新連進行5大分析

但銅在高溫下容易被氧化，表面具有氧化銅對於形成穩固的接點非常不利，目前一般的銅需要在適當真空 300℃ 至 400℃ 的環境中或是超高真空利用表面活化才能穩固接合，研究快速的銅銅直接接合接點對於大量生產非常重要。 2016 年由 Sony 公司首先將異質接合技術應用在 Samsung Galaxy S7 的背照式 CMOS 影像偵測器 (Backside-illuminated CMOS Image Sensor, BI-CIS) 中，大幅提高了鏡頭解析度，圖五呈現出其橫截面。 因此有學者提出利用銅-銅異質接合 (Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術，將金屬接點鑲嵌在介電材料 之間，並同時利用熱處理接合兩種材料，利用銅金屬在固態時的原子擴散來達到接合，故不會有 Bridging 問題。 銅製程是半導體業非常成熟的技術，銅-銅接點的間距可以微縮到 1 微米以下，因此在 1x1cm2的晶片內，能夠製作出超過一百萬的接點，因此金屬的直接接合變得非常重要。 覆晶銲錫接合過程如圖二所示，接合時利用無鉛銲錫與銅的低熔點特性，使接點在約 230 ℃ 下形成穩定接點，接著再將底部填充劑 填滿接點之間的間隙，提高接點機械性質。

• 上市前夕宣布煞停赴港掛牌的富途回應指，將全力配合中證監的要求；老虎證券則稱積極配合當局核查。
• 申請辦理貸款不像是買東西，可以貨比三家；辦貸款卡在聯徵的問題上一旦婉拒是會造成你後續申貸的困難度上昇，需要謹慎規劃再進行。
• 該封裝架構是將處理器或是記憶體等多顆晶片，先透過 CoW 製程整合在一具有矽中介板結構的矽晶圓上，再將該晶圓切割後，以取下的 CoW 晶片再與另一基板連接，進一步封裝成 CoWoS 晶片。
• 〔即時新聞／綜合報導〕美國眾議院議長難產，美東時間4日中午12時（台灣時間5日凌晨1時）再次展開投票，結果共和黨領袖麥卡錫（Kevin McCarthy）仍未獲得半數，累計6輪投票仍未選出新眾院議長，連美國總統拜登都看不下去，直言「這看起來非常尷尬」，呼籲共和黨人同心協力。
• 就先進封裝領域的發展現況，業界公認最有機會實現超越摩爾定律 的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合 」封裝、以及藉由矽中介層 互連的「小晶片 模組化」架構。
• 而隨著半導體線寬縮微已逼近物理極限、莫爾定律發展難以為繼，全球晶圓代工大廠的發展重心逐漸從過去追求更先進的晶圓製程，轉向於封裝技術之創新。
• 歐盟提出的建議稱「強烈鼓勵歐盟國家對所有48小時內從中國出發前往成員國的乘客進行新冠篩檢」，這則聲明來自一個由27個會員國的衛生官員以及衛生專家和顧問組成的委員會。

事實上，隨著運算需求倍數增長，即便將電晶體尺寸微縮逼近至物理極限來提升效能，仍然遠遠無法滿足未來產業應用需求。 為了突破此瓶頸，半導體業者除了持續發展先進製程、朝 2nm 線寬目標前進外，也同步尋找其它既能讓晶片維持小體積，又能夠同時保有高效能的創新技術；因此，近年來研究人員開始在封裝技術上尋找新的解決方案。 基於立體架構布局可大幅提升接點互連密度的直觀概念，即逐漸形成了現今從 2D 平面走向 3D 堆疊、單晶片走向多晶片設計的「異質整合 (HIDAS; Heterogeneous Integration Design Architecture System) 」先進封裝技術發展主軸。 [NOWnews今日新聞]多數有危險性的工作都會設立安全指引，希望員工嚴謹遵守，避免意外發生。

