ryzen CPU 發揮效能到極致。 除了全面採用 PCIe 5.0 和 DDR5 等下一代技術外，它還為你的桌上型電腦帶來了許多現代功能。 今年年初發佈的所有 AM5 晶片組都支援 DDR5（截至 2022 年 8 月），這表示 X670E、X670 和 B650 可以不受限制地搭配 amd x570 DDR5。 簡而言之，晶片組是主機板的一部分，控制 CPU 和其他裝置間的資料傳輸。 作为500系主板中定位较高的两款芯片组，X570和B550应该都能支持AMD即将提供的新版StoreMI混合硬盘功能。

它配備 90 安培 Power Stage 的 22+2+1 相 Duet Rail 電源系統，可讓你將硬體效能發揮到極致。 精心設計的堆疊鰭片散熱器位於供電組件的頂部以確保高效的散熱效能，而加大的晶片組散熱器則不需要晶片組風扇。 amd x570 MSI 的 X570S 主機板已具備強大的電源設計，使其輕鬆處理頂級的 Ryzen CPU。

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速度更快的Ryzen 3000 XT处理器将在下个月7号正式上市，各大主板制造商已经开始着手提供支持新CPU所需的BIOS更新。 雖然 PRO X670-P WIFI 上的 PCIe x16 插槽都是 PCIe 4.0，你會發現頂部的 M.2 插槽具備 PCIe 5.0 x4 速度。 而其他 3 個 M.2 插槽依賴於 PCIe 4.0 x4 —— 確保你擁有足夠的高速儲存空間。

其頂部配備的兩個 PCIe x16 插槽上具有 PCIe 5.0，第三個插槽則提供 PCIe 4.0 x4。 但是，四個 M.2 插槽中的兩個提供 PCIe 5.0 x4 速度，其餘兩個則支援高達 PCIe 4.0 x4 的速度。 如果你熟悉 AM4 平台上的 Ryzen 處理器，就會注意到處理器封裝或晶片包含針腳 。 AM5 平台上的 Ryzen 處理器現在將在主機板插槽 上配備針腳。 Ryzen 7000 系列處理器將是第一款使用台積電5奈米製程工藝製造的桌上型電腦處理器，並搭載 PCIe5.0、DDR5 等全新技術，是玩家升級因應未來需求的完美選擇。 MEG X670E GODLIKE 主機板配備了 24+2+1 相和 105 安培 Smart Power Stage。

amd x570: 主機板

其配備了一個 14+2+1 Duet Rail 電源系統和一個 80 安培 Smart Power Stage，可以處理你需執行的工作。 配置到高達24+2+1供電項數，智能供電模組更高達 105 安培 ！ 提供AMD Ryzen 7000 處理器暢行無阻的運行表現，讓你高枕無憂。 當然，真正的相容性可能因主機板和機殼而異，可能會依高度間隙和散熱器尺寸等因素而有所不同。 但從安裝的角度來看，AM5 平台與 AM4 具有相同的安裝機制和尺寸。 雖然 GODLIKE 和 ACE 是為那些追求極致的人士所設計，但 MPG X670E CARBON WIFI 採用了較折衷的方式 —— 試著在頂級效能和價值之間找到平衡。

憑藉著出色的散熱設計，MSI X570S 主機板的散熱效率毫不遜色。 然而，因 PCIe 5.0 和 DDR5 閃電的速度，我們必須發揮更大創意並使出渾身解數。 AMD 多年前推出 Zen 架構時，沒有人能想像其伴隨的 AM4 平台會變得多麼具有代表性（不難理解）。 AM4 腳位支援 5種架構、4種製程節點，125款以上的型號處理器。 微星发布的BIOS更新路线图显示，搭载有AGESA ComboV2的X570 BIOS更新将从7月初才开始提供，现阶段仍是B550主板优先。

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