emibintel詳細介紹

俄羅斯入侵烏克蘭引發俄烏戰爭，許多俄羅斯人被迫加入軍隊上戰場，但也有另一群人趁機逃往海外，掀起一波俄羅斯移民潮，周邊的小國亞美尼亞、塔吉克及喬治亞等國賺到了紅利，移民帶來大量的資產，推升匯率上揚，成為今年全球數一數二表現強勢的貨幣。 受到美國制裁禁令衝擊，台積電於2020年9月15日之後，無法製造華為麒麟晶片，因此在台積電斷供前，傳華為瘋狂囤貨手機晶片約880萬顆。 據調查顯示，2022年第三季全球手機晶片出貨市占率，華為海思當季出貨量已跌到0%，代表麒麟手機晶片庫存已消耗殆盡。

英特尔早前的宣传视频中展示EMIB封装与业界标准2.5D封装的优缺点，EMIB技术具有封装良率高、无需额外工艺和设计简单等优点。 IC設計廠威盛（2388）23日舉行耶誕節慶祝活動，威盛董事長陳文琦及宏達電董事長王雪紅夫婦共同出席歡慶耶誕。 對於後續宏達電營運，王雪紅表示，該公司從2014年深耕元宇宙市場至今，預期2023年開始收穫，看好未來VIVERSE相關需求將會愈來愈好。 对比EMIB封装与传统2.5封装的优缺点，EMIB技术具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。

emibintel: 真我 10s 官宣将于 12 月 16 日发布：256GB 大内存 性能续航小霸王

有別於只能橫向搭橋的EMIB，ODI四周都有「上下左右均可達」的路由功能，填補了EMIB和Foveros之間的鴻溝，為封裝內眾多小晶片之間的連接，提供了更好的靈活性。 但天底下沒有足以滿足「所有功能」的半導體製程，像數位邏輯、I/O、各式各樣的記憶體、類比/射頻等，特性都大相逕庭，勉強將其「送作堆」，要嘛東西做不出來，要嘛犧牲產品良率，要嘛就是某些功能難以到達最佳化的程度。 AMD會將Zen 2分離成幾種不同功能的晶粒，不是沒有原因的。 科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。

• 这项技术不仅可以帮助实时管理温度、供电和性能状态，还支持系统设计师根据工作负载和使用（例如高性能游戏）来调节处理器与显卡之间的功率共享率。
• 分析師紀緯明認為，貨櫃航運需求來自歐洲線、美東、美西線，但是歐美經濟並沒有起色，需求面下滑，CFI指數從年初跌到現在，市場資金流進航運股，有一部分是猜測運價有機會止跌。
• Toyota社長豐田章男近日表示，電動車不該是汽車產業未來的唯一方向，業界「沉默的大多數」都對此抱有疑慮。
• 此外，报告对英特尔EMIB封装技术进行完整的剖析，包括制造工艺、设备、材料等信息。

顯然英特爾的製造部門還有許多壓箱寶，在可預期的未來，該公司內部自行研發的半導體製程，仍會是英特爾面對市場競爭的主要武器。 Intel 的近記憶體解決方案在相同的封裝內整合了鄰近 emibintel FPGA 的高密度 DRAM。 相較於傳統的主記憶體，在此配置中，封裝內記憶體的存取速度明顯提升，頻寬提升最高 10 倍。 近記憶體配置還透過減少 FPGA 與記憶體間的走線來降低系統功耗，同時還減少了主機板面積。 相較於目前的離散式記憶體解決方案（如 DDR4 SDRAM），Intel Stratix 10 MX 裝置提供更多 10 倍的頻寬。

emibintel: 降低功耗

两边的处理器性能已经有定论了，锐龙7000相比上代提升不小，但13代酷睿稳扎稳打，目前在单核性能上依然领先，多核性能也完全不怵，总体上是有优势的。 从之前Intel高管的一些表态来看，Intel这波是认真对待PC市场了，Q3季度中已经从AMD手中抢回了10%的PC处理器份额，预计Q4季度还会再进一步。 GPU Max系列就是代号PowerVR的加速计算卡，Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品，基于全新的Xe HPC架构，和桌面上的Arc系列显卡同源，也是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU。 EMIB封装技术可以根据需要封装不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片，帮助Intel灵活应对不同业务的需求。 传统的被称为中介层（interposer）的竞争设计方式，由内部封装的多个芯片放置在基本上是单层的电子基板上来实现的，且每个芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更灵活、更经济，并在带宽值上提升了85%。