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此方法較適合分析接合界面孔洞尺寸稍大 (至少大於 70 奈米) 的試片。 隨著離子束切削時掃描式電子顯微鏡持續拍攝，可以每隔一小段距離就拍攝一張照片，將所有照片製作成疊圖後，即可以確認所有孔洞的數量與大小。 以上兩種分析方法在未來皆非常的重要，目前異質接合的接點尺寸可以小於 1 微米以下，因此對於接點的分析通常需要借助電子顯微鏡的幫助，而上述分析方式將可以有效地觀察銅接點內部孔洞。 根據中媒《經濟觀察報》報導，醫保今（7日）與輝瑞就Paxlovid定價進行談判，輝瑞全球生物製藥商業集團中國區副總裁、市場准入負責人錢云，上午8點半就出現談判現場，談判時間從上午9點持續到下午1點20分，將近4個多小時，結果未知。 如果你尚未在 iPhone 上設定「尋找」，系統會要求你開啟「啟用鎖定」。

• 異質整合技術為將不同的功能晶片利用 2.5D/3D 封裝技術整合在一起，獲得多功能晶片；而小晶片技術為將相同功能或將大晶片拆成小晶片個別提升效能後，再利用封裝技術整合在一起，圖一為專家預期利用不同封裝技術可以使晶片效能提升的排名。
• 景區經營者們已經為「高朋滿座」做好準備，而一些國家的政府則謹慎地實施了限制措施…
• 申辦土地貸款，初步估價後，可以依照您的資金需求及條件與專員接洽，分析評估，選擇最適合您的貸款額度，放款成數通常為市價的6-8成，土地比房屋更難辦貸款，其實不外乎就是銀行也會有的風險考量。
• 歷經5天15輪投票，美國新一屆（第118屆）聯邦眾議員當選人終於選出共和黨籍的加州聯邦眾議員麥卡錫為新任眾議院議長。
• 海底撈（06862）國際業務特海國際（09658）收報9.94元，較第一口價7元漲42%。

最近幾年，半導體封裝產業正發生典範轉移 新連進行 ，其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。 許多新型態的先進封裝架構與設計概念，例如異質晶片整合、三維晶片堆疊 、扇出型晶圓級封裝 、小晶片 模組化架構等創新技術皆快速發展，齊為全球半導體市場的成長挹注強大動能。 就技術演進概況來看，採用 2.5D/3D 封裝架構已成為必然的發展趨勢。

新連進行: 郭明錤：Apple 取消推出 iPhone SE 4，顯示自研 5G 晶片進度不理想

如果你未使用「快速設定」，Apple Watch 會顯示它與 iPhone 共享的設定。 如果你在 iPhone 上開啟「尋找」、「定位服務」、「Wi-Fi 通話」和「診斷」等功能，這些設定會自動在 Apple Watch 上開啟。 Apple Watch 也可能會要求先在 iPhone 上進行軟體更新，然後才能設定手錶。

後來史丹利提到自己拍片同樣是自費，還貼出雙方的合約證明只有肖像權使用、實況口說宣傳健身房、Facebook 貼文（一個月一篇），史丹利表示他都有做到，只是後來館長自己解約，表示最終館長從頭到尾就給他 50 萬元而已，自己也可以退錢。 隨著澄清的進行，史丹利的情緒越來越激動，最後流下了眼淚，強調：「我都跟我跟身邊的人說館長很好很棒，結果你這樣講我」「可以說我沒毅力，但請別黑我」。 在雙方合作期間網路上都有相關影像與紀錄，證明史丹利確實有去運動，史丹利體重也一度從 170 公斤下降到 138 公斤。 但隨著時間推移，之後便慢慢沒有了下文，越來越少出現關於史丹利在成吉思汗健身房運動的影像。

新連進行: 輝瑞新冠口服藥難求 中國1盒炒至6.6萬

Toyz 處理完史丹利和館長的事件後，論整起事件沒有對錯，只是誤會一場大家都是好人，卻在談到同為調解人的丁特時直接暴怒：「唯一的垃圾就是丁特」，更回應說當初詐賭根本沒有詐賭到丁特，假如詐賭丁特還會贏嗎？ 更稱當初被冷凍時被趕回香港的那一天，唯一慰問他的只有史丹利，丁特卻依然在直播中假哭沒有和他吃到飯，那時候他人還在台灣住在朋友家而已，認為丁特：「被詐剛好而已」，只是最後依然道歉，說現在家裡有 400 萬現金隨時都可以給對方，因為他之前確實做過很多對不起他的事情。 接著就是史丹利在20日的實況中澄清自己沒有說過「體重過重」或是「不敢打疫苗」這些話，當時是因為政府法規規定要三劑才能進健身房，當時他還沒有打（有曬出證明自己後來第三劑疫苗已經打了）所以他當然怕染疫。

