ryzen4代全攻略

在AMD最擅长的多线程方面，旗舰级的Intel i K竟然击败了Ryzen X。 微博上的泄漏在网上浮出水面，显示了其任务管理器屏幕截图，CPU运行为AMD Ryzen U。 效能新浪眾測拿了一顆流出的 Ryzen G 懟在了個一般的 B550 主機板上,雖說一些功能(商業部署啊，LAN 啟動之類的)用不了,但效能應該是沒什麼影響的。

Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven ryzen4代 Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。 AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出，提升至「Zen 3」全新微架構，每 MHz 時脈運算效能更快，並率先採用 TSMC (台積電) 7nm+ 晶圓製程，進一步降低運作功耗。 第四代 Ryzen 全綫向後兼容現有 AMD X570、B550、X470、B450 等晶片，讓用家毋須一定要更換主機板。 Ryzen 3000 系列處理器以臺積電 7nm 製程打造，研發代號「Mattise」，採用 Zen 2 架構，擁有多達 8 顆核心和 16 個執行緒，內建 PCI-E 4.0 通道，介面相容於 AM4 插槽，但會有量身打造的 X570 晶片組相對應。 Zen 3 架構 Ryzen 4000 桌面處理器可能是 AM4 腳位最後一代產品，並對應新一代 600 系列晶片組。

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更低的频率和功耗意味着更低的发热量，可以在散热、电源等方面节省不少的成本，对于想要搭建个人工作站、小型服务器的用户来说，这个架构的处理器应该是不错的选择。 Zen 4 架構採用 TSMC 台積電 5nm 製程，捨棄使用許久的 AM4 針腳封裝，改為 LGA 1718 的 AM5 封裝，並首度支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面。 R5 4600u相比于R5 4500u提升明显，6核12线程的配置、2.1Ghz基准频率、4.0Ghz最大加速频率以及1500Mhz的6核心Radeon Graphics核显看起来都和4650很一致，预期多线程性能应该明显超出R5 4500U。 锐龙4代最低端的型号是ryzen u，四核四线程，基准频率为2.7Ghz，最大加速频率为3.7Ghz，L3缓存为8Mb，搭载的Radeon graphics核显有5核心，几乎各方面规格均为最弱的。

• 以十二代酷睿处理器为例，在小雷的测试中，i K的CinebenchR23多线程得分高达27374，单线程得分则是1980，在测试中i K的主频一直稳定在4.47GHz上。
• 全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。
• 其中四个小内核与Skylake内核位于同一区域，在多线程工作时提供80%的性能增益(相同功率)。
• 我用的板子是X570 AORUS ELITE (沒wifi)，CPU是3900x，雖然我沒玩FPS類的遊戲，但我玩其他的遊戲都不會有CPU卡頓的問題。
• 由於 Core i K 多核性能已幾乎追平甚至超越，Ryzen X 從 NT$ 24,770 降至 NT$ 19,770，降幅 NT$ 5,000 達 20% 最明顯。

其实 DMI 总线设计也很不错，IO 部分的延迟相比于桌面版降了不少，但由于 AMD 将 3 级缓存直接砍了一半，最终的内存延迟成绩不太理想。 这次一并推出了面向商务的 PRO 系列，从命名上看就是尾数加了 50，以彰显其尊贵的身份，比如 Ryzen G ，其实性能和 Ryzen G 几乎没有区别，只是会增加几个便于企业统一部署、远程操作的功能。 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。 主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

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只不過之前的兩代APU實在是誠意不夠,效能、功耗、核顯、價格表現都不錯,但拓展性實在太差,導致廠商的自定義空間非常少,沒什麼空間可以往裡面加功能裝置。 在Ryzen 4000系列APU推出之前,，市場上幾乎不存在同時具備上述特性的產品,intel那邊更是拉跨,核顯效能被甩半條街。 左邊桌面版採用的是 CCD 和 IOD 分開的多晶片結構，以 MCM ryzen4代 形式封裝，右邊 APU 只有單個晶片，將 IOD 部分整合到核心以內。 簡單說明一下，CCD 是搞計算用的， IOD 是搞 CPU 和其他部件的溝通用的。