Intel官方宣布，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式发布第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)。 粗大的凸块用于die到封装的走线层连接，而细间距则与EMIB连接相关联-短期内更多关于目标EMIB连接密度的信息。 距離年底封關只剩最後一周，隨著2023年到來，雖主要利空還未消除，但在市場反應逐漸鈍化後，部分個股仍有機會揮別2022年沉悶的狀態。 篩選過去十年間的元月常勝軍，緯創（3231）、英業達（2356）等14檔個股，本周獲法人資金進場加持。 投信年底作帳，航運股成為盤面焦點，這一波行情可以持續多久，該怎操作? 分析師紀緯明認為，貨櫃航運需求來自歐洲線、美東、美西線，但是歐美經濟並沒有起色，需求面下滑，CFI指數從年初跌到現在，市場資金流進航運股，有一部分是猜測運價有機會止跌。

emibintel: 华为 Pocket S支持哪些拍照模式？

混和接合技術將是實現此一目標的關鍵技術，目前英特爾已經完成該技術的試產。 据麦姆斯咨询介绍，在过去几年中，随着中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）技术的发展，对高带宽DRAM内存的需求导致人们越来越多地关注先进封装技术。 因此，我们研究了两个或多个芯片之间的局部高密度互联技术，用于提供高带宽信令，以便通过异构封装集成方式开辟新的机遇。

• 晶圓代工龍頭台積電亞利桑那州新廠已經落成，蘋果、超微和輝達等廠商已經確定為首波客戶，有消息指出，特斯拉捨棄三星，將4奈米晶片訂單給台積電，且訂單交易已經完成，業內人士預估，這筆交易在未來幾年將衝擊三星營收，對其將是不小的打擊。
• 台塑今年前三季稅後淨利為435.5億元，年減率約2成，每股稅後盈餘為6.84元，法人預估全年每股獲利約7.5元左右，近期股價淨值比降至1.5倍左右，為近五年低檔區間，投資價值浮現，自家集團股-南電在明年6月底之前，宣布10億元額度上限買進。
• 英特尔代工厂服务的封装团队提供的支持将帮助寻求高级MCP解决方案的客户实现其信令数据速率，功耗和成本目标。
• Intel Stratix 10 MX 裝置除核心結構外還整合了 HBM2 記憶體。
• 乍看之下好像跟EMIB沒什麼差異，但下面這個為了高效能運算，讓處理器直連記憶體的範例，應該就可以讓各位科科比較有感了，然後也可以猜猜看ODI藏到哪裡去了。
• 事實上，當初Intel在2017年，企圖將EMIB用來連接裸晶的「矽橋 」，正名為「先進界面匯流排 (AIB，Advanced Interface Bus)」並公開免費授權以「建立產業生態系」。

外屏卡片、外屏主题、自拍显示等华为 Pocket S的外屏可以用来显示卡片、主题以及在自拍的时候用来显示拍照画面等功能，此外还可以显示时间、未接电话等一些基本通信信息，可以说很多情况下不需要打开折叠屏就可以看到一些重要的通知短消息等。 emibintel 04 英寸OLED屏幕，分辨率340 x340 像素，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率。 锐龙R7-5800X3D是支持ECC内存的，这是任务关键型系统的一项重要功能，可避免数据损坏。 在内存中ECC能够容许错误，并可以将错误更正，使系统得以持续正常的操作，不致因错误而中断，且ECC具有自动更正的能力，可以将Parity无法检查出来的错误位查出并将错误修正。 一些厂商推出的入门级低端服务器使用的多是普通PC用的SDRAM，不带ECC功能，在选购时应该注意这个指标。 10月底，AMD及Intel都推出了新一代PC处理器，AMD的锐龙7000升级了5nmZen4架构，Intel的13代酷睿虽然架构及工艺都没有大改，但是改良优化之后，做到了24核32线程。

emibintel: 記憶體

它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。 長期關心Intel製程與封裝的科科，看到MDIO(Multi-Die I/O)時，可能會當下摸不著頭緒，只好像某位市長一樣的抓抓頭。 乍看之下好像跟EMIB沒什麼差異，但下面這個為了高效能運算，讓處理器直連記憶體的範例，應該就可以讓各位科科比較有感了，然後也可以猜猜看ODI藏到哪裡去了。