為了取得半導體領域技術領先優勢，包括 TSMC、Samsung、Intel、Infineon、Freescale、ASE 等知名大廠，近年來皆加大相關研發投資力道與產能佈建，並也紛紛推出自家所開發的創新封裝技術方案，期能在未來的半導體霸權時代位居要角。 據統計，近來投信連賣、且連賣期間累計賣超5,000張以上的「結帳股」有華新、統一、台泥、英業達、遠東新、永豐金、光寶科、仁寶、鴻海、第一金、可成、台灣大、欣興等13檔，其中，對華新連十賣超張數最多，近6.4萬張，對遠東新連14日賣超最長，合計賣超1.85萬多張。 [NOWnews今日新聞]45歲「國民姑姑」海芬（海裕芬），去年11月生下女兒「念念」後，正式升格為人母，結果產後不到1個多月，就馬上恢復工作，重返工作崗位。 至於以介紹形式上市的金山雲（03896）每15股等於一份美國存託股份，收報2.1元，較隔晚美股3.82美元（即每股港股相當於1.98港元）升6.06%。 海底撈（06862）國際業務特海國際（09658）收報9.94元，較第一口價7元漲42%。 由移動怪獸代理，日本人氣娛樂公司「武士道（Bushiroad）」和「DONUTS」開發的首款女 DJ 電音手機遊戲《D4DJ Groovy Mix 電音派對》與劇場版《五等分的新娘》連動正式舉辦，推出應援活動與連動限定轉蛋「五等分的心意」，5 位★4 女 DJ 新登場，獲得機率 UP。

新連進行: 公司登記商業登記更新

2012 年本研究團隊發現以直流電鍍方式可以製備出奈米雙晶銅，透過儀器分析其表面具有高度 的優選方向，在 2014 年報導利用高度 的優選表面在 150℃ 持溫 60 分鐘即可完成接合。 經過進一步的研究發現，具備高優選 表面的銅可以大幅提升表面的擴散係數，使銅接點可以在低溫或短時間內將界面孔洞消除形成穩固的銅接點；並且由氧化實驗中發現，表面為 方向時表面氧化物會較其它晶面少，其原因為在面心立方堆積結構中， 晶粒表面有最少的斷鍵，較不易生成氧化物。 在 2019 年進一步將奈米雙晶結構備製成銅凸塊，並在 300℃、壓力 90MPa 條件下只需要 10 秒即可以完成接點的接合，並且獲得可靠的接點強度，將其稱為瞬時接合 。 此接合條件雖然溫度仍有點高，但可以在 10 秒內完成一個晶片的預接合對於未來 C2W 或是 C2C 接合將會有非常大的幫助，可以大幅減少接合成本。

回看昨日新股首掛表現，以內地醫療器械公司康灃生物（06922）表現最差，收報17.66元，較招股價18.9元低6.56%，料每手帳蝕248元。 奶牛牧場澳亞集團（02425）收跌0.47%，料每手帳面虧損30元；藥企博安生物（06955）以招股價19.8元收市，沒有升跌。 只得一間公司掛牌的情況下，嘉賓人數由約25人放寬至最多100人，同場新股愈多，人數限制就愈大，惟台上台下不再設有社交距離，但基於口罩令仍然生效，祝酒環節繼續暫停，場內人士亦須佩戴口罩。 新連進行 新股市場在2022年最後一個交易日熱鬧非常，昨日總共有8間企業壓軸公布跨年招股大計，同日有5隻新股登場掛牌。 隨着本港放寬多項防疫辣招，香港交易所（00388）上市儀式亦變陣，其中3間首掛的公司同場敲鑼，似乎要為明年新股市場打響聲勢。

新連進行: 負責人同名的公司

閎康科技非常榮幸今年度可以和陳教授攜手進行產學合作，提供該團隊在低溫銅-銅接點製程研究上所需之完整分析服務。 閎康科技擁有完備的檢測設備與專業技術經驗，能全面滿足電子材料、製程及封裝方面之各種分析檢測需求。 新連進行 最早由 Ziptronix 公司 (今 Xperi) 實現低溫直接接合接點 的可行性，其接合步驟如圖四所示。