13寸而又单热管的X13的性能释放最差，4750U仅能达到1173的平均水平，而且最高1287、最低1057的波动巨大，可以认为X13的性能连4650u都不能完美发挥。 Cinebench R15内单线程测试4700u的单核性能高达182，超过上代Ryzen u 26%，明显强于i u，略强于i7-8565u，略弱i7-1065G7。 定位对等Intel的i3系列，我在notebookcheck上只找到个惠普的HP 17-by2437ng本子的评测，搭载了i u，这颗i3的多核性能明显弱于AMD的上代锐龙，话说回来，4300u这个锐龙4代的4核4线程的新品多线程性能照样打不过上代4核8线程的3500u。 砧板上的章魚是的，AMD的講法應該是指Ryzen4，畢竟是3代的製程改良版(7nm+ EUV)，也是最後一代支援AM4。 與桌機版CPU 一樣，定於 2022 年到來的新一代 APU 也將具有 Zen 4 CPU、RDNA 2 GPU、AM5 主機板插槽、PCIe 5.0、以及 DDR5 記憶體。

ryzen4代: cpu一览表

对于桌面PC来说，大小核显然将会带来更好的多任务运行体验，但是实际上影响最大的也许是移动端，对于移动端的笔记本电脑和平板电脑而言，大小核架构带来的功耗降低性能提升将会让这些设备拥有更出色的续航和性能，并且可以满足更多的使用需求。 AMD与英特尔在周旋了数年后，最终算是成功的将x86架构推进到了下一个世代，在AMD推出锐龙系列处理器之前，可能很少有人能够预见到仅仅过去不到5年的时间，PC处理器的性能就有了如此大的提升。 根据Moore’s Law is Dead提供的资料，AMD在发布Zen4的同时（也有可能是之后）还会发布基于Zen4衍生的Zen4D架构。 Zen4D将会拥有完全重新设计的缓存系统、精简过的功能特性、更低的频率和功耗，以此来牺牲部分单线程性能换取更好的多核性能。

• 得益于超线程技术，R5 4600u比R5-4500u（前文所述最高约930）的多线程性能强出约45%。
• 台式电脑配备多达8个性能（P）内核和8个效率（E）内核，总共16个内核和24个线程，单个芯片最多30 MB三级缓存。
• 而每單位核心售價較高的 Ryzen X，也從 NT$ 13,170 降至 NT$ 10,770，降幅 NT$ 2400 也有 18%。
• Windows 11的全新任务分配模式配合大小核的设计，发挥出了意想不到的效果，让PC的多任务处理器能力有了质的提升，这是目前的全大核结构所无法达到的效果。
• 簡單說明一下，CCD 是搞計算用的， IOD 是搞 CPU 和其他部件的溝通用的。

随着十二代酷睿开启预售，不少玩家估计都已经看到了十二代酷睿处理器的相关评测了吧？ 英特尔在卧薪尝胆数年后，终于祭出了全新架构+全新工艺的新一代酷睿处理器，并且采用了新的性能核（P核）+能效核（E核）设计（俗称大小核）。 Zen 4 架構的無論是行動平台 Phoenix，還是桌上型平台 Raphael，預計都將採用晶圓代工龍頭台積電的 5 奈米製程技術生產，這也是伺服器平台代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器製程。

ryzen4代: 發表回應

目前，对于一款AMD 锐龙移动端CPU，其完整型号为：品牌+系列+定位档次+第一位数字表示代数+第二到4位数字表示其档次内小型号（越大越好）+字母后缀表示产品定位（u表示低电压、定位轻薄本，H表示标压、定位性能本）。 其最大的变化为取消了CPU核心的CCX设计，再加上新工艺带来的频率提升，从而带来性能提升。 根据Digitimes的报道，从事于主板行业的人士称，基于“Zen 3”架构的第四代Ryzen桌面处理器预计将于2020年9月左右推出,也就是今年的台北国际电脑展现上推出全新的Ryzen处理器。 左：Ryzen3000桌面版，右：Ryzen4000 U系列APU，来源：ANANDTECH左边桌面版采用的是 CCD 和 IOD 分开的多芯片结构，以 MCM 形式封装，右边 APU 只有单个芯片，将 IOD 部分集成到核心以内。

第四代 Ryzen 針對上述問題，屆時 CCD 2.0 新設計，8 顆核心及 32MB L3 緩存將合併一起，有助縮短延遲時間，也提升資料預測命中率 (Prefetch Hit-rate)，讓暫存於 L3 緩存的資料能立即被使用。 左邊桌面端的結構很好理解，由於 IOD 部分不需要頂級的工藝（臺積電 7nm ），可以單獨拿出來後，用稍微差一點的工藝（格羅方德 12nm 工藝），在降低成本的同時，在空出的空間可以多放幾個 CCD （一個 CCD 上有8個核心）。 以十二代酷睿处理器为例，在小雷的测试中，i K的CinebenchR23多线程得分高达27374，单线程得分则是1980，在测试中i K的主频一直稳定在4.47GHz上。 最后的重头戏则是Zen5，在本次文档中虽然只是初步曝光，但是同样足以引起大家的关注，因为在文档中明确说明了Zen5将会采取大小核设计，也就是类似于英特尔十二代。 而且，Zen5对比Zen4将会有着相当大的性能提升，跨度可能与Zen到Zen2之间差不多，甚至可能会更大，而且在功耗方面的表现也将会带来惊喜。 Ryzen u这颗CPU的性能已经完全可以应对普通用户的使用需求，不论是单核性能和多核性能都算得上出色。