在前段製程方面，英特爾揭示其10奈米SuperFin技術，並稱其為公司歷史上最大的單一節點內升級功能，可提供等同於轉換至全新製程節點技術的效能改進。 在14奈米節點，英特爾的製程技術總共歷經了四次改版，使用其最新一版的14奈米製程(14nm++++)的處理器，效能已經比最初版本的14奈米處理器提高21%。 而隨著SuperFin電晶體導入，英特爾10奈米製程的電晶體效能，將可一口氣提高近20%，且未來SuperFin還有持續進步的空間，可以為晶片帶來更多效能。 至於在先進封裝方面，英特爾資深首席工程師Ramune Nagisetty表示，該公司所發明的EMIB跟Foveros技術，已經應用在許多晶片產品上，在此基礎上，英特爾將以繼續縮小封裝的bump pitch、提高bump密度為目標，讓先進封裝得以支援更多I/O。 目前EMIB與Foveros的bump pitch分別可達55~36微米及50~25微米，未來的目標是要將bump pitch縮小到10微米以下。

emibintel: 华为 Pocket S是DC调光方式吗？

傳統的 DDR4 DIMM 提供約 21 Gbps 的頻寬，而 1 個 HBM2 晶片則能提供最高達 256 Gbps。 Intel Stratix 10 MX 裝置可在單一封裝中整合最多兩個 HBM2 裝置，實現最高 512 Gbps 的最大記憶體頻寬。 Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。

由于华为 Pocket S是一款折叠屏手机，因此也有使用外屏的需求，如果是屏下指纹解锁，那么就很难在外屏上解锁并使用很多功能，因此侧面的指纹解锁方式是比较适合这款手机的。 Intel正在准备i KS，第一次冲到6GHz的超高频率。 在笔记本上，Intel也来势汹汹，核心数量、最高频率都达到了空前的程度。 值得一提的是，HX系列依然32单元核显，H45系列则是最多96核心。 Intel终于要回到发烧处理器领域了，AMD线程撕裂者终于要有对手了，只是都把目光集中放在了工作站市场上。 经过之前零零星星的曝光后，现在我们看到了Intel发烧新U的全部型号、规格有平台特性。

emibintel: 华为 Pocket S处理器性能怎样？

在電晶體方面，SuperFin改良了源極/汲極的磊晶生長，從而提升應力並減小電阻，以允許更多電流通過通道，此外，柵極製程也有所改進，提高了通道遷移率，使電荷載子可以更快速地移動。 此外，SuperFin還提供額外的柵極間距選項，可為需要極致效能的特定晶片功能提供更高的驅動電流。 最後，SuperFin採用了新型薄阻障層，將通孔電阻降低30%，使電晶體互連效能的效能得以提升。 英特爾日前在該公司的財報會議上宣布，其7奈米製程的量產時間將往後推到2022年，引起業界熱烈討論，甚至有許多評論認為，英特爾多年來引以為傲的製程技術，已經不再具有領先地位。 但在暌違18個月後，該公司再度舉行了英特爾架構日活動，對外說明英特爾未來的技術跟產品發展路線圖，並發表了SuperFin、SuperMIM、混和接合、ODI等新技術的進展。

在EMIB的架構下，除了面積放大下，因為整合多顆IC，要塞更多的線路連通每一顆IC，所以載板的層數也要加層，曾子章表示，以前IC載板可能上下是2-4層，未來可能到8層。 英特爾院士Ruth Brain表示，SuperFin其實涉及了兩個層面，一是電晶體源極/汲極結構的改良，二則是在電容器上使用了新的High-K材料，將容值提高五倍。 客戶可節省寶貴的主機板空間、減少主機板層數，以及整體物料清單（BOM）成本。 而提到性能优势的时候，被拿来对比的是多个封装之间的通信延迟和EMIB芯片内部的延迟，这简直就是笑话。 就好象你是个运动员，表示我跑100米用的时间比别人跑400米短的多。 理所當然的，Intel也在過去的公開活動，多次展示了這些先進封裝技術的概念樣品，也許我們很快就會看到Intel和AMD一起競相較量各式各樣的「花式包水餃大賽」。