新北市立圖書館擁有超過51萬冊的電子書、電子雜誌，內容包羅萬象，涵蓋了社會科學、自然科學、音樂藝術、語言學習、報紙期刊、百科、兒童繪本等等，歡迎大家e起來閱讀。 經過多年的研發布局，包括 TSMC、Infineon、Freescale、及 ASE 等知名大廠，都已建立自家的 FOWLP 封裝技術。 FOWLP 技術原是由德國 Infineon 所開發，其可在相同封裝尺寸的條件下，讓重分佈層 範圍更廣、引腳數更多、整合更多功能，並且最重要的是，該技術無需使用封裝載板 新連進行 (不用打線或焊錫凸塊)。 目前 FOWLP 主要應用在無線通訊裝置、汽車、以及智慧型手機等多元領域，其能取代成本較高的 TSV 製程，提供先進晶片所需要之高密度訊號接點，藉此降低約 30% 製程成本，同時也讓晶片更薄。

新連進行: 貸款繳卡費好嗎？辦信貸還信用卡卡債優缺點及注意事項整理！

就先進封裝領域的發展現況，業界公認最有機會實現超越摩爾定律 的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合 」封裝、以及藉由矽中介層 互連的「小晶片 模組化」架構。 2021 年本團隊建置一個擴散模型，計算出了此階段接合時間 如式子 1 ，由式子 1 可以知道接合時間與表面粗糙度 、接合溫度、下壓力及有效擴散係數 有關係。 由於接合機制在初期階段是由表面擴散主導、而後期則轉變成晶界擴散主導，此將使得有效擴散係數的數值大小界於表面擴散係數與晶界擴散係數之間。 此外，當接合比例越來越大、或是轉變成晶界擴散時，潛變形變速率將會大幅降低，且經過此階段後，界面也將殘留大小不一的孔洞。 第一個階段為「塑性形變」主導範圍，初期銅接點表面有非常多的凹凸處，接觸面積少，故施予的下壓力非常容易超過金屬的降伏強度 ，這些區域會在短時間內因塑性形變縮小接點間的間隙，此時接觸部分應該會介於晶界與表面之間的一種狀態，我們將之稱為類晶界 ，未接觸的部分則會呈現不規則形狀的孔洞。

報導也提及，俄羅斯少了高階晶片，欲發展 5G 和機器人的雄心將受到阻礙，雖然該國約七成晶片來自中國大陸，但主要用於低端科技和工業，對俄軍事安全無太大幫助。 聯徵次數是指在一定期間內，銀行向聯徵中心查詢當事人信用資料的次數，由於個人資料保護法規定，金融機構必須取得當事人同意才能查詢，而一般除了申請信用卡之外，就只有貸款需要用到。 貸款實務上最常遇到的客戶狀況是要辦信貸或是房貸時，客戶自己同時找了幾間銀行送件，也簽了同意書或文件，銀行就會進行拉聯徵的動作，進而產生在短時間中發生了聯徵次數多查的，聯徵次數2查、3查或是多查了在找代辦公司處理貸款，其實也是無力回天的狀況。 蔡總統在基地談話中特別再度提及威權主義擴張時，台灣是民主防線的最前線，將恢復一年兵役、備戰才能止戰等，喊話意味濃厚。 蔡總統日前視導澎湖作戰區防務，特別前往「陸軍航空特戰指揮部兩棲偵察營第二連」牛心灣基地慰問官兵。

新連進行: 中國與輝瑞就新冠口服藥進行談判 傳藥價遭砍7成

【汐止大同分館】111年12月12日起至4月30日止閉館公告 【板橋四維分館】本館板橋四維分館為提供便民服務，自111年12月1日起設置臨時櫃台，特此公告。 【板橋四維分館】本館板橋四維分館為進行空間改造工程，考量讀者安全及施工需要，自111年10月6日起至112年3月31日止暫停館內服務，特此公告。 留言者名稱電子郵件地址個人網站網址 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址，以供下次發佈留言時使用。 綜合日本媒體報導，第一空降團是陸上自衛隊唯一的傘兵空降部隊，該部隊主要任務為奪回遭佔領離島相關作戰，每年一月都會在千葉縣的習志野基地演習場對外公開訓練。 新連進行 〔即時新聞／綜合報導〕日本近年與西方國家合作密切，今（8）日日本陸上自衛隊的空降部隊「第一空降團」舉行年度離島防衛演習，進行空降，快速奪島等演練。