ryzen4代: 性能

第三代 Ryzen 採用「Zen 2」微架構，IPC ryzen4代 (每時脈周期執行指令) 運算效能比上代 Zen、Zen+ 微架構快約 10%。 此外，第三代 Ryzen 配合 X570 晶片，率先支援全新 PCI-E 4.0 總綫。 至於，行動平台 Phoenix 是新出現代號，將會是代號 Rembrandt 系列處理器的繼任者。 據瞭解，與 ｢Rembrandt｣ 系列處理器相比，除了同樣支援 DDR5 記憶體，以及核心顯示晶片都採用 Navi 架構外，PCI-E 4.0 介面也將升級成 PCI-E 5.0，插槽也將從 FP7 改為 FP8。

若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。 不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 目前 AMD 的桌機處理器代號為 Warhol（取代此前的 Vermeer 系列），而 Raphel 有望成為 Warhol 的繼任者。 如果消息可靠，那定於 2022 年推出的新一代產品線，可能採用台積電 5nm 製程、Zen 4 架構、Navi 2 內建顯示晶片，以及對 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體的支援。 2019 年 7 月 7 日上市的第三代 Ryzen (Ryzen 3000 系列)，開發代號 ryzen4代 Matisse，委託 TSMC 7nm 代工生產所有型號處理器，令 AM4 封裝的最大核心數量提升至 16 顆 (型號 Ryzen X)。

ryzen4代: 處理器列表

WCCFTech 指出，該產品規劃圖中揭示了一個缺失的代號「Raphael」，先前曾被懷疑為具有 Zen 4 CPU + Navi 2 GPU 的桌上型處理器產品線。 之所以說「Raphael」是缺失的代號，是因為先前有另一位 MebiuW 爆料的時候，並沒有這個部分。 所以还是那句话,单论 CPU 性能， APU 都能从桌面端处理器找到五五开的对应型号,没有太大的惊喜。

无独有偶，国外大神Moore’s Law is Dead近期放出了一份爆料，在资料中显示AMD不仅准备了大小核，而且还带来了Zen4D和Zen5，共同合击英特尔的新架构。 其中，AMD的下一代处理器，也就是Zen5同样打算采用大小核设计，如果资料属实，大小核设计毫无疑问将会是未来的主角。 对于这支全新的“牙膏”，不少I粉是寄予厚望的，而英特尔也没有让我们失望，在公开的测试数据中，十二代酷睿以极为亮眼的表现碾压了目前的锐龙处理器。 相比于Ryzen5、Ryzen 3产品，Ryzen u的核显具备7个显卡处理核心，显卡频率也提升到1600Mhz。 预计单线程性能应该强于4600u，多线程性能稍弱于12线程的4600u但是明显超过6核6线程的4500u。 要注意，这个4650u的pro是从4500upro的，并不是从4600u进行pro的，这个cpu相比4500u增加了多线程，基准频率与4600u一样为2.1Ghz，最大加速频率一样是4.0Ghz，预计性能应该比4500U强，和4600u应该差不多。

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不过，虽然i K比i ryzen4代 K消耗更多的功率，但12代提供了惊人的高性能，大约有50%的净收益。 尽管i K在能耗比上，仍然远远落后于锐龙9 5950X，但至少可以领先自己的前代。 Alder Lake更高的内核数量也意味着更高的功耗，几乎达到了Intel第10代的水平，远高于锐龙9 5900X或5950X。 在压力更大的Prime95 Small FFT压力测试里面，i K的核心温度直接来到100℃并触发了温控保护。 其实，i K击败12核、24线程的Ryzen X并不让人感到很惊讶，毕竟凭借着DDR5内存和四核优势，有点胜之不武。 单线程一直以来都是Intel的主场，由于AMD的Zen 3系列连Intel的11代CPU都没跑过，面对这次进行了全面升级的12代Alder Lake就更加束手无策了。

但是，让A粉们略微伤心的是，Zen5的产品计划上市时间是2023年的第四季度，我们最快也要在2023年的10月份才能一窥这款产品的身影。 当然，如果英特尔的十二代处理器反攻成功，迫于压力，AMD也许会加快Zen5的上市进度也说不定。 除了 3D V-Cache，AMD 還在 CES 2022 預告全新 Zen 4 架構的 CPU 將定名為 Ryzen 7000 系列，預計於 2022 下半年登場。 偏向商务办公的，可以预算由低到高考虑联想扬天V14、战66三代AMD高色域版、E14、联想扬天S550（4800u）、T14（4650u）、X13（4650u）、T14s，这都是正宗商务本，可靠性和做工强于普通家用本，其中联想扬天S550（4800u）的性能甚至也颇为可观。

ryzen4代: 遊戲動漫

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