emibintel: 显卡别买AMD、Intel？NVIDIA复盘驱动开发 完爆对手

2.5D MCP中集成的功能已经变得越来越多样化，例如，CPU，GPU，内存（尤其是HBM堆栈），FPGA，网络交换机，I / O收发器，用于特定应用的硬件加速器。 emibintel 下一个“大事”很可能是光电转换元件的集成，从而实现中短距离的基于光子的数据传输效率通道。 目前應用初期高頻高速應用主要以基地台為主，但未來5G還有雲端、物端跟使用者，汽車領域在車聯網下也是需要超強的運算，高速運算的需求推動CPU、GPU等元件整合設計，則是未來的半導體大廠設計趨勢。

AMD还会推出同样Zen4架构，集成3DV-Cache堆叠缓存的Genoa-X系列，面向电信基础设施和边缘计算的Siena，都会在明年陆续问世。 英特尔通过Dynamic Tuning将多年来所积累的低功耗平台上的功率共享经验融入到i7-8809G。 这需要为独立显卡处理器和专用显存提供定制驱动程序和接口。 英特尔Dynamic Tuning将平台信息整合在一起，然后将功率策略引导至CPU、GPU和HBM2，从而在报告的条件下提供优异的性能。 这项技术不仅可以帮助实时管理温度、供电和性能状态，还支持系统设计师根据工作负载和使用（例如高性能游戏）来调节处理器与显卡之间的功率共享率。 而為了實現更複雜的封裝，滿足未來Chiplet的需要，英特爾的封裝團隊正在發展Co-EMIB與Omni-Directional Interconnect等新的封裝技術。

emibintel: 华为 Pocket S可以防水吗？

搭配C741芯片组主板，提供20条PCIe3.0、20个SATA6Gbps、10个USB5Gbps，没有Wi-Fi。 最多128个Xe-HPC核心、128个光追核心，一级缓存64MB，二级缓存408MB，并集成最多128GB HBM高带宽内存。 同时发布的，还会有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡，面向HPC高性能计算、AI人工智能。 行业排行榜 提供休息娱乐、购物、服务等行业网站的排名 地区排行榜 提供全国34个省级行政区域的网站排名 移动网站排行榜 提供中文移动网站在各行业各地区的排名 公司排行榜 根据各行业各地区公司市值、注册资金等排名情况。 本报告将英特尔的解决方案与AMD的Radeon Vega Frontier、英伟达的Tesla P100进行对比分析，以突出不同公司的技术选择。 在与封装和测试技术开发部门的英特尔研究员Ravi Mahajan进行的最启发性的讨论中，我有机会了解了更多有关EMIB功能和潜力的信息。

emibintel: 降低功耗與每瓦最佳效能

SiP 透過整合經過實證的技術並在各類型產品中重複使用通用裝置或晶片塊，進而加速上市時間。 透過全方向互連的技術，使得頂部的晶片可以如同EMIB一般，與其他小晶片水平通訊，甚至還可以與下方基板中的矽通孔(through-silicon vias, TSVs)，用類似Foveros的方式進行垂直通訊。 ODI的垂直通孔比傳統TSV大的多，如此一來，電阻將會更低。

emibintel: 华为 Pocket S有光学防抖吗？

Intel Stratix 10 MX 封裝整合了記憶體元件，進而降低 PCB 設計的複雜度。 此執行方式支援更小巧的外型規格及簡單的使用模式，進而形成高度靈活、易於使用、可擴充的解決方案。 此功能特色的一個範例是配備嵌入式（eSRAM），它以更高的頻寬補充現有的區塊 RAM，相較於離散式 QDR IV-10661，聚合（讀取及寫入）頻寬更高 11.25 倍，總功耗降低 2.6 倍。

emibintel: 功能特色與優勢

// Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。 锐龙R7 5800X3D是一款 8 核台式机处理器，于 2022 年 4 月推出。 它是 Ryzen 7 系列的一部分，采用 Zen 3 架构和 Socket AM4。