適用利率、年限期數與核貸與否之權利，詳細約定應以銀行貸款申請書及約定書為準。 申辦土地貸款，初步估價後，可以依照您的資金需求及條件與專員接洽，分析評估，選擇最適合您的貸款額度，放款成數通常為市價的6-8成，土地比房屋更難辦貸款，其實不外乎就是銀行也會有的風險考量。 若尚未決定要在哪家銀行貸款，要記得提醒銀行承辦人員勿查詢聯徵，但要表明若初審或初估後會配合的誠意，以免行員認為您只是隨便問問沒誠意而敷衍您。

新連進行: 美國薪資透明法上路 矽谷人才薪水曝光！

第三新信用申請類，代表的是個人對新信用的需求程度，例如會員金融機構對該個人過去一段時間的查詢次數資料。 第一項繳款行為類，指的是個人過去與金融機構往來時，繳款是否有延遲還款紀錄、延遲還款的嚴重程度、延遲還款發生的次數、延遲還款記錄距今的時間長短等。 聯徵紀錄都是上看3個月，所以送件給銀行辦貸款一定要注意你3個月內的聯徵次數，不然你的條件再優，也是沒用的。 銀行在做客戶的帳戶管理風險管控等作業，會以原業務或原帳戶管理等理由加註~~所以若你在短期內聯徵次數太頻繁( 新業務)， 建議最好等3個月後再申辦貸款。 我們大家都知道銀行業非常重視風險管理，所以銀行很可能就是因此而拒絕當事人的。

3D 封裝技術目前大多應用於提升 HPC 晶片的運算效能，其常見於高頻寬記憶體 與 CPU、GPU、FPGA、或 NPU 等處理器彼此間的晶片整合。 3D 封裝通常是藉由 TSV 互連技術將所有晶片垂直疊合在一起，藉以減小彼此間的傳輸路徑，提高整體晶片的運算速度及能力。 目前在 3D 封裝領域的發展，除了原有之封測廠例如 ASE、Powertech、Amkor 等之外，許多半導體公司包括 TSMC、Intel、Samsung、Micron 等，也都積極投入開發，競相爭取產業領先地位。

點一下「App 與資料」和「設定」，查看「快速設定」如何設定你的新手錶。 或者，如果你想要完全自訂新裝置的設定，請點一下「設定為新的 Apple Watch」。 Chiplet 的封裝架構最早是由 Intel 和 AMD 公司所提出，它的概念類似於樂高積木的基礎模塊，具有很好的通用性，可以將各小晶片靈活組建成不同的 IP 模型。 因此，若該封裝架構有產業標準化的互連通訊規範，將可在設計高階 SoC 晶片時，直接以 IC 設計公司所提供的 Chiplet 晶片 IP 模組來進行組合設計與製造。 未來所有 IC 設計或 Fabless 半導體公司將可透過此系統管道，相互採購各家不同的 IP 模組晶片，來便利地設計組建任何所需之客製化 SoC 晶片。

以上5點 蕭先生月薪資較高，但聯徵2查均被婉拒、近期增貸、兩張卡均刷到滿額等情況，現在如果要再申請信用貸款，對銀行而言短期內就無任何核准理由。 若尚未決定要在哪家銀行貸款，要記得提醒銀行承辦人員勿查詢聯徵，要表明若初審或初估後會配合的誠意，以免行員認為您只是隨便問問沒誠意而敷衍。 試想如果你是第二次查詢聯徵的銀行審核人員，當你發現前一家銀行婉拒這客戶的申請，你自然投下反對票，這是人性，別家銀行婉拒我為何要核准。 申請辦理貸款不像是買東西，可以貨比三家；辦貸款卡在聯徵的問題上一旦婉拒是會造成你後續申貸的困難度上昇，需要謹慎規劃再進行。 聯徵次數 是銀行徵信程序從信用、徵信、聯徵次數、信用評分、償債能力、聯徵註記、資料揭露期限、授信異常與信用瑕疵中的一環。