在提供更強的電力傳輸時，亦減少了基板晶片所需的TSV數量，間接釋放更多的面積，優化晶片的尺寸。 可以看出Intel的EMIB根本不是说的什么在同一个Die上同时使用10nm、22nm等不同工艺，而是使用10nm、22nm分别生产多个Die，然后将它们封装到一起的技术。 其竞争对手是传统的2.5D封装，Intel做成了一个一体化解决方案，竞争优势是设计更简单、价格更便宜（官网描述为cost-effective and designer friendly）。 EMIB的技術關鍵在於埋藏在封裝基板內、用來連接裸晶的「矽橋 」，其代表性產品是「黏合」Intel Kaby Lake處理器核心、AMD Vega emibintel 20/24繪圖核心和4GB HBM記憶體的Kaby Lake-G，與自家的Stratix X FPGA。 AMD 锐龙R7-5800X3D 的底层 Zen3架构与八核16线程AMD Ryzen7-5800X 相同，此外Ryzen75800X3D 的不同之处在于引入了 AMD 新的3D 堆叠缓存，称为3D V-Cache。 这个额外的裸片与5800X 的底层核心复合裸片 （CCD） 结合在一起(尽管裸片本身已经被化学刮掉，以便为新的高速缓存裸片腾出空间)。

要實現Chiplet，需要有兩根支柱，其一是實現實體互連的各種先進封裝技術，另一個則是Chiplet互聯的介面標準。 在介面標準方面，英特爾正在大力推廣先進介面匯流排標準，希望讓Die與Die之間的介面得以標準化。 Nagisetty表示，介面的標準化是非常關鍵的，在幾十年前，英特爾與其他合作夥伴，共同把PC主機板上的各種介面標準化，例如連接記憶體的DDR、連接GPU或其他周邊的PCI/PCIe，才創造出今天的PC生態系統。 同樣的，Chiplet要普及，介面標準化的工作也是不可或缺的。 ODI也是一種有助於提高設計自由度的封裝技術，也可以視為TSV概念的變形運用。

emibintel: 提升功能

不是华为 Pocket S使用的是PWM调光，其中内屏是OLED，最高支持120Hz刷新率，1440Hz高频PWM调光，300Hz触控采样率；外屏是OLED，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率。 硬件本身只是输出性能的一部分，因为精心打造的软件作为补充几乎同样重要。 既然这么重要的一个组成部分，NVIDIA也是再一次进行了复盘，其也在通过这个事情告诉大家，显卡还有买AMD等竞争对手的必要吗？ Intel今年的工作似乎做得更好，这是有道理的，因为这家世界上最大的芯片企业现在正试图成为独立GPU市场上的一个重要竞争者。 Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡此前已经官宣了，但前者未透露详细的型号、规格。 emibintel 下图显示了互连密度设计的布局图，包括电桥信号如何到达相邻die上的多行细间距凸点。

Co-EMIB允許兩個或更多個Foveros元件互連，而基本上具備的是單個晶片的性能。 AMD3D V-Cache是适用于服务器和桌面应用程序的创新3D 堆叠封装技术。 为7nm x86-64CPU 实现 Hybrid-Bonded64MB 堆叠缓存，这是一种不同的处理器布局方式，并且由于 CPU 制造商在芯片上放置组件的方式取得了进步，AMD 能够在不制造大型 CPU 的情况下压缩更多缓存。 AMD 仅在游戏领域构建了额外的缓存，AMD表示它可以提供平均15% 的改进。 更多的 L3缓存允许处理器流式传输和存储更多指令，从而减少从 RAM 中提取指令所需的次数。

请注意，EMIB桥的占位面积小，这意味着I / O信号和电源完整性特性的平衡不会受到影响，这与全硅中介层不同，在硅中介层中，所有信号和电源过孔都必须首先穿过中介层。 Toyota社長豐田章男近日表示，電動車不該是汽車產業未來的唯一方向，業界「沉默的大多數」都對此抱有疑慮。 今年前11個月，財政部稅收3.0797兆元，已經超徵逾4000億元。 財信傳媒董事長謝金河表示，有了龐大稅入，如果政府愛民如子，應該學川普、拜登，直接把支票寄到每個人手上。