應用此封裝技術，可使晶片達到小體積、低功耗、及引腳少等優點，TSMC 曾於 2016 年時，以此技術擊敗當時競爭對手 新連進行 Samsung，取得 Apple iPhone 7/7Plus 手機的 A10 處理器訂單、並穩定大量生產，首度向外界展示了其在先進封裝領域的技術實力。 而 2.5D 封裝的基本概念，是利用矽晶圓製作的一片矽中介板，將數個功能不同的晶片以並排或堆疊方式放在該板子上，相互連接後形成一特定的功能模塊，之後再將一個或數個不同的功能模塊，與一片 PCB 基板封裝在一起。 而晶片與矽中介板、及矽中介板與 PCB 基板之間，則分別以微凸塊 及焊錫凸塊 相互連接。 透過矽中介板的微細間距連結及功能模塊相互整合，可將多個不同功能的晶片封裝成單一個具有更高效能之晶片，藉以實現晶片、晶片與封裝基板之間更緊密的互連，並改善封裝成本及尺寸。 例如記憶體與邏輯晶片、光電及電子元件、或感測器與讀取電路等，異質整合封裝已被視為是下一個延續半導體產業發展的動能，其可藉由多維度空間及多晶片互連的本質優勢，來實現高效能、小體積、低耗電、及低成本等封裝整合目標。

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如果是短時間內頻繁被銀行以「新業務且為申請授信（即貸款）」為由進行查詢，銀行認為申請者為對資金有急迫或異常需求的對象，進而容易被質疑還款能力或信用程度，最後將影響貸款金額與利率，甚至影響過件狀況 。 聯徵次數調閱太多會影響辦貸款，在短期間內，有多家銀行聯徵，查詢次數過多了，此時你再送件去銀行，銀行一拉聯徵，看到聯徵次數，其他條件再好銀行可能看都不看就直接就退件了。 A銀行看到之前有三家銀行在查當事人資料，可卻又都沒有貸款給當事人，就猜想：「這其中一定有什麼原因吧？」。 假設今天有一家A銀行接獲當事人的借款申請，A銀行就到聯徵中心電腦資料庫中查詢，發現最近已經有三家同業查詢過當事人的資料，而該三家同業之前跟當事人並沒有往來。 貸款用途：花旗銀信貸35萬經核准後，沒有去清償卡循環欠款；銀行徵審對客戶貸款用途上有很大的質疑。 銀行會以「聯徵次數過多」為理由而拒絕當事人的申請，聯徵信評分數是一回事，聯徵次數又是一回事，次數多寡決定了貸款核准的機率。

本篇文章針對先進封裝應用中最具優勢的製程技術「銅-銅接點互連」進行全面性介紹。 陳智教授 1999 年自美國加州大學洛杉磯分校 UCLA 材料系取得博士學位後，便一直於陽明交通大學材料系任教及研究，目前擔任系主任職務。 陳教授是學術界發現 奈米雙晶銅的先驅，其研究成果於 2012 年發表在頂級期刊科學雜誌 。 而隨後他也將該成果技轉給國內廠商、並成功量產，實質幫助台灣本土公司進入電鍍銅添加劑市場。 陳老師多年來對於學研領域有相當卓越之貢獻，屢獲國內外多項大獎的肯定，同時他也於 2020 年獲選為國際先進材料學會 的會士。

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銅-銅異質接合技術可實現超高封裝密度，並提供優異的導電與導熱性質，預期在近年內它將會被大量地應用於高速計算元件中 。 然而，此技術製程良率仍有待提升，並且其在結構可靠度方面，例如電遷移、溫度循環測試等的相關研究資料也還不多，需要業界與學界共同投入更多的資源來加速發展。 本團隊與閎康科技 (Materials Analysis Technology Inc., MA-tek) 共同研發出新的銅接點界面觀測方式，其中一種為使用穿透式電子顯微鏡 薄片備製方法，如圖九所示，稱之為 Plan-view Type。 此作法首先將接合界面完整地挖出，整個薄片皆為接合界面，再利用電子顯微鏡觀測及拍攝接合界面的俯視圖，並測量統計界面孔洞的數量與大小。 圖十所示之影像範例是以 Plan-view Type 分析接合界面的實際結果。 相比於一般橫截面 (Cross-sectional Type) 作法，Plan-view Type 不僅可藉由觀察界面俯視圖，在小範圍內觀測到更大量的孔洞，並且能分析的孔洞尺寸範圍也更大，約落在 10 至 100 奈米之間，此對於孔洞的研究幫助非常大。